电子行业产业链投资全景图

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lstaytodo

2018/09/25 发布于 商业 分类

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1. 行业报告 行业深度研究 电子 电子行业产业链投资全景图 投资评级 行业评级 上次评级 证券研究报告 2018 年 09 月 11 日 强于大市(维持评级) 强于大市 (一)集成电路国产替代需求大 我国是目前全球主要的半导体消费市场,集成电路是我国正在大力发展的核 心产业,可以运用在国家建设的各个方面,但目前,我国集成电路产业主要 以采购海外产品为主,国产替代需求大。整体而言,国内半导体从设计到制 造端的发展处于长期抗战阶段;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外, 也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。 (二)传统消费电子增速放缓,软硬件创新成关键 消费电子产品于世界各地均有制造,尤其集中于中国大陆,制造水平不断提 升。目前传统消费电子产品智能手机、平板电脑和笔记本电脑创新放缓,进 入存量竞争的阶段,厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户,我们将 逐一介绍消费电子领域的智能硬件的各部分模组。 (三)得益于国家政策、行业边际延伸,安防迎来新的增长点 作者 赵晓光 分析师 SAC 执业证书编号:S1110516100006 zhaoxiaoguang@tfzq.com 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号:S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张健 分析师 SAC 执业证书编号:S1110518010002 zjian@tfzq.com 张昕 分析师 SAC 执业证书编号:S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 全球安防服务行业今年来呈现增长趋势,2011 年全球安防市场规模 1606 亿 美元,直至 2016 年的 2376 亿美元。我们认为安防监控高清技术日益进步, 高清摄像头占比不断扩大,安防设备价值提升,整体系统化智能化发展带来 行业附加值;安防行业得益于国家政策的支持,迎来新的增长点。 (四)5G、汽车电子化程度提高,环保带来 PCB 增速提升 PCB 种类繁多,对应不同的需求,有不一样的品种。我们认为,随着 5G 时代 的来临,通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成增量需求, 核心基站厂商的供应商机会增加,高频线路板的需求将大幅提升。FPC 方面, 智能终端设计采用量提升,行业龙头公司市占率继续提升,电动化和智能化 趋势下,汽车电子化程度不断提升,对于 FPC 需求量也在增加。 (五)被动元件盈利质量回升,行业分散有望继续集中 被动元件市场(电阻、电容、电感)供不应求主要因环保关停、原材料上涨 等因素影响,价格呈现暴涨之势,2018 年被动元件市场将继续呈现供不应求 的态势。从产值分布角度来看,电容是最大的,由于日本厂商只针对汽车电 子相关器件扩充产能,造成了 MLCC 短期市场供不应求。持续看好电感等依 旧分散市场的集中度提升,看好 5G 和汽车电动化带来的元件用量提升。 行业走势图 电子 沪深300 11% 4% -3% -10% -17% -24% -31% 2017-09 2018-01 2018-05 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《电子-行业深度研究:从人均的角度 看电子企业》 2018-09-08 2 《电子-行业点评:社保税收对电子制 造业影响几何?》 2018-09-03 3 《电子-行业点评:国产 MLCC 的量价 齐升:涨价与国产化加速》 2018-07-13 (六)分立器件产能出现缺口,新能源汽车产业驱动需求量上升 目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外 设等领域为主,其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。从供给端来看, 分立器件下游需求上升,中低端市场产能出现缺口;需求端,新能源汽车产 业迅速发展,将带动分立器件的需求量进一步增加,看好国内厂商通过整合 加快推动汽车电子相关产品国产化渗透。 关注我们 扫码关注 天风证券 研究所官方微信号 (七)LED 价格压力依存,看好行业国产率继续提升 LED 上游扩产依旧存在价格压力,行业有望继续洗牌集中,看好龙头厂商持 续提升份额,面板价格企稳,看好大陆厂商市占率不断提升,同时在新品研 发上赶超日韩企业,上游设备及材料国产化率提升。 风险提示:集成电路:政策导向不如预期,研发不及预期;消费电子:终端 需求不及预期;智能安防:政策导向不及预期,终端需求不及预期;PCB: 终端需求不及预期;被动元件:行业景气度不及预期,终端需求不及预期; 分立器件:终端需求不及预期,扩产速度高于预期;面板:国产替代不及预 期,终端需求不及预期。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1
2. 行业报告 行业深度研究 内容目录 1. 集成电路.......................................................................................................................................10 1.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................10 1.2. 行业现况 ..........................................................................................................................................11 1.2.1. 设计........................................................................................................................................11 1.2.2. 设备........................................................................................................................................15 1.2.3. 材料........................................................................................................................................21 1.2.4. 封测........................................................................................................................................24 1.2.5. 制造........................................................................................................................................28 1.3. 市场容量和供需状况 ...................................................................................................................30 1.4. 行业特征 ..........................................................................................................................................33 1.5. 行业经营周期性特征 ...................................................................................................................34 1.6. 业内主要的公司名单和主营状况 ............................................................................................34 2. 消费电子.......................................................................................................................................40 2.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................40 2.2. 市场容量和变化趋势 ...................................................................................................................40 2.3. 供需状况及其决定因素...............................................................................................................40 2.3.1. 智能手机 ..............................................................................................................................41 2.3.2. 笔记本电脑..........................................................................................................................41 2.3.3. 平板电脑 ..............................................................................................................................41 2.4. 上游组件 ..........................................................................................................................................42 2.4.1. 摄像头模组..........................................................................................................................42 2.4.2. 显示模组 ..............................................................................................................................43 2.4.3. 触控模组 ..............................................................................................................................43 2.4.4. 电池模组 ..............................................................................................................................44 2.4.5. 射频组件 ..............................................................................................................................44 2.4.6. 声学组件 ..............................................................................................................................51 2.4.7. 无线充电 ..............................................................................................................................51 2.5. 主要的技术经济特征 ...................................................................................................................52 2.5.1. 智能手机 ..............................................................................................................................52 2.5.2. 笔记本电脑..........................................................................................................................52 2.5.3. 平板电脑 ..............................................................................................................................52 2.6. 行业的纵向演进.............................................................................................................................53 2.6.1. 智能手机发展历史 ............................................................................................................53 2.6.2. 笔记本电脑发展史 ............................................................................................................53 2.6.3. 平板电脑发展史.................................................................................................................54 2.7. 所处行业生命周期阶段...............................................................................................................54 2.8. 行业上游产业链经营周期性特征 ............................................................................................55 2.9. 业内主要的公司名单和主营状况 ............................................................................................55 3. 智能安防.......................................................................................................................................57 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2
3. 行业报告 行业深度研究 3.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................57 3.2. 市场容量和变化趋势 ...................................................................................................................58 3.3. 供需状况 ..........................................................................................................................................61 3.4. 主要的技术经济特征 ...................................................................................................................65 3.5. 行业经营周期性特征 ...................................................................................................................66 3.6. 业内主要的公司名单和主营状况 ............................................................................................66 4. PCB.................................................................................................................................................67 4.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................67 4.2. 市场容量和变化趋势 ...................................................................................................................68 4.2.1. HDI...........................................................................................................................................70 4.2.2. FPC ..........................................................................................................................................71 4.3. 供需状况 ..........................................................................................................................................71 4.4. 主要的技术经济特征 ...................................................................................................................74 4.5. 历史发展和技术变化 ...................................................................................................................74 4.6. 行业经营周期性特征 ...................................................................................................................76 4.7. 业内主要的公司名单和主营状况 ............................................................................................77 5. 被动元件.......................................................................................................................................78 5.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................78 5.2. 市场容量和变化趋势 ...................................................................................................................79 5.3. 供需状况 ..........................................................................................................................................80 5.3.1. 电容........................................................................................................................................81 5.3.2. 电阻........................................................................................................................................83 5.3.3. 电感........................................................................................................................................86 5.4. 主要的技术经济特征 ...................................................................................................................89 5.5. 历史发展和技术变化 ...................................................................................................................89 5.6. 所处行业生命周期阶段...............................................................................................................91 5.7. 行业经营周期性特征 ...................................................................................................................91 5.8. 业内主要的公司名单和主营状况 ............................................................................................92 6. 分立器件.......................................................................................................................................93 6.1. 行业定义 ..........................................................................................................................................93 6.2. 市场容量和供需状况 ...................................................................................................................94 6.3. 行业格局 ..........................................................................................................................................96 6.4. 历史发展和技术变化 ...................................................................................................................99 6.5. 行业经营周期性特征 ................................................................................................................ 100 6.6. 业内主要的公司名单和主营状况 ......................................................................................... 100 图表目录 图 1:集成电路产业链 .................................................................................................................................10 图 2:2017 年 IC 设计产业按地域划分(%).......................................................................................11 图 3:世界前 50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量(个).................................................12 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3
4. 行业报告 行业深度研究 图 4:2017 年全球前十大 Fabless IC 设计厂商(百万美元).....................................................12 图 5:国家大基金的大力支持 ...................................................................................................................15 图 6:国家大基金的投资进程(亿元) .................................................................................................16 图 7:半导体设备国内外主要参与者 .....................................................................................................16 图 8:全球光刻机市场分布情况...............................................................................................................17 图 9:全球刻蚀机市场分布情况...............................................................................................................17 图 10:全球 CVD 设备市场分布情况......................................................................................................17 图 11:全球 PVD 设备市场分布情况 ......................................................................................................17 图 12:封装领域部分国产设备市占率提升明显(%) .....................................................................19 图 13:国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年差距.....................................................20 图 14:不同制程半导体设备国产化率(%)........................................................................................20 图 15:半导体材料细分占比(%).........................................................................................................21 图 16:半导体材料市场分布......................................................................................................................22 图 17:江丰电子铝靶毛利率逐年上升 ...................................................................................................23 图 18:2017 年主要封测企业营收净利润(亿元) ..........................................................................24 图 19:2017 TOP10 封测企业营收排名(亿美元)...........................................................................25 图 20:2011-2017 年封测行业集中度(%) ........................................................................................25 图 21:晶圆代工(Foundry)VS 封测(OSAT)..............................................................................25 图 22:封测行业技术演变 ..........................................................................................................................25 图 23:各大公司资本性支出(十亿元) ..............................................................................................26 图 24:主要企业的毛利率分布(%) .....................................................................................................26 图 25:大陆地区平均增长率与全球比较(%)...................................................................................27 图 26:大陆封测企业客户 ..........................................................................................................................28 图 27:大陆封装企业先进封装技术........................................................................................................28 图 28:2017 年世界晶圆厂营收前十强(亿美元) ..........................................................................29 图 29:2017 年全球晶圆代工市场份额占比(%).............................................................................29 图 30:全球半导体销售额(百万美元) ..............................................................................................30 图 31:中国半导体产能(KWPM) ........................................................................................................30 图 32:全球半导体行业市场规模............................................................................................................31 图 33:2013-2017 年中国集成电路市场规模增长 ............................................................................31 图 34:中国集成电路行业进出口差距较大,国产替代需求较大 ................................................31 图 35:我国集成电路贸易逆差连续 8 年扩大 .....................................................................................31 图 36:2008-2017 中国集成电路行业销售额增速明显 .................................................................32 图 37:我国半导体市场需求占比逐步增大..........................................................................................32 图 38:集成电路遵循摩尔定律发展逻辑..............................................................................................33 图 39:SW 集成电路板块营业收入和净利润情况 ............................................................................34 图 40:智能手机销量情况..........................................................................................................................40 图 41:笔记本电脑销量情况 .....................................................................................................................40 图 42:平板电脑销量情况..........................................................................................................................40 图 43:笔记本发展阶段 ..............................................................................................................................41 图 44:自 2014 年后平板电脑市场份额逐渐被手机市场挤压(百万)...................................42 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4
5. 行业报告 行业深度研究 图 45:2014-2020 年全球手机摄像头模组消费量统计及预计(亿颗).................................42 图 46:2014 年-2020 年国内手机摄像头模组产量统计及预测(亿颗)................................43 图 47:2014-2016 年全球主要面板厂商 LCD 市场份额................................................................43 图 48:2013~2019 全球触控面板出货量及增长率(百万台) .................................................44 图 49:2008-2016 年我国锂电池累计年产量(亿只) ................................................................44 图 50:智能手机构造情况..........................................................................................................................44 图 51:手机射频构成 ...................................................................................................................................45 图 52:iPhone X 使用两条 LCP 天线作为主天线..............................................................................46 图 53:PiFA 天线设计方案.........................................................................................................................46 图 54:iPhone 6 注塑天线设计................................................................................................................47 图 55:全球手机射频市场规模及各组件增速.....................................................................................47 图 56:历代手机射频前端价值(美元)..............................................................................................48 图 57:博通(Broadcom)射频前端模组 AFEM-8072 拆解分析 .............................................49 图 58:2018 年 Q1 全球基带芯片市场格局 .........................................................................................49 图 59:中国物联网市场规模(亿元)...................................................................................................50 图 60:iPhone 6s plus 成本构成表 ........................................................................................................50 图 61:2015-2022 年无线充电市场规模(亿美元)......................................................................51 图 62:智能手机、平板电脑和笔记本电脑生命周期.......................................................................54 图 63:申万光学元件行业收入与净利情况 .........................................................................................55 图 64:申万显示器件行业收入与净利情况 .........................................................................................55 图 65:申万电子系统组装行业收入与净利情况 ................................................................................55 图 66:中国安防行业 2015 年各子业务市场占比.............................................................................57 图 67:中国安防行业 2016 年各子业务市场占比.............................................................................57 图 68:视频监控行业发展阶段.................................................................................................................58 图 69:2011-2020 全球安防行业市场规模 ........................................................................................58 图 70:2013-2018 全球安防设备类别及数量....................................................................................59 图 71:2014-2019 年全球平均每天运输的监控摄像机 .................................................................59 图 72:2012-2015 我国安防摄像机数量变化(万台) .................................................................59 图 73:2016-2021 年我国人脸识别行业市场规模(亿元) ........................................................59 图 74:2013-2020 年美国安防行业市场规模....................................................................................61 图 75:2015-2020E 年英国安防行业市场规模 .................................................................................61 图 76:2014 年-2017 年因恐怖袭击死亡人数逐渐下降 (人)................................................61 图 77:全球安防行业市场规模(亿美元) .........................................................................................61 图 78:2012-2022 中国安防行业市场规模 ........................................................................................62 图 79:2008-2016 全球及中国视频安防设备市场增长率.............................................................62 图 80:各城市每千人拥有监控摄像机数量(台) ...........................................................................63 图 81:2008-2016 年中国摄像头设备供需关系 ...............................................................................63 图 82:全球智能安防专利申请分布(个)..........................................................................................64 图 83:海康威视在海外设立 28 家分公司............................................................................................64 图 84:雪亮工程相关推进节点.................................................................................................................65 图 85:世界第一台电子计算机 ENIAC 诞生........................................................................................67 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5
6. 行业报告 行业深度研究 图 86:PCB 产业链........................................................................................................................................68 图 87:2008-2016 全球 PCB 产值(亿美元) ..................................................................................68 图 88:2008-2016 全球 FPC 产值(亿美元)...................................................................................68 图 89:2010-2016 全球多层板产值(亿美元) ...............................................................................69 图 90:2016 年 PCB 下游各应用占比....................................................................................................69 图 91:2016 年多层板下游应用分布 .....................................................................................................69 图 92:2016 年 HDI 下游应用分布.........................................................................................................69 图 93:2016 年 FPC 下游应用分布.........................................................................................................70 图 94:2010-2016 全球 PCB 产值(亿美元) ..................................................................................70 图 95:2010-2016 全球 HDI 产值(亿美元)...................................................................................70 图 96:2009-2016 年中国 FPC 行业需求情况(万平方米) .......................................................71 图 97:2009-2016 年中国 FPC 行业市场规模情况(亿元) .......................................................71 图 98:2017 年 FPC 各下游领域全球增速预测..................................................................................71 图 99:2008-2016 年 PCB 供需关系稳定 ..............................................................................................71 图 100:传统汽车 PCB 价值分布(单台)..........................................................................................72 图 101:乘用汽车轻量化可以有效减少能耗.......................................................................................73 图 102:电动汽车轻量化可以有效提高里程.......................................................................................73 图 103:2015-2020 全球汽车产量(万辆)......................................................................................73 图 104:PCB 产业重心逐步往中国转移.................................................................................................75 图 105:SW 印制电路板营业收入和净利润情况...............................................................................76 图 106:被动元件是电子产品必不可少的基础元件..........................................................................78 图 107:2013 年被动元件产值分布 ........................................................................................................78 图 108:2013 年被动元件下游应用分布(以电容为例)...............................................................78 图 109:全球电阻器销量情况...................................................................................................................79 图 110:全球电容器销量情况...................................................................................................................79 图 111:全球电感器销量情况...................................................................................................................79 图 112:下游终端升级驱动被动器件行业蓬勃发展.........................................................................79 图 113:2016 年电阻产能告急,供应关系出现拐点.......................................................................80 图 114:2016 年电感器供需关系出现拐点 .........................................................................................80 图 115:2016 年产能告急,电容供应关系出现拐点.......................................................................80 图 116:2016 年陶瓷电容是主要的电容产品......................................................................................82 图 117:2016 年 MLCC 各领域应用占比情况 .....................................................................................82 图 118:2015-2020 全球汽车产量(万辆)........................................................................................83 图 119:电阻器三大分类 ............................................................................................................................83 图 120:电阻器下游应用广泛 ...................................................................................................................84 图 121:我国电阻器呈现大进大出的特点(亿美元).....................................................................84 图 122:2016 年贴片电阻供应情况 ........................................................................................................85 图 123:电感分类(按封装形式分类).................................................................................................86 图 124:全球电感器市场需求占比(2014 年) .................................................................................86 图 125:全球电感器市场需求占比(2019 年) .................................................................................86 图 126:2017 年电感供给格局较为分散(奇力新与美磊已经合并) .......................................87 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6
7. 行业报告 行业深度研究 图 127:电感用量成正比于智能手机的发展(只)..........................................................................87 图 128:智能手机的多处电感应用 ..........................................................................................................88 图 129:2017 年和 2022 年功率电感市场容量 ...................................................................................88 图 130:2016 年全球各地区主要供应商被动元件销售额(亿美元) .......................................89 图 131:三星电机被动元件销售情况(亿美元) .............................................................................90 图 132:我国消费电子市场需求旺盛(亿元) ..................................................................................91 图 133:我国手机产量(亿只) ..............................................................................................................91 图 134:中国制造的生命周期(部分行业).......................................................................................91 图 135:申万被动元件行业收入与净利润情况(亿元) ...............................................................91 图 136:分立器件分类图............................................................................................................................93 图 137:2015 年全球半导体分立器件应用领域结构.......................................................................93 图 138:2015 年中国半导体分立器件应用领域结构.......................................................................94 图 139:全球分立器件销售额统计 .........................................................................................................94 图 140:2016 年分立器件占全球半导体 5.7% ....................................................................................95 图 141:2018H1 英飞凌产能向汽车及工业倾斜 ................................................................................95 图 142:2010-2017 年我国铜材产量及增速........................................................................................96 图 143:新能源汽车半导体分立器件用量和价值量增加 ................................................................96 图 144:2009-2017 年扬杰科技营业收入 ............................................................................................97 图 145:2009-2017 年扬杰科技净利润.................................................................................................97 图 146:2009-2017 年扬杰科技业务分布(亿元)..........................................................................97 图 147:2009-2017 年扬杰科技毛利率情况........................................................................................97 图 148:2009-2017 年苏州固锝营业收入(亿元)..........................................................................98 图 149:2009-2017 年苏州固锝净利润(亿元) ..............................................................................98 图 150:2009-2017 年苏州固锝业务分布(亿元)..........................................................................98 图 151:2009-2017 年苏州固锝毛利率情况........................................................................................98 图 152:2008-2017 年台基股份营业收入(亿元)..........................................................................98 图 153:2008-2017 年台基股份净利润(亿元) ..............................................................................98 图 154:2008-2017 年台基股份业务分布(亿元)..........................................................................98 图 155:2008-2017 年台基股份毛利率情况........................................................................................98 图 156:2010-2019 年我国半导体分立器件销售情况变化图 .....................................................99 图 157:三代半导体发展历程...................................................................................................................99 图 158:SW 分立器件营业收入和净利润情况 ................................................................................ 100 表 1:各领域企业核心企业及其挑战和对策........................................................................................10 表 2:前十大 IC 设计国外厂商在中国区营收占比(%) .................................................................12 表 3:国内核心芯片设计领域占有率低 .................................................................................................13 表 4:国内设计厂商全球市占率(%) ...................................................................................................13 表 5:2017 年国内主要 IC 设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业(市值截止 18 年 7 月 20 日) (单位:百万元人民币)...........................................................................................14 表 6:2017 年海外对标企业市值、营收、利润水平(单位:百万人民币)..........................15 表 7:半导体设备商 17 年营收及中国区营收比例(%) ...............................................................18 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7
8. 行业报告 行业深度研究 表 8:2017 中国半导体设备十强(按销售金额排列) ...................................................................18 表 9:国产设备已形成初步产业链成套布局........................................................................................19 表 10:步入生产验证的 14nm 国产设备...............................................................................................20 表 11:全球晶圆制造材料主要供应商...................................................................................................22 表 12:全球封装材料主要供应商............................................................................................................22 表 13:世界半导体封测十强(亿美元)..............................................................................................24 表 14:2015-2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测(亿元) ......................................33 表 15:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)..............................................................................38 表 16:2017 年智能手机销量情况(百万台) ..................................................................................41 表 17:2017 年全球平板电脑出货情况(百万台) .........................................................................42 表 18:手机射频功能概述..........................................................................................................................45 表 19:各类天线价格和应用范围............................................................................................................46 表 20:2G、4G 和 5G 时代单机含滤波器数量 ..................................................................................48 表 21:iPhone 7 中主要的射频器件及芯片 ........................................................................................48 表 22:智能手机发展历程..........................................................................................................................53 表 23:笔记本电脑发展历程 .....................................................................................................................53 表 24:平板电脑发展历程..........................................................................................................................54 表 25:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)..............................................................................56 表 26:三代视频监控系统主要优点与优劣势对比 ...........................................................................58 表 27:安防行业相关顶层设计政策 .......................................................................................................60 表 28:大华股份海外 23 家子公司..........................................................................................................64 表 29:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)..............................................................................67 表 30:PCB 厂商产能及扩产情况 ............................................................................................................72 表 31:2017 年 7 月以来 PCB 原材料涨价详情.................................................................................74 表 32:PCB 厂商将价格转嫁至下游........................................................................................................74 表 33:PCB 发展历史...................................................................................................................................74 表 34:PCB 行业污染相对较高 .................................................................................................................75 表 35:PCB 行业未来发展趋势 .................................................................................................................76 表 36:2016 年 NTI 百强分布(个).....................................................................................................76 表 37:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)..............................................................................77 表 38:终端产品电感使用情况 .................................................................................................................79 表 39:2016 年至今被动元件涨价信息 ................................................................................................81 表 40:4 种电容器的优势与劣势 .............................................................................................................81 表 41:历代 iPhone 对于 MLCC 的用量逐步增加 ..............................................................................82 表 42:各大厂商 MLCC 扩产计划 ............................................................................................................83 表 43:电阻价格不断上涨 ..........................................................................................................................85 表 44:电容、电感、电阻发展历程 .......................................................................................................89 表 45:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)..............................................................................92 表 46:全球半导体分立器件行业格局...................................................................................................96 表 47:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31)........................................................................... 101 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8
9. 行业报告 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9
10. 行业报告 行业深度研究 1. 集成电路 1.1. 行业定义 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中 所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠 性方面迈进了一大步。 图 1:集成电路产业链 资料来源:天风证券研究所整理 以下是我国在集成电路各个细分领域的现况: 1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、 并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力; 2)设备:自给率低,需求缺口较大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局, 但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖; 3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国 产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合; 4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应 成为全球龙头; 5)制造:全球市场集中,台积电占据 60%的份额,受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二 集团,全球产能扩充集中在大陆地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。 总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是 长期抗战;长期除了通过依靠资金 支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作 等方式,强化自身在重要领域的技术实力。 表 1:各领域企业核心企业及其挑战和对策 领域 挑战 芯片设计 从应用类别(如:手机到汽车)到芯片项 目(如:处理器到 FPGA),国内在高端 关键芯片自给率几近为 0,仍高度仰赖 美国企业 对策 国内企业在细分领域已有丰硕成果。长 期而言,透过海外合作、并购与产业链 整合逐步提升高端关键芯片竞争力 关键国内企业(上市公司标粗) 全志科技、汇顶科技、盈方微、兆易 创新、富瀚微、北京君正、中颖电子、 国科微、纳思达、圣邦股份、欧比特、 上海贝岭、士兰微、紫光国微、富满 电子、东软载波、晓程科技、韦尔股 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10
11. 行业报告 行业深度研究 设备 材料 据 SEMI 统计,中国本土半导体设备厂 短期而言,可透过採购国内、日本、荷 商只占全球份额的 1-2%,在关键领域 兰企业设备,降低对美国企业依赖。长 如:沉积、刻蚀、离子注入、检测等, 期而言,国内设备在关键领域已实现产 仍高度仰赖美国企业 业链成套布局(如:沉积、刻蚀、清洗、 检测等),以此持续投入研发以攻克高端 设备市场 据 SEMI 统计,全球半导体材料市场规 半导体的基础核心材料国产化具有必要 模 443 亿美金,晶圆制造材料供应中国 性和紧迫性,中国在此板块起步较晚, 占比 10%以下,部分封装材料供应占比 长期而言,需通过一系列政策和资金的 在 30%以上。在部分细分领域上比肩国 扶持来推动与加速国产化 际领先,高端领域仍未实现突破 封测 封测行业国内企业整体实力不俗,在世 界拥有较强竞争力,长电+华天+通富 三家 17 年全球整体市占率达 19%,美 国主要的竞争对手仅为 Amkor。此行业 较不受贸易战影响 制造 代工业呈现非常明显的头部效应,在全 球前十大代工厂商中,台积电一家占据 了 60%的市场份额。此行业较不受贸易 战影响 资料来源:wind,SEMI,天风证券研究所 1.2. 行业现况 封测行业技术迭代路线并不显著,利于 国内企业追赶。因进入壁垒不高,故上 市公司未来几年有望通过规模效应成为 全球龙头 在国家政策和大基金持续支持下有望进 行快速追赶,将有效提振整个半导体行 业链的技术密度 份、海思、展讯、比特大陆、格科微、 豪威科技、 澜起科技 晶盛机电 、北方华创 、长川科技、 精测电子、中电科、中微半导体 沈 阳拓荆 上海微电子装备 江丰电子 、中环股份、南大光电、 雅克科技、上海新阳、阿石创、隆华 节能、有研新材、深南电路、丹邦科 技、江化微、晶瑞股份、光华科技、 巨化股份、鼎龙股份、飞凯材料、容 大感光、强力新材、宁波金瑞泓、上 海合晶/晶盟、上海新傲、上海新昇、 北京科华、苏州瑞红、佛山华特、中 船重工 718 研究所、上海安集、上海 新安纳、宁波康强、宁波华龙、铜陵 三佳、北京达博、宁波康强、珠海越 亚、江苏中鹏 长电科技、华天科技、通富微电、晶 方科技 中芯国际、华虹半导体 1.2.1. 设计 按地域来看,当前全球 IC 设计仍以美国为主导,中国大陆是重要参与者。2017 年美国 IC 设计公司占据了全球约 53%的最大份额,IC Insight 预计,新博通将总部全部搬到美国后这 一份额将攀升至 69%左右。台湾地区 IC 设计公司在 2017 年的总销售额中占 16%,与 2010 年持平。联发科、联咏和瑞昱去年的 IC 销售额都超过了 10 亿美元,而且都跻身全球前二 十大 IC 设计公司之列。欧洲 IC 设计企业只占了全球市场份额的 2%,日韩地区 Fabless 模 式并不流行。 图 2:2017 年 IC 设计产业按地域划分(%) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11
12. 行业报告 行业深度研究 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 与非美国海外地区相比,中国公司表现突出。世界前 50 fabless IC 设计公司中,中国公司 数量明显上涨,从 2009 年 1 家增加至 2017 年 10 家,呈现迅速追赶之势。2017 年全球前 十大 Fabless IC 厂商中,美国占据 7 席,包括高通、英伟达、苹果、AMD、Marvell、博通、 赛灵思;中国台湾地区联发科上榜,大陆地区海思和紫光上榜,分别排名第 7 和第 10。 图 3:世界前 50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量(个) 图 4:2017 年全球前十大 Fabless IC 设计厂商(百万美元) 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 然而,尽管大陆地区海思和紫光上榜,但可以看到的是,高通、博通和美满电子在中国区 营收占比达 50%以上,国内高端 IC 设计能力严重不足。可以看出,国内对于美国公司在 核心芯片设计领域的依赖程度较高。 表 2:前十大 IC 设计国外厂商在中国区营收占比(%) 公司 中国区营收占比 手机处理器芯片 高通 65.4% 射频/基带芯片 电源管理芯片 GPU/NPU 博通 53.6% 射频/基带芯片 NVIDIA 19.5% 汽车 ADAS 中控 GPU 苹果 19.5% 手机处理器芯片 AMD 32.8% GPU 主要产品 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12
13. 行业报告 行业深度研究 赛灵思 25.4% Marvell 53.5% 资料来源:wind,天风证券研究所 FPGA 存储芯片控制器 自中美贸易战打响后,通过“中兴事件”我们可以清晰的看到,核心的高端通用型芯片领 域,国内的设计公司可提供的产品几乎为 0。 表 3:国内核心芯片设计领域占有率低 系统 设备 核心集成电路 服务器 MPU 计算机系统 个人电脑 MPU 工业应用 MCU 通用电子系统 可编程逻辑设备 数字信号处理设备 FPGA/EPLD DSP Application processor 通信装备 移动通信终端 Communication processor Embedded MPU Embedded DSP 核心网络设备 NPU DRAM 内存设备 半导体存储器 NAND FLASH NOR FLASH Image processor 显示及视频系统 高清电视/智能电视 Display processor Display driver 资料来源:《2017 年中国集成电路产业现状分析》,天风证券研究所 国产芯片占有率 0% 0% 2% 0% 0% 18% 22% 0% 0% 15% 0% 0% 0% 5% 5% 0% 大陆高端通用芯片与国外先进水平差距主要体现在四个方面: 1)移动处理器的国内外差距相对较小。紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入 全球前列。 2)中央处理器(CPU) 是追赶难度最大的高端芯片。 英特尔几乎垄断了全球市场,国内相关企业约有 3-5 家,但都没有实现商业量产,大多 仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内 CPU 设计企业虽然能够做 出 CPU 产品,而且在单一或部分指标上可能超越国外 CPU,但由于缺乏产业生态支撑, 还无法与占主导地位的产品竞争。 3)存储器国内外差距同样较大。 目前全球存储芯片主要有三类产品,根据销售额大小依次为:DRAM、NAND Flash 以及 Nor Flash。在内存和闪存领域中,IDM 厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势,截止到 2017 年,在两大领域合计市场份额分别为 75.7%和 49.1%,中国厂商竞争空间极为有限,武汉长 江存储试图发展 3D Nand Flash(闪存)的技术,但目前仅处于 32 层闪存样品阶段,而三星、 英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产 64 层闪存产品;在 Nor flash 这个约为三四十亿 美元的小市场中,兆易创新是世界主要参与厂家之一,其他主流供货厂家为台湾旺宏,美 国 Cypress,美国美光,台湾华邦。 4)FPGA、AD/DA 等高端通用型芯片,国内外技术悬殊。这些领域由于都是属于通用型 芯片,具有研发投入大,生命周期长,较难在短期聚集起经济效益,因此在国内公司层面 发展较为缓慢,甚至有些领域是停滞的。 表 4:国内设计厂商全球市占率(%) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13
14. 行业报告 行业深度研究 细分方向 存储芯片 CPU/MPU AP/BP 传感器执行器 大陆企业全球市占率 1% 1% 12% 1% MCU 芯片 6% 模拟芯片 1% FPGA/CPLD 1% 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 国内相关公司(标黑为上市公司) 长江存储、合肥长鑫、福建晋华 龙芯、兆芯、飞腾、申威等 华为海思、紫光展讯 士兰微 兆易创新、中颖电子、炬力、华润微电子、华大半导 体等 圣邦股份、韦尔股份 京微雅格、高云 FPGA、同方国芯、上海安路、西安 智多晶鞥 总的来看,芯片设计的上市公司,都是在细分领域的国内最强。比如 2017 年汇顶科技在 指纹识别芯片领域超越 FPC 成为全球安卓阵营最大指纹 IC 提供商,成为国产设计芯片在 消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电路芯片设计业务开始,逐步搭建了芯 片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和 MEMS 传感器的封装领 域。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍 有非常大的追赶空间。 表 5:2017 年国内主要 IC 设计企业市值、营收、利润水平与海外对标企业(市值截止 18 年 7 月 20 日) (单位:百万元人民币) 公司名称 总市值 2017 营业收入 2017 净利润 芯片类型 海外对标 智能终端应用处理芯片:高通、 全志科技 7,857.56 1,200.95 -1.74 智能应用处理器 SOC 和 飞思卡尔 智能模拟芯片设计 智能电源管理芯片:TI、Dialog、 意法半导体 汇顶科技 30,818.63 3,681.59 886.94 指纹识别芯片设计 FPC 盈方微 3,421.67 241.07 -326.90 智能应用处理器 SOC 高通、飞思卡尔 兆易创新 33,190.43 2,029.71 397.54 存储芯片 三星、海力士 富瀚微 6,383.20 449.21 105.64 视频监控芯片 TI、SONY 北京君正 4,875.62 184.47 6.50 智能穿戴、智能视频等嵌 入式 CPU 三星、飞思卡尔 中颖电子 5,663.74 685.72 129.23 家电、电脑数码、电源管 理 MCU 家电:瑞萨 电脑数码:飞思卡尔 节能应用:TI 国科微 6,320.29 411.75 45.87 广播电视、智能监控、固 态存储系列芯片 监控:安霸、TI 固态存储:Marvell 纳思达 32,120.36 21,323.94 1,451.49 打印机 SOC 芯片、通用 MCU MCU:瑞萨、飞思卡尔 圣邦股份 8,347.74 531.51 93.87 模拟芯片 ADI、TI 航空航天领域嵌入式 欧比特 7,948.43 738.85 120.41 - SoC 上海贝岭 8,367.33 561.87 175.05 模拟和数模芯片 ADI、Infineon 士兰微 16,164.60 2,741.79 102.81 功率半导体 Infineon 紫光国芯 28,156.35 1,829.10 278.73 智能卡芯片、存储芯片 高通 富满电子 4,611.43 439.73 58.40 电源管理和 LED 驱动芯 片 TI、Fairchild、ADI 东软载波 7,332.13 913.44 236.08 载波芯片、MCU - 晓程科技 2,926.32 138.01 -208.51 载波芯片 - 韦尔股份 17,184.19 2,405.92 123.40 电源管理、SOC、射频芯 Infineon、TI、NXP 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14
15. 行业报告 行业深度研究 资料来源:wind,天风证券研究所 片设计 表 6:2017 年海外对标企业市值、营收、利润水平(单位:百万人民币) 公司名称 市值 高通 583,623.17 意法半导体 139,244.07 TI 757,474.32 三星 35,071.06 海力士 382,168.48 瑞萨 100,302.51 安霸 8,597.43 SONY 453,479.01 Analog 243,524.91 Infineon 396,545.08 Dialog 9,179.23 NXP 238,295.83 Marvell 72,486.28 资料来源:wind,天风证券研究所 1.2.2. 设备 营收 146,810.76 54,540.97 97,758.17 1,463,565.97 183,938.53 45,163.85 1,871.05 504,658.84 33,951.10 55,255.97 0.00 60,480.56 15,150.07 净利润 16,241.32 5,240.43 24,058.92 252,573.97 65,009.00 4,468.34 119.41 28,989.24 4,834.31 6,180.41 0.00 14,473.25 3,275.25 从下游判断: 目前,我国半导体设备的现况是低端制程实现国产替代,高端制程有待突破,设备自给率 低、需求缺口较大。2014 年 6 月,国务院颁发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提 出设立国家集成电路产业基金——“大基金“,大基金首期实际募集规模 1387.2 亿,投资 覆盖了集成电路全部产业链,截至 17 年 9 月,大基金累计投资 55 个项目,承诺出资 1003 亿元,实际出资 653 亿元,其中芯片制造占比 65%、设计业 17%、封测业 10%、装备材料 业 8%,并且大基金引导地方政府投资,截至 17 年 6 月,由“大基金”撬动的地方集成电 路产业投资基金(包括筹建中)达 5145 亿元。政策带动 IC 产业链的兴起,设备厂商景气 度必然上升,据 SEMI 的统计显示,2017 年,中国大陆占全球半导体设备销售量的 15%, 排在全球第 3。 图 5:国家大基金的大力支持 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 15
16. 行业报告 行业深度研究 资料来源:IC insight、天风证券研究所 图 6:国家大基金的投资进程(亿元) 资料来源:IC insight、天风证券研究所 经测算,在建产线带来半导体设备投资额 490 亿美元。半导体设备主要由存量和增量市场 拉动,目前中国新建产线投资是主要的新增半导体设备市场。存量市场主要以中芯国际, 华力微等国内现有产线的资本支出为主,增量来自于已经公布的国内计划新建的晶圆厂, 2017-2019 年中国大陆地区共有 16 条 12 寸在建晶圆线,投资的晶圆厂以 Foundry(中芯 国际,华力微,联电)和 IDM(长江存储,合肥睿力,福建晋华)为主。 从营收判断: 关键设备技术壁垒高,美日技术领先,CR10 份额接近 80%,呈现寡头垄断局面。半导体 设备处于产业链上游,贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块—— 晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场 70%的份额。再具体来说,晶圆制造设备根据制程可以主要分为 8 大类,其中光刻机、刻 蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集 中,光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。 图 7:半导体设备国内外主要参与者 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 16
17. 行业报告 行业深度研究 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 图 8:全球光刻机市场分布情况 7% 6% 12% 75% ASML 康尼 佳能 其他 资料来源:SEMI、天风证券研究所 图 10:全球 CVD 设备市场分布情况 30% 30% 19% 21% AMAT TEL LAM 其他 资料来源:SEMI、天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 图 9:全球刻蚀机市场分布情况 9% 18% 20% 53% LAM TEL AMAT 其他 资料来源:SEMI、天风证券研究所 图 11:全球 PVD 设备市场分布情况 5% 4% 6% 85% AMAT Evatec Ulvac 其他 资料来源:SEMI、天风证券研究所 17
18. 行业报告 行业深度研究 中国半导体设备国产化率低,本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的 1-2%。17 年全 球半导体设备前十二大厂商(按营收排名)中包括三家美国(Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor)、六家日本公司(Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、 大福、Nikon)、一家荷兰公司(ASML)、一家韩国公司(SEMES),通过分析营收可知 1) 行业景气度持续向上:大部分厂商 17 年营收增长两位数以上,其中韩国的 SEMES17 年同比增长 142%;2) 从地域上来看,前十二大厂商 10-20%比重营收来源于中国大陆, 侧面说明中国半导体设备国产化率低,进口依赖程度高;并且,据 SEMI 统计,中国本土 半导体设备厂商只占全球份额的 1-2%。 表 7:半导体设备商 17 年营收及中国区营收比例(%) 国家 主营 17 年营收(亿美元) Applied Materials 美国 Lam Research 美国 Tokyo Electron 日本 ASML 荷兰 KLA-Tencor(被 Lam Research 收购) 美国 Screen semiconductor solutions 迪恩仕 日本 SEMES 细美事 韩国 Hitachi High-technologies 日本 Hitachi Kokusai 日本 Daifuku 大福 日本 ASM International 荷兰 Nikon 日本 资料来源:wind,天风证券研究所 沉积、刻蚀、离子注入 刻蚀、沉积、清洗 沉积、刻蚀、匀胶显影 光刻设备 硅片检测、测量 清洗 沉积、刻蚀、检测、封装 贴片 热处理 无尘室搬运 沉积、封装键合设备 光刻设备 107 84.4 72.03 71.86 28.2 13.9 10.5 10.3 9.7 6.9 6.5 6.2 2017/2016 年增长(%) 38% 62% 48% 41% 17% 1% 142% 5% 84% 46% 31% -16% 17 年中国大陆营收比 重(%) 18.89% 12.77% 12.10% 11.47% 11.84% 13.05% 17.90% 19.89% 国内半导体设备厂商起步晚,整体规模较小。根据中国电子专用设备工业协会的统计,2016 年我国前十大半导体设备厂商共完成销售 48.34 亿元,与国内设备市场规模相距甚远。2017 年体量最大的中电科和晶盛机电营收在 10 亿左右体量徘徊,根据 SEMI 公布的数据显示, 2017 年全球半导体设备销售额达 566.2 亿美元,而中国企业占全球半导体设备市场的份额 较小。 表 8:2017 中国半导体设备十强(按销售金额排列) 排名 单位名称 1 晶盛机电 2 中电科电子装备 3 深圳市捷佳伟创新能源设备 4 中微半导体设备(上海) 5 北方华创 6 上海微电子设备 7 北京京运通 8 盛美半导体 9 天通吉成机器 10 沈阳芯源微电子 资料来源:EPEA,天风证券研究所 整体而言,在光刻机上,中国技术水平依然落后,国产化率极低,且高端的 EUV 光刻机 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 18
19. 行业报告 行业深度研究 只能从 ASML 采购。通过后期追赶,部分设备实现了从 0 到 1 国产化突破,部分国产设备 市占率提升明显。2008 年之前我国半导体设备基本全靠进口,随后我国通过设立了“02 专项“实现了部分设备国产化的道路,缩小了与国际领先水平的差距——介质刻蚀机方面: 中微半导体进入 7nm 制程,成为台积电五大供货商之一;硅刻蚀机方面,北方华创进入中 芯国际 28nm 生产线;沈阳拓荆量产 12 英寸 65nm 的 PECVD 设备等。封装制程工艺设备: 刻蚀机、 PVD、光刻机、清洗机等关键设备已经基本实现国产化,根据 SEMI 的数据显示, 蚀刻设备国产化率从 10 年 0%提升到 16 年的 96%,封装 PVD 设备从 12 年 0%提升到 16 年 的 68%。 图 12:封装领域部分国产设备市占率提升明显(%) 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 刻蚀设备国内市占率 封装PVD设备国内市占率 资料来源:SEMI,天风证券研究所 国产设备已形成初步产业链成套布局,部分设备实现批量应用,预计部分设备在短期 1-2 年內可逐步实现订单转移。目国内设备在关键领域实现了产业链成套布局——曝光 Liho、 刻蚀 ETCH、薄膜 CVD、湿法 WET、检测、热处理、测试等环节,且部分工艺制程能够满 足国内客户的需求,目前已有多项产品已经批量出货,其中主要的厂商有北方华创、中微 半导体、 睿励科仪和上海盛美半导体等。 表 9:国产设备已形成初步产业链成套布局 工艺 设备种类 曝光 匀胶机/去胶机 光刻机 介质刻蚀 刻蚀 硅刻蚀 薄膜 离子注入 湿法 检测 热处理 PVD 氧化炉/LVCVD ALD PECVD 离子注入机 清洗机 CMP 镀铜/清洗 光学检测(OCD、薄膜) 退火炉、合金炉、单片退 火 重点企业 沈阳芯源 上海微电子装备 上海中微 北方华创 上海中微 北方华创 北方华创 北方华创 沈阳拓荆 北京中科信 北方华创 华海清科/盛美/45 所 上海盛美 上海睿励 北方华创 地区 沈阳 上海 上海 北京 上海 北京 北京 北京 沈阳 北京 北京 天津/上海/北京 上海 上海 北京 技术节点(nm) 90/65 90 65/45/28/14/7 64/45/28/14 64/45/28/14/7 64/45/28/14 65/28/14 28/14/7 65/28/14 65/45/28 65/45/28 28/14 28/14 65/28/14 65/45/28 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 19
20. 行业报告 行业深度研究 测试 测试机/分选机 长川/华峰 其他 清洗/CDS、Sorter、 Scrubber 至纯/上海新阳/京仪 资料来源:观研天下,天风证券研究所 表 10:步入生产验证的 14nm 国产设备 设备 厂商 ALD 北方华创 ALI PCD 设备 北方华创 LPCVD 北方华创 HM PVD 北方华创 单片退火设备 北方华创 硅刻蚀机 北方华创 介质刻蚀机 中微半导体 光学尺寸测量设备 睿励科学仪器 清洗机 上海盛美 资料来源:IC China 2017、天风证券研究所 杭州/北京 上海/北京 工艺 Hi-K insulator AL DEP SiO2 Film DEP Anneal HM DEP STI ETCH AIO/PASS ETCH Film Thickness/OCD Wafer recycle 关键设备在先进制程上仍未实现突破。目前世界集成电路设备研发水平处于 12 英寸 7nm, 生产水平则已经达到 12 英寸 14nm;而中国设备研发水平还处于 12 英寸 14nm,生产水 平为 12 英寸 65-28nm,总的来看国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年时间差; 具体来看 65/55/40/28nm 光刻机、40/28nm 的化学机械抛光机国产化率依然为 0,28nm 化学气相沉积设备、快速退火设备、国产化率很低。 图 13:国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年差距 资料来源:北方华创、Semicon、天风证券研究所 图 14:不同制程半导体设备国产化率(%) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 20
21. 行业报告 行业深度研究 100 % 80 60 40 20 0 光刻机 清洗机 刻蚀机 去胶机 物理气相沉积设备 化学气相沉积设备 化学机械抛光机 65/55nm 40nm 28nm 扩散炉 离子注入机 快速热退火设备 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 1.2.3. 材料 国内半导体材料领域的现况如下: 细分领域已经实现弯道超车,核心领域仍未实现突破,半导体材料主要分为晶圆制造材料 和封装材料两大块。晶圆制造材料中,硅片机硅基材料最高占比 31%,其次依次为光掩模 版 14%、光刻胶 5%及其光刻胶配套试剂 7%。封装材料中,封装基板占比最高,为 40%,其 次依次为引线框架 16%,陶瓷基板 11%,键合线 15%。 图 15:半导体材料细分占比(%) 资料来源:SEMI、天风证券研究所 16 年半导体材料市场规模 443 亿美金,中国市场规模占比超过 20%。根据 SEMI 数据,2016 年半导体材料市场为 443 亿美元,其中晶圆制造材料市场为 247 亿美元、封装材料市场为 196 亿美元,同比增长 3.1%、1.4%。国内半导体半导体材料市场 2016 年总规模达 651 亿人 民币,在占全球半导体材料市场规模比重超过 20%。 日美德在全球半导体材料供应上占主导地位。各细分领域主要玩家有:硅片——Shin-Etsu、 Sumco,光刻胶——TOK、Shipley,电子气体——Air Liquid、Praxair,CMP——DOW、3M, 引线架构——住友金属,键合线——田中贵金属、封装基板——松下电工,塑封料——住 友电木。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 21
22. 行业报告 行业深度研究 表 11:全球晶圆制造材料主要供应商 硅片 Shin-Etsu(日) Sumco(日) 国际 Siltronic(德) Sunedison(美) SAS(台) 有研新材 宁波金瑞泓 中国 上海合晶/晶盟 上海新傲 上海新昇 中国市场占比 5% 资料来源:SEMI,天风证券研究所 表 12:全球封装材料主要供应商 引线框架 住友金属(日) 国际 三井高科(日) 日立电线(日) 新光电气(德) 宁波康强 中国 宁波华龙 铜陵三佳 中国市场占比 36% 资料来源:SEMI,天风证券研究所 光刻胶 TOK(日) Shipley(美) JSR(日) DOW(美) Shin-Etsu(日) 北京科华 苏州瑞红 8% 键合线 田中贵金属(日) 贺利氏(德) 住友电气(日) 北京达博 宁波康强 32.4% 电子气体 Air Liquid(法) Praxair(美) Linde(德) Air Product(美) Matheson(德) 佛山华特 中船重工 718 研究 所 南大光电 10% 封装基板 松下电工(日) 住友电气(日) 日立化成(日) 深南电路 珠海越亚 13% CMP DOW(美) 3M(美) Cabot(美) 日本东丽 上海安集 上海新安纳 9% 塑封料 住友电木(日) 日立化成(日) 汉高华威(德) 松下电工(日) 江苏中鹏 33% 上市公司在部分细分领域上比肩国际领先,高端领域仍未实现突破。通过对比国内外供应 商,我们可将半导体材料分为三大类: (1)靶材、封装基板、CMP 等,我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、 可以立刻实现国产化。 (2)硅片、电子气体、掩模板等,技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品。 (3)光刻胶,技术仍未实现突破,仍需要较长时间实现国产替代。 已经实现国产化的半导体材料典例——靶材: 简单来说靶材是高速核能粒子轰击的目标材料,是溅射工艺中必备的重要原材料,按照化 学成分,可以分为金属、合金及陶瓷靶材。 从市场规模来看,半导体靶材占半导体材料市场规模的 3%,据 SEMI 数据测算,半导体靶 材全球市场空间约为 12.5 亿美元,国内市场空间约为 11 亿人民币。 图 16:半导体材料市场分布 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 22
23. 行业报告 行业深度研究 3% 3% 7% 7% 13% 35% 15% 17% 硅圆晶 特种气体 抛光液和抛光垫 光阻材料 掩膜版 溅射靶材 超净高纯试剂 其他 资料来源:国际电子商情、天风证券研究所 从市场格局来看,人才+资金+技术+客户认证壁垒导致靶材市场呈现垄断格局,以霍尼韦 尔(美国)、日矿金属(日本)、东曹(日本)等为代表的溅射靶材生产商占据全球绝大部 分市场份额。从国内来看,通过政策的扶持(863 计划、02 专项),国内高纯溅射靶材企 业早实现 0 的突破,掌握先进技术,成为国际市场上不可忽视的力量——江丰电子、有研 新财、安泰科技等。 江丰电子是半导体芯片用溅射靶材国际先进厂商,拥有国际主流客户。目前,公司已经进 入主流供应体系,旗下客户有——联华电子、台积电、中芯国际、京东方、格罗方德、索 尼、海力士、意法半导体等;并且公司学习国外综合厂商,通过垂直整合产业链——建设 年产 300 吨电子级超高纯铝生产项目,掌握对原材料金属的控制,进一步提高毛利率。 图 17:江丰电子铝靶毛利率逐年上升 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 18.51% 2015/12/31 24.46% 2016/12/31 27.39% 2017/12/31 资料来源:Wind、天风证券研究所 技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品——硅片:技术部分比肩国际水平,但在大尺寸 硅片生产及量产上与国外仍有差距。 硅片是集成电路的载体,硅片按照尺寸可分为 4、5、6、8、12 英寸等,不同尺寸,对设 备和工艺的要求不同。从市场结构来说,硅片占据了原材料 35%比例。 从全球格局来看,硅材料市场呈现垄断态势,根据 IC insight 数据,16 年全球前五大半导 体硅片份额高达 92%(信越化工 27%、SUMCO 26%、环球晶圆 17%、Sitronic 13%、LG 9%), 从产品规格来看,国际领先厂商掌握 12 英寸硅片生产技术——信越化工能实现 300nm SOI 硅片的产品和,Sumco 能提供 300nm 的高纯度抛光硅片、退火晶片和外延片,200nm 的 SOI 硅片。国内来看,大陆企业主要生产低端的 6 英寸的硅片,在高端领域,部分产品尺 寸已经取得了可喜的进展,我们根据公司各大官网发现,上海新昇半导体(上海新阳入股) 在 12 英寸抛光硅片上已经于 2017 年底量产,上海新傲 8 英寸 SOI 硅片已经顺利销售。 技术仍未实现突破,仍需要较长时间实现国产替代的产品——光刻胶: 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 23
24. 行业报告 行业深度研究 光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂主要成分组成的对光敏感的液体,在光照/辐射下,溶 解度变化得到所需的图像,半导体光刻胶领域,光刻胶主要品种由 g 线、i 线、KrE、ArF、 掩模版光刻胶等。从成本角度来看,光刻工艺是成本最高的工艺流程,也是半导体领域技 术门槛最高的细分领域。目前,全球半导体光刻胶大部分市场份额在日本住友、TOK、美 国陶氏手中。国内厂商于与国外差距仍大,磺化橡胶类光刻胶已经基本完成国产替代,g/i 线光胶(436/365nm)自给率较低,细分厂商有北京科华、苏州瑞红,高端的 KrF/ArF 光 刻胶 (248/193nm)则几乎全部进口,国内科华微电子 KrF(248nm)光刻胶已经通过中芯国际 认证,其他处于研发阶段(ArF(193nm)光刻胶已经立项)。 1.2.4. 封测 我们认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头 企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比台湾地区公司,大陆 封测行业整体增长潜力已不落下风,台湾地区知名 IC 设计公司联发科、联咏、瑞昱等企 业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地 区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻 身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本 同步,BGA、WLP、SiP 等先进封装技术均能顺利量产。 图 18:2017 年主要封测企业营收净利润(亿元) 800 686 700 600 600 500 400 328 300 231 200 141 176 100 8.88 20 295 230 180 130 47 70 69 4.5 5.5 2 0 81 6.6 1 市值(亿元) 2017年销售收入(亿元) 2017年净利润(亿元) 资料来源:wind,天风证券研究所 封测行业我国大陆企业整体实力不俗,在世界拥有较强竞争力,美国主要的竞争对手为 Amkor 公司,在华业务营收占比约为 18%,封测行业美国市场份额一般,前十大封测厂商 中,仅有 Amkor 公司一家,应该说贸易战对封测整体行业影响较小,从短中长期而言, Amkor 公司业务取代的可能性较高。 表 13:世界半导体封测十强(亿美元) 2018 年 Q1 营收(美元) 日月光 12 亿 安靠(Amkor) 10 亿 长电科技 8.2 亿 矽品 6亿 力成科技 5.1 亿 天水华天科技 2.8 亿 通富微电 2.4 亿 联合科技 2亿 京元电子 1.45 亿 南茂科技 1.26 亿 资料来源:wind,天风证券研究所 总部 台湾地区 美国 中国大陆 台湾地区 台湾地区 中国大陆 中国大陆 新加坡 台湾地区 台湾地区 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 24
25. 行业报告 行业深度研究 根据 Trendforce 数据显示,2017 年全球封测业中日月光占比 19.2%、矽品 9.9%。若二者合 并将诞生市占率为 29.1%的封测行业巨无霸企业,前五大封测厂市占率也将达到 66.90%,相 比 2014 年的 52.38%,提升了 14.5 个百分点 。 图 19:2017 TOP10 封测企业营收排名(亿美元) 70 61.29 60 52.07 50 40.63 40 32.33 30 26.84 18.93 20 10 10.569.10 6.75 6.74 5.96 0 资料来源:IC Insights,Trendforce,天风证券研究所 图 20:2011-2017 年封测行业集中度(%) 100.00% 80.00% 60.00% 66.9% 50.96%52.4% 79.4% 65.3% 67.5% 40.00% 20.00% 0.00% top 5 top 10 2011 2014 2017 资料来源:IC Insights,Trendforce,天风证券研究所 我们根据研究分析封测行业和晶圆代工近十年的发展历程,发现代工业增速明显要优于封 测产业,主要原因有两点,1 从技术角度而论,代工业受到摩尔定律技术驱动,通过不断 投资新生产线,重塑产业模式而确定行业增长轨迹,而摩尔定律对封测行业的推动进程并 不显著。2 生产格局两者又有所区别,Fabless 模式下客户委托外部代工是必然选择,但 封装检测过程并不一定需要代理加工,这决定了封测行业也没有跟随上游产业链呈现同比 例增长。我们得出结论:封测业更多通过规模和资源的推动市占率的提升,技术并不是绝 对壁垒,后来参与者有机会分享蛋糕。 图 21:晶圆代工(Foundry)VS 封测(OSAT) 资料来源:SIA/WSTS,天风证券研究所 封测行业技术迭代路线并不显著,利于国内企业追赶。从下图我们可以清晰的发现,先进 的制造技术遵循摩尔定律每 18 个月进阶一次,线宽线性每 18 个月缩小一倍,但与此同时 封装的连接技术,在线宽不断缩小的情况下,整体只经历了几代技术的变革。 图 22:封测行业技术演变 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25
26. 行业报告 行业深度研究 资料来源:SIA,天风证券研究所 技术上的局限本质上决定了封测企业的 R&D 不高,因此相对来说封测 R&D 占比不高也会 决定进入壁垒不高,但国内企业因为处于追赶期,技术研发投入占比要高于海外平均水平。 Capex 绝对量上来看,中国大陆地区封测企业逐步上升,海外巨头相对保持稳定值,国内 企业每年支出的 Capex 在营收占比更高。Capex 是企业成长能力的前期指标,对于当下利 润的侵蚀 VS 对于未来成长的预期,是一柄双刃剑。相比而言,中国企业显然更为激进, 过高的资本性支出会给财务报表带来一定的压力。 图 23:各大公司资本性支出(十亿元) 资料来源:wind,天风证券研究所 我们观察主要封测龙头企业毛利率可知,封测行业毛利率均值在 20%上下波动,对比晶圆 代工厂的毛利差距,整体方差波动较小,技术的进一步演进无法显著提升其毛利率水平, 从历史上看,封测行业发展大致分为几个阶段: 2006-2008:整体行业处在蓝海期,毛利率保持高点 2008-2010:经济危机带来半导体周期的下滑,2010 年探底回升 2011-2015:毛利率有逐步改善,逐渐上行 2015-今:行业竞争格局愈发激烈,巨头企业日月光矽品通过规模效应,还能保持稳定毛 利率,大陆封测企业开始崛起。 图 24:主要企业的毛利率分布(%) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 26
27. 行业报告 行业深度研究 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 日月光 星科金朋 安靠 华天电子 矽品 通富微电 长电科技 资料来源:wind,天风证券研究所 伴随着中国大陆承接封测产业转移的雁行模式不断深化,国际 IDM 巨头逐渐将封测业务外 包,美国公司在封测行业优势并不明显,但我们同时要认清封测行业位于半导体产业链末 端,其附加价值较低,劳动密集度高,进入技术壁垒较低,封测龙头日月光每年的研发费 用占收入比例约为 4%左右,远低于半导体 IC 设计、设备和制造的世界龙头公司。随着晶 圆代工厂台积电向下游封测行业扩张,也会对传统封测企业会构成较大的威胁。我们认为 全球封测(OSAT)产业因为竞争的加剧,市场波动会更加不稳定,大陆公司正在持续加速 整合,借此强化营运效果和提高技术密集度,中长期而言,贸易战封锁对大陆公司的负面 影响相对较小。长电科技在收购星科金朋后,已经可以供应晶圆级封装(WLP)、多晶片封 装(MCP)、系统级封装(SiP)与 TSV 产品,而通富微电也通过收购原 AMD 旗下封测厂 区,产业升级转型为面对高端封测需求的 OSAT 厂家。 我们认为 2017-2018 年以后,大陆地区封测(OSAT)业者将维持快速成长,目前长电科 技/通富微电已经能够提供高阶、高毛利产品,未来的 3-5 年内,大陆地区的封测企业 CAGR 增长率将持续超越全球同业。 图 25:大陆地区平均增长率与全球比较(%) 资料来源:wind,天风证券研究所 中国大陆的封装企业在完成重要的 M&A 之后(长电科技收购星科金鹏,华天科技收购 FCI, 通富微电收购 AMD 封装厂)除了技术上的引进,还借助收购市场影响力赢得更多 Tier1 的 客户。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 27
28. 行业报告 行业深度研究 图 26:大陆封测企业客户 资料来源:wind,天风证券研究所 封装行业不是一个单纯 2000 亿人民币的存量市场,而仍然是一个处于不断增长中的增量 市场。增量主要来自于先进封装的贡献。观察全球先进封装市场的演进,在 2016 年先进 封装比例占封装市场总量的比例约为 32%。目前,封测厂在高端封装技术(Flip Chip、 Bumping 等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等)的产能持续增长,包含长 电科技、天水华天、通富微电等厂商 2017 年的年营收保持双位数增长,表现优于全球 IC 封测产业水平。我们认为国内长电科技/通富微电/华天科技的先进封装已经处于行业平均 水准之上。 图 27:大陆封装企业先进封装技术 资料来源:wind,天风证券研究所 1.2.5. 制造 我们认为,晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序,制造工艺高低直接影响半 导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后,未来在国家政策和大 基金的支持之下有望进行快速追赶,将有效提振整个半导体行业链的技术密度。 半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节,地位的重要性 不言而喻。统计行业里各个环节的价值量,制造环节的价值量最大,同时毛利率也处于行 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 28
29. 行业报告 行业深度研究 业较高水平,因为 Fabless+Foundry+OSAT 的模式成为趋势,Foundry 在整个产业链中的 重要程度也逐步提升,可以这么认为,Foundry 是一个卡口,产能的输出都由制造企业所 掌控。 代工业呈现非常明显的头部效应 根据 IC Insights 的数据显示,在全球前十大代工厂商中, 台积电一家占据了超过一半的市场份额,2017 年前八家市场份额接近 90%,同时代工主要 集中在东亚地区,美国很少有此类型的公司,这也和产业转移和产业分工有关。我们认为, 中国大陆通过资本投资和人才集聚,是有可能在未来十年实现代工超越的。 图 28:2017 年世界晶圆厂营收前十强(亿美元) 350 321.63 300 250 200 150 100 50 60.6 48.98 46 31.01 14.98 13.95 13.88 0 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 图 29:2017 年全球晶圆代工市场份额占比(%) 2.2% 2.2% 2.4% 5.0% 7.4% 11.6% 51.6% 7.9% 9.7% 台积电 三星 华虹集团 格罗方德(美) 联电 中芯国际 力晶 TowerJazz 其他 资料来源:IC Insights,天风证券研究所 全球集成电路产业链的分工变迁,是行业战略方向上的重要趋势,尤其以中国崛起为未来 十年的核心看点 集成电路产业转移符合“劳动密集型”—>”资本技术密集型” —>“技 术密集及高附加值产业”的轨迹。中国已经接近完成“劳动密集型”产业(封测业)的转 移,下一阶段是“资本技术密集型”产业(制造业)的转移,这是产业转移方向上的重要 趋势。围绕“中国制造”环节上的投资和相关标的是当下二级市场半导体投资的主线。 日本经济学家赤松要在 1956 年提出了产业发展的“雁行模式”,认为日本的产业发展经历 了进口、进口替代、出口、重新进口四个阶段。从这个角度来看,中国的集成电路正在经 历当年日本所经历过的路线。 世界的集成电路经过了两次产业转移,第一次在 20 世纪 70 年代末,从美国转移到了日本, 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 29
30. 行业报告 行业深度研究 造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商;第二次在 20 世纪 80 年 代末,韩国与台湾成为这一次转移过程中的受益者,崛起了三星和台积电这样的制造业巨 头。 集成电路产业的产业转移也包含着一定的技术特征,转移路径按照劳动密集型产业—〉资 本技术密集产业—〉技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节,美 国很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离,或是将测试工厂转移到东南亚,在产业 转移过程中,台湾的很多封测企业开始崛起,比如日月光和矽品等。第二阶段的产业转移 为制造环节,这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。集成电路的生产模式由原先的 IDM 为主转换为 Fabless+Foundry+OSAT,产业链里的每个环节都分工明确。在制造转移的过 程中,台湾的 TSMC 崛起成为现在最大的代工厂。目前,凭借较大的市场需求,较低的人 工成本,中国的 OSAT 和 Foundry 正有接力台湾,成为未来 5 年产业转移的重点区域。 本土半导体市场需求和供给仍然错配,有潜力去进行国产替代。中国大陆地区的半导体销 售额占全球半导体市场的销售额比重逐年上升,根据 Semi 数据显示,从 2008 年的 18%上 升到 1H2016 的 31%,同时中国半导体制造产能仅为全球的 12%,需求和供给之间存在错配。 图 30:全球半导体销售额(百万美元) 图 31:中国半导体产能(KWPM) 资料来源:Semi,天风证券研究所 资料来源:Semi,天风证券研究所 国内从上游的芯片设计制造到下游的整机已经形成完整产业链,带来可期待的产业链协同 效应。我们看到中国正在形成从整机到上游芯片完整产业链的布局,这一点同台湾地区、 美国、日韩都不尽相同,台湾地区的电子集中在上游的芯片,从 Fabless+Foundry+OSAT, 但是欠缺下游的整机品牌,同时芯片环节没有形成规模的集群效应,芯片每个环节只有一 两家龙头企业;美国在芯片设计领域是全球最强,但是下游的整机品牌数量正在被中国逐 渐超过;韩国和台湾的格局有些类似,有一些大而全的企业,但是缺乏完整的集群效应。 只有中国,凭借广阔的下游市场和完整的集成电路产业链,正在逐渐崛起。 “中国制造”要从下游往上游延伸,在技术转移路线上,半导体制造是“中国制造”尚未 攻克的技术堡垒。中国是个“制造大国”,但“中国制造”主要都是整机产品,在最上游 的“芯片制造”领域,中国还和国际领先水平有很大差距。在从下游的制造向“芯片制造” 转移过程中,一定要涌现出一批技术领先的晶圆代工企业。在芯片贸易战打响之时,美国 对我国制造业技术封锁和打压首当其冲,我们在努力传承“两弹一星”精神,自力更生艰 苦创业的同时,如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间的关系也会对后续发展产 生较大的蝴蝶效应。 1.3. 市场容量和供需状况 2015 年全球半导体市场分为半导体 OSD 以及集成电路两块,其中集成电路占据了超过 80% 的市场规模。集成电路的细分领域中,数字 IC 是主要的细分市场,主要以存储器和数字逻 辑 IC 为主。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 30
31. 行业报告 行业深度研究 图 32:全球半导体行业市场规模 半导体 ($335.2B) O-S-D($60.7B) 集成电路 ($274.5B) 数字IC($229.3B) 模拟IC($45.2B) 数字逻辑 IC($90.8B) 存储器($77.2B) 微型元件 ($61.3B) DRAM($45.0B) Flash($30.4B) 微型处理器 ($43.3B) 微控制器 ($15.5B) 资料来源:WSTS、天风证券研究所 在全球半导体行业稳步增长步调下,加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导 体器件需求扬升,中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能。半导体产业协会(SIA)公 布,2017 年全年半导体销售额年增 21.6%至 4,122 亿美元,改写年度新高。新科技如人工 智能、虚拟现实、物联网也需要半导体,全球需求扬升,促使 2017 年销售创下新的里程 碑,长期前景看好。2017 年半导体市场全面升温,估计 2018 年半导体成长也将缓和增长。 图 33:2013-2017 年中国集成电路市场规模增长 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 8065.6 2011 8558.6 9166.3 13050 103931.13.3181%024.3 11985.9 15.00% 10.00% 8.72% 8.88% 7.10% 6.11% 6.07% 5.00% 2012 2013 2014 2015 中国集成电路需求规模(亿元) 2016 2017 增长率 0.00% 资料来源:中国半导体行业协会、天风证券研究所 该行业技术壁垒较高,目前国内主要以采购海外产品为主。根据 wind 数据显示,中国集 成电路贸易逆差从 2007 年的 1049.41 亿美元上升至 2016 年的 1932.39 亿美元,已经连续 8 年扩大,其中超一半的进口来自于台湾地区和韩国,占比分别为 32%和 23%。 图 34:中国集成电路行业进出口差距较大,国产替代需求较大 图 35:我国集成电路贸易逆差连续 8 年扩大 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 31
32. 行业报告 行业深度研究 3,000.00 2,500.00 2,000.00 1,500.00 1,000.00 500.00 - 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 出口金额(亿美元) 进口金额(亿美元) 2,500.00 40.00% 2,000.00 30.00% 1,500.00 20.00% 1,000.00 10.00% 500.00 0.00% - -10.00% 2008200920102011201220132014201520162017 贸易逆差金额(亿美元) 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 为改善这一情况,国家出台集成电路投资基金,重点扶持集成电路芯片制造业,兼顾芯片 设计、封装测试、设备和材料等产业。我国政府提出 2017 年重点工作任务,其中包括: 1)加快培育壮大新兴产业,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、 集成电路、5G 等技术研发和转化,做大做强产业集群; 2)大力改造提升传统产业,深入实施《中国制造 2025》,加快大数据、云计算、物联网应 用。 2008 年中国集成电路行业销售额为 1246.79 亿元,其中,IC 封装测试环节以 618.91 亿元 占据近半的市场空间。截至 2017 年底,中国集成电路行业销售额增至 5411.30 亿元,年 复合增长率为 17.72%,IC 设计环节的销售额超过封装测试环节,这反应了中国 IC 设计领 域正在逐步崛起。 图 36:2008-2017 中国集成电路行业销售额增速明显 6,000.00 5,000.00 4,000.00 3,000.00 2,000.00 1,000.00 0.00 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 IC设计(亿元) IC制造(亿元) IC封装测试(亿元) 资料来源:Wind、天风证券研究所 我国是目前全球主要的半导体消费市场,集成电路是我国正在大力发展的核心产业,可以 运用在国家建设的各个方面。2010-2016 年,我国半导体市场需求额占全球半导体市场的 份额如下: 图 37:我国半导体市场需求占比逐步增大 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 32
33. 行业报告 行业深度研究 100.00% 80.00% 60.00% 42.40% 47.70% 54.10% 55.80% 59.30% 62.30% 63.00% 40.00% 20.00% 57.60% 52.30% 45.90% 44.20% 40.70% 37.70% 37.00% 0.00% 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 海外 国内 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 近年来,我国智能电网、卫星导航、汽车电子、物联网等产业迅速发展,各个产业对于国 产芯片的需求越来越大,未来我国集成电路市场空间较大。 表 14:2015-2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测(亿元) 应用领域 IC 设计业 增长率 芯片制造业 增长率 封装测试业 增长率 合计 2015 年 1307.2 24.80% 874.5 22.80% 1475.7 17.50% 3657.4 2016 年 1637.9 25.30% 1038.9 18.80% 1708.8 15.80% 4385.6 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 2017 年 2039.1 24.50% 1224.8 17.90% 1953.2 14.30% 5217.1 根据中国半导体行业协会数据显示,2017~2018 年中国集成电路产业将保持 20%或以上 增速,产业发展主要体现在三个方面:首先,国内集成电路市场持续旺盛,激励集成电路 产业持续快速发展;其次,近年来国内集成电路企业的实力明显增强,技术升级、产能扩 展进一步推动企业及集成电路各行业持续快速发展;再者,近两三年来海外资本在境内投 资新建和扩建的晶圆厂,以及国家“大基金”和各级地方投资基金投资兴建的晶圆厂,大 多数在 2017~2019 年投产和量产,成为 2018 年及以后集成电路产业新增产值的重要来源。 1.4. 行业特征 集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集成电路企业之 间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的 特征,集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。 过去半个世纪,集成电路发展逻辑主要遵循摩尔定律: (1)集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔 18 个月就翻一倍。 (2)微处理器的性能每隔 18 个月提高一倍,或价格下降一半。 (3)用一个美元所能买到的计算机性能,每隔 18 个月翻两倍。 图 38:集成电路遵循摩尔定律发展逻辑 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 33
34. 行业报告 行业深度研究 资料来源:eefocus、天风证券研究所 半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求 周期,供给端和需求端共振催生类似戴维斯双击的效果。 1.5. 行业经营周期性特征 集成电路行业发展受宏观经济景气程度和集成电路技术发展规律影响,呈现一定的周期性 规律。近年来,得益于市场需求的不断增加、国家产业政策的大力支持以及集成电路设计 企业能力的不断提升,国内集成电路设计行业市场规模保持快速增长,预计未来几年仍将 保持增长势头。 图 39:SW 集成电路板块营业收入和净利润情况 900.00 800.00 700.00 600.00 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 - 2011 2012 2013 2014 2015 2016 营业收入(亿元) 净利润(亿元) 2017 资料来源:Wind、天风证券研究所 1.6. 业内主要的公司名单和主营状况 IC 设计: 全志科技,成立于 2007 年,于 2015 年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器 SoC 和模拟芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能 CPU/GPU 多核整合、先进工艺 的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能 家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT 盒子、移动互联网设备以及智能 电源管理等。 汇顶科技,成立于 2002 年,于 2016 年上交所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 34
35. 行业报告 行业深度研究 术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术 领域不断取得新进展,陆续推出拥有自主知识产权的 Goodix Link 技术 、指纹识别与触控 一体化的 IFS 技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等,产品和解决方案应用 在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、 宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。 盈方微,成立于 2008 年,是国内领先的 SoC 芯片设计企业,公司是一家专业集成电路设 计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器 SOC 及应用平台的设 计和研发。公司在多核高性能 CPU/GPU 架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、 高性能 ISP 图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先 水平,产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智 能机顶盒等领域。 兆易创新,成立于 2005 年,2016 年于上交所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球 化芯片设计公司,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,研发人员占全员比 例 55%。公司产品为 NOR Flash、NAND Flash 以及 MCU,广泛应用于手持移动终端、消费 电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工 业控制设备等各个领域。 北京君正,成立于 2005 年,于 2011 年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早 倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新 CPU 技术和产品, 目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式 CPU 芯片及解决方案提供商。 中颖电子,成立于 1994 年,于 2012 年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集 成电路设计与销售的高新技术企业,专注于单片机(MCU)产品集成电路设计,MCU 母体包 括 4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小 家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、 仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、 网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。 国科微,成立于 2008 年,于 2017 年在深交所创业板上市。公司长期致力于广播电视、智 能监控、固态存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发,先后推出了支持 NDS 高级安全的解码芯片、H.265 高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安 防监控芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片,在多个领域填补国内空白、实现替代 进口。 欧比特,成立于 2000 年,于 2010 年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略 的积极践行单位,主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品 的研制与生产,服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、 交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式 SOC 处理器芯片、 SIP 立体封装模块/系统、EMBC 宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售,是我国宇 航 SPARC V8 处理器 SOC 芯片的标杆企业、SIP 立体封装模块/系统的开拓者。 上海贝岭,成立于 1998 年,于 1998 年在上交所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制 造有限公司,1988 年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第 一家中外合资企业。1998 年 8 月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内 集成电路行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公 司目前集成电路产品业务覆盖计量及 SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高 精度 ADC 五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各 类工业及消费电子产品。 士兰微,成立于 1997 年,于 2003 年在上交所主板上市。公司是一家专业从事集成电路以 及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路 以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为 目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。 紫光国微,成立于 1991 年,于 2005 年在深交所中小企业板上市。公司是紫光集团有限公 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 35
36. 行业报告 行业深度研究 司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发业务,是领先的集成电路芯 片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高可靠特种集成电 路、高稳定存储器芯片、安全自主 FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业 务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。 富满电子,成立于 2001 年,于 2017 年在深交所创业板上市。公司是一家从事高性能模拟 及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源 管理、LED 驱动、MOSFET 等涉及消费领域 IC 产品四百余种。公司目前拥有 IC 产品 200 多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED 控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有 率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新,公司目前拥有 IC 产品 200 多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED 控制类、功放类的产品拥有较高的市场 占有率。 东软载波,成立于 1992 年,于 2011 年在深交所创业板上市。公司自 1996 年起开展电力 线载波通信技术研究,2000 年推出第一代电力线载波通信芯片,至今已发展了 6 代产品。 依托强大的研发实力,公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列 电力载波通信芯片。累计销售 2 亿多片,在网运行东软载波方案超过 1 亿。公司现已形成 了以智能制造为基础,以芯片设计为源头,智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。 晓程科技,成立于 2000 年,于 2010 年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电路 设计,同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案,自设立以来始终致力于电力线载 波芯片及相关集成电路产品的研发、销售, 并面向电力行业用户提供完整解决方案和技 术服务。 韦尔股份,成立于 2007 年,于 2017 年在上交所主板上市。公司主营产品包括保护器件 (TVS、 TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、 Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700 多个 产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应 用,公司业绩连续多年保持稳定增长。 纳思达,以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心,以激光和喷墨打印耗材应用为 基础,以打印机产业为未来的高科技企业,是全球行业内领先的打印机加密 SoC 芯片设计 企业,是全球通用耗材行业的龙头企业。 富瀚微,专注于视频监控芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频监控市场对视频编解 码和图像信号处理的芯片需求。提供高性能视频编解码 SoC 和图像信号处理器芯片,以及 基于这些芯片的视频监控产品方案。 圣邦股份,专注于高性能、高品质模拟/混合信号集成电路研发、生产和销售的半导体公司。 IC 制造: 中芯国际,世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进 的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供 0.35 微米到 28 纳米晶圆代工与技术 服务。 IC 设备: 晶盛机电,是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商,主要产品有单晶生长 炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等。2013 年开始,光伏行业筑底回升,公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒,开启新一轮 增长。 北方华创,公司由七星电子和北方微电子战略重组而成,主要产品包括高端电子工艺装备 和精密电子器件,构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大 产业平台,重组后,公司战略规划清晰,定位准确精准发力。 长川科技,成立于 2008 年 4 月,于 2017 年 4 月 17 日在深交所上市,总部位于浙江杭州。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 36
37. 行业报告 行业深度研究 公司为国内半导体设备行业中的优质标的,具备完全自主研发、生产集成电路测试设备的 能力,下游主要客户为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业,主要产品 包括集成电路后端生产过程所需测试机、分选机和探针台等,其中明星产品为测试机和分 选机,占据公司大部分营收份额。 IC 材料: 上海新阳,公司是以技术为主导,立足于自主创新的高新技术企业,专业从事半导体行业 所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供 化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引 线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品,可广泛应用于半导体制造、封装 领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。 中环股份,公司主导产品电力电子器件用半导体区熔硅单晶-硅片综合实力全球第三,市 场占有率 18%(国内市场占有率超过 75%);光伏硅单晶研发水平全球领先,先后开发了具有 自主知识产权的转换效率大于 23%的高效 N 型 DW 硅片,转换效率 25%、“零衰减”的 CFZ-DW(直拉区熔)硅片。 江丰电子,公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射 靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,主要用于制备电子薄膜材料。目前公司产品主 要应用于半导体、太阳能电池及平板显示器等领域。 阿石创,是集镀膜材料研发、生产、销售等为一体的综合性镀膜材料企业。产品主要应用 在光学/光通讯类、半导体类、平板显示器类、太阳能类、Low-E 玻璃/汽车玻璃类、磁存 储类、工具/装饰类、LED 类等领域。公司从事的行业,属于国家十二五新材料规划中的“功 能膜材料”范畴。公司目前是镀膜材料行业设备最先进、技术水平最高、产品系列多元化 的龙头企业之一。 有研新材,公司主要从事微电子光电子用薄膜材料、超高纯金属及稀贵金属材料、高端稀 土功能材料、红外光学及光纤材料、生物医用材料等新材料的研发与制备。产品主要应用 于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域, 满足国民经济发展和国防科技工业建设需要。 深南电路,公司始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案 的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One” 业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其 “技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 兴森科技,公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,一直致力于为国内外高 科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防 军工、航天、医疗等行业领域。公司先后成为华为、中兴核心快件样板供应商,并与超过 五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。 丹邦科技,公司自成立以来专注于 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品的研发、生产与销 售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片 封装方案。 江化微,公司主要从事超净高纯试剂、光刻胶及光刻胶配套试剂等专用湿电子化学品的研 发、生产和销售业务,是目前国内规模最大、品种最齐全、配套性最强的湿电子化学品专 业服务提供商之一。 晶瑞股份,公司是一家生产销售微电子业用超纯化学材料和其他精细化工产品的外资企业。 品种包括氢氟酸、过氧化氢、氨水、盐酸、硫酸、硝酸、异丙醇、冰醋酸、混合酸(硅腐蚀 液、铝腐蚀液、铬腐蚀液)等。 光华科技,以“高性能电子化学品”、“高品质化学试剂”和“新能源材料”为主导的,集 研发、生产、销售和服务为一体的专用化学品产业体系。自成立以来,光华科技坚持自主 品牌运营,为广大客户提供高品质的产品与服务,提供全面系统的技术解决方案,是电子、 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 37
38. 行业报告 行业深度研究 表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商。 巨化股份,公司是国内最大的氟化工、氯碱化工综合配套的氟化工制造业基地,形成了液 氯、氯仿、三氯乙烯、四氯乙烯、AHF 为配套原料支撑的氟致冷剂、有机氟单体、氟聚合 物完整的产业链。 南大光电,公司是高纯金属有机化合物专业生产商。主要从事光电新材料高纯金属有机源 (MO 源)的研发、生产和销售。公司拥有自主知识产权并实现了 MO 源产业化生产,是全 球主要的 MO 源生产商。 中环装备,公司是以电工专用设备、高电压试验、检测设备以及高纯特种电子材料的研发、 生产、销售、技术服务为主营业务的科技型公司,是国家级高新技术企业。主要产品有变 压器专用装备、高压电气试验设备、蓄电池装备,公司硅钢片横剪线和散热器获得“西安 市名牌产品”称号。 雅克科技,公司是国内最大的有机磷系阻燃剂生产和出口厂商,专业从事有机磷系阻燃剂 和其他橡塑助剂的研发、生产和销售。公司现有产品 TCPP、TDCP、BDP、RDP、TEP 等在 磷含量、酸值、水份等主要性能指标上与跨国公司同类产品基本一致,产品质量达到了国 际先进水平。 鼎龙股份,公司已发展成为全球电荷调节剂产能最大的制造商,国内产能规模最大的彩色 化学碳粉制造商,中国最大的成品彩色再生硒鼓制造商,中国最大的永固紫颜料制造商。 公司一直秉承“面向国际高端、坚持自主创新、争创世界一流”的发展理念 飞凯材料,公司是一家专业从事高科技领域适用的紫外固化材料等新材料的研究、生产和 销售的高科技企业。其中,紫外固化光纤光缆涂覆材料为公司的核心产品,公司是国内紫 外固化光纤光缆涂覆材料主要供应商,产品已经出口至美国、韩国、印度等国家。 容大感光,公司为国家级高新技术企业,掌握了 PCB 油墨、光刻胶等电子化学产品生产过 程中的树脂合成、光敏剂合成、配方设计及制造等关键核心技术,拥有 14 项发明专利。 公司主要产品“容大”牌 PCB 感光油墨和光刻胶均系公司自主研发的产品,可应用于 PCB、 显示屏、触摸屏、精密金属加工等领域,在市场上拥有较高的品牌知名度。 永太科技,公司是国内产品链最完善、产能最大的氟精细化学品生产商之一,从事的氟精 细化学品行业位于氟化工产业链的顶端,产品附加值高,应用范围广泛,涉及液晶材料、 医药、农药、染料等,是国家重点支持和发展的行业。 强力新材,公司是一家以应用研究为导向,立足于产品自主研发创新的高新技术企业,专 业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品的研发、生产和销售及相关贸易业务。 IC 封装测试: 长电科技,中国著名的半导体封装测试企业,集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事 长单位。主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造; 为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封 装测试解决方案。 华天科技,主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。 通富微电,公司目前的封装技术包括 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术, QFN、QFP、SO 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术;测试技术包括圆 片测试、系统测试等。公司拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省 企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台,拥有 2000 多 人的技术管理团队。 表 15:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 股票代码 公司 市值 IC 设计 2018H1 营业收入 2018H1 净利润 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 38
39. 行业报告 行业深度研究 300458.SZ 603160.SH 000670.SZ 603986.SH 300613.SZ 300223.SZ 300327.SZ 300672.SZ 300053.SZ 600171.SH 600460.SH 002049.SZ 300671.SZ 300183.SZ 300139.SZ 603501.SH 002180.SZ 300661.SZ 002371.SZ 300316.SZ 300604.SZ 300236.SZ 002129.SZ 300666.SZ 300706.SZ 600206.SH 002916.SZ 002436.SZ 002618.SZ 603078.SH 300655.SZ 002741.SZ 600160.SH 300346.SZ 300140.SZ 002409.SZ 300054.SZ 300398.SZ 300576.SZ 002326.SZ 300429.SZ 0981.HK 1347.HK 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 全志科技 77.05 汇顶科技 338.21 盈方微 31.60 兆易创新 310.15 富瀚微 53.77 北京君正 44.00 中颖电子 51.51 国科微 55.64 欧比特 73.24 上海贝岭 74.65 士兰微 151.02 紫光国微 263.66 富满电子 38.04 东软载波 65.37 晓程科技 24.96 韦尔股份 171.66 纳思达 268.88 圣邦股份 78.64 IC 设备 北方华创 238.07 晶盛机电 158.55 长川科技 63.26 IC 材料 上海新阳 48.71 中环股份 207.22 江丰电子 107.59 阿石创 48.84 有研新材 63.95 深南电路 204.34 兴森科技 63.83 丹邦科技 109.69 江化微 28.40 晶瑞股份 28.53 光华科技 56.88 巨化股份 204.24 南大光电 33.42 中环装备 28.16 雅克科技 79.66 鼎龙股份 73.81 飞凯材料 77.92 容大感光 16.87 永太科技 63.39 强力新材 64.62 IC 制造 中芯国际 456.17 华虹半导体 226.91 IC 封装测试 6.66 13.88 0.75 11.07 2.04 1.03 3.82 0.98 3.76 3.86 14.37 10.53 2.48 4.05 1.24 18.95 104.20 2.84 13.95 12.44 1.16 2.51 64.61 2.96 1.12 22.22 32.40 16.92 1.68 1.79 3.67 7.79 80.80 1.26 5.81 6.49 6.72 7.43 1.97 12.95 3.63 114.62 29.60 0.73 1.12 -0.47 2.35 0.37 0.12 0.78 -0.61 0.59 0.66 0.50 1.19 0.38 0.87 0.02 1.44 2.20 0.41 1.35 2.80 0.25 -0.19 3.51 0.24 0.19 0.38 2.82 1.11 0.17 0.19 0.24 0.86 10.66 0.32 -0.28 0.58 1.22 1.58 0.19 3.59 0.75 5.36 5.36 39
40. 行业报告 行业深度研究 600584.SH 长电科技 202.07 113.03 0.21 002156.SZ 通富微电 117.10 34.78 1.11 002185.SZ 华天科技 108.69 37.86 2.36 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 40:智能手机销量情况 2. 消费电子 2.1. 行业定义 消费电子产品是指供日常消费者生活使用之电子产品。它属于特定的家用电器,内有电子 元件,通常会应用于娱乐、通讯以及文书用途,例如电话、音响器材、电视机、DVD 播放 机甚至电子钟等。消费电子产品于世界各地均有制造,尤其集中于中国大陆这个低成本生 产的地区。 2.2. 市场容量和变化趋势 图 41:笔记本电脑销量情况 2,000.00 1,500.00 1,000.00 500.00 0.00 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% 300.00 250.00 200.00 150.00 100.00 50.00 - 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% -40.00% 销售量(百万部) 同比 销售量(百万台) 同比 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 42:平板电脑销量情况 资料来源:Wind、天风证券研究所 250.00 200.00 150.00 100.00 50.00 0.00 2012 2013 2014 2015 销售量(百万台) 2016 同比 2017 60.00% 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 资料来源:Wind、天风证券研究所 智能手机 2017 年手机销量为 1472 百万部,同比下降 0.1%,过去九年年复合增长率 30.58%; 笔记本电脑 2017 年销售为 164.37 百万台,同比下降 0.05%,过去九年,年复合增长率为 5.52%,平板电脑 2017 年销售量为 163.30 百万台,同比下滑 0.06%,过去六年,年复合增 长率 2.63%。 目前,消费电子领域的智能手机、平板电脑和笔记本电脑都呈现小幅回撤的趋势,我们认 为目前上述领域已经趋于饱和,但得益于电子产品的更换周期较短,市场凭借着产品创新 可以很好的促进消费,此外,随着成本的压缩,市场有望继续下沉,扩大目标群体。 2.3. 供需状况及其决定因素 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 40
41. 行业报告 行业深度研究 目前智能手机、平板电脑和笔记本电脑市场相对供过于求,厂商们主要通过硬件、软件的 创新来竞争客户。以下是智能手机、笔记本电脑和平板电脑的产业链图。 2.3.1. 智能手机 智能手机行业集中度高,行业前五的手机厂商(三星、苹果、华为、小米和 Oppo)的市 场占有率为 60.5%。 表 16:2017 年智能手机销量情况(百万台) 公司 三星 苹果 华为 Oppo 小米 其他 总计 资料来源:IDC、天风证券研究所 销量 317.3 215.8 153.1 111.8 92.4 577.7 1472.4 市场份额 21.6% 14.7% 10.4% 7.6% 6.3% 39.5% 100% 根据 IDC 预测,2021 年的智能手机年出货量将略高于 17 亿部,IDC 估计全球约半数人口 在使用智能手机,这意味着首次购机用户还有足够大的增长空间。 2.3.2. 笔记本电脑 传统的 PC 电脑是人类实现与硬件互交的初步形态,而笔记本电脑则是传统 PC 电脑的进阶 形态,主要得益于笔记本电脑更加容易携带。 在需求层面,进入移动互联网时代后,生活与工作的需求性使得人们对于电脑的便携性更 加看重,这驱动了笔记本电脑的需求增长。但再平板电脑以及智能手机出现后,笔记本电 脑的休闲娱乐功能逐步被分流,且更集中于办公属性,直接导致了需求下降。 图 43:笔记本发展阶段 资料来源:天风证券研究所整理 笔记本电脑更新换代速度减缓,生命周期延长。以往,笔记本电脑硬件提升快,用户对笔 记本更新换代的周期也相对较短,约为 2-3 年。过去几年,笔记本新品硬件提升不明显、 软件通过升级就能通用,故用户购买新一代笔记本电脑的意愿并不强烈,进而变相地延长 了笔记本电脑产品的生命周期。 供应方面,由于市场紧缩,并且行业集中度较高,2017 年全球笔记本电脑供应商前六名占 据 89%的市场份额,我们认为再此情况下,行业供应端增长诉求低,笔记本电脑行业再不 出现重大创新的情况下,供需关系平衡,不会有太大的变化。 2.3.3. 平板电脑 在需求端,自 2014 年平板电脑达到顶峰后,该市场近三年持续下滑,表明这个细分市场 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 41
42. 行业报告 行业深度研究 正在受到了其它市场的挤压。随着智能手机的屏幕变得越来越大,笔记本电脑变得越轻越 薄,平板电脑对于消费者来说已经没有当初那么吸引人了。 图 44:自 2014 年后平板电脑市场份额逐渐被手机市场挤压(百万) 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2014 2015 智能手机 销售量(百万部) 智能手机 同比 2016 2017 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 平板电脑 销售量(百万部) 平板电脑 同比 资料来源:Wind、天风证券研究所 从供应端来看,目前平板市场品牌商众多,该行业市场份额集中于少部分企业中,根据 IDC 数据显示,虽然 iPad 不断遭到市场研究机构唱衰,但在出货量表现上,iPad 依旧牢牢占据 着头把交椅,排名第二的三星和排名第三的亚马逊出货量总和甚至都不及 iPad。我们认为, 该行业在需求端呈现负增长,并且品牌壁垒较强的情况下,新进入者将会减少,最终行业 集中度将越来越高,形成一超多强的竞争格局,供需关系较为稳定。 表 17:2017 年全球平板电脑出货情况(百万台) 公司 销售量 苹果 43.8 三星 24.9 亚马逊 16.7 华为 12.5 联想 10.3 其他 55.3 合计 163.5 资料来源:IDC、天风证券研究所 2.4. 上游组件 市场份额 26.8% 15.2% 10.2% 7.7% 6.3% 33.8% 100% 同比 3.0% -6.4% 38.0% 28.0% -6.3% -24.1% -6.5% 2.4.1. 摄像头模组 2016 年,手机品牌对于产品力的追求,愈发猛烈,产品差异化竞争层出不穷。在此潮流中, 具备产品、渠道或者品牌等优势的手机厂商出现了大幅增长,如 OPPO 和 vivo。同样,也 有不具备这些优势的手机厂商正在不断被洗牌出局,手机产业越来越集中。手机摄像头产 业作为终端产品的上游企业,跟随手机品牌集中化趋势,也在不断收紧。 2016 年由于终端市场集中度提高,摄像头模组需求亦逐渐集中,摄像头模组厂商之间的竞 争愈发激烈。根据旭日大数据,2016 年,全球手机摄像头模组消费量达到 35.8 亿颗,产 量达到 28.1 亿颗;预计到 2020 年,全球手机摄像头模组消费量达到 38.7 亿颗,年复合增 长率为 2.0%,而产量则为 39.4 亿颗,年复合增长率为 8.8%。供需关系将会逐渐平衡。 图 45:2014-2020 年全球手机摄像头模组消费量统计及预计(亿颗) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 42
43. 行业报告 行业深度研究 40 39 38 37 36 35 34 32.9 33 32 31 30 2014 34.6 2015 38.7 37.9 37.2 36.4 35.8 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 资料来源:旭日大数据、天风证券研究所 图 46:2014 年-2020 年国内手机摄像头模组产量统计及预测(亿颗) 45 40 35 30 24.5 25 20 15 10 5 0 2014 25.9 2015 39.4 35.9 33.5 30.7 28.1 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 资料来源:旭日大数据、天风证券研究所 2.4.2. 显示模组 受全球消费电子持续增长影响,全球平板显示市场保持稳健增长,全球面板产能也持续增 加,且新增产能主要来自中国,国际大厂商三星、LG 等陆续关闭 LCD 生产线,国内如京东 方、华星光电等一系列厂商正通过不断布局加速占据国际市场份额。目前中国大陆面板厂 商在出货量上已紧逼韩企在全球市场的份额,占据三成,首次超越中国台湾。从市场份额 上看,京东方 2016 年市场份额为 15.4%,较 15 年的 13.1%提升了 2.3 个基点;华星光电 2016 年市场份额也从 9.5%提升至 12.7%。预计 2017 年中国大陆面板企业 LCD 产能将占全球三分 之一。 图 47:2014-2016 年全球主要面板厂商 LCD 市场份额 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 2014 乐金 三星 群创 2015 友达 京东方 华星光电 2016 其他 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 2.4.3. 触控模组 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 43
44. 行业报告 行业深度研究 触控系统已经成为消费电子产品不可或缺的组成部分,根据中国产业信息网数据显示, 2017 年全球触控模组出货量可能突破 20 亿台,增长率接近 6%,产值达到 310 亿美元。 触控模组厂商主要集中大陆和台湾地区。近年来众多大陆企业进入,造成产能过剩,出现 价格战。目前产业进入整合期,产业呈现马太效应。 图 48:2013~2019 全球触控面板出货量及增长率(百万台) 2500 2000 1500 1000 500 0 2013 2014 2015 2016 14% 12% 10% 8% 6% 4% 2% 0% 2017E 2018E 2019E 出货量(百万) YOY 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 在需求方面,触摸屏及集成触控模组主要应用在智能手机、平板电脑、工业控制、医疗器 械、智能家居设备、车载 GPS 产品等终端。目前,智能手机、平板电脑和汽车是触控行业 的主要应用领域,智能手机市场规模的扩大是影响触控行业产品下游需求的最主要因素。 2.4.4. 电池模组 图 49:2008-2016 年我国锂电池累计年产量(亿只) 90 100.00% 80 70 80.00% 60 50 60.00% 40 40.00% 30 20 20.00% 10 0 0.00% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 锂电子电池累计年产量(亿只) YOY 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 锂离子电池已经占据了手机、笔记本电脑等消费电子类产品电池的主要市场,未来随着锂 电生产工艺和电池性能的进一步提升,将占据储能电池、动力电池等领域的主要市场。 目前电池产能被新能源汽车市场分流,并且上游原材料涨价,消费电子端供需关系缓和。 2.4.5. 射频组件 手机射频部分由天线、射频前端、基带芯片、收发器芯片和射频连接器组合而成。 图 50:智能手机构造情况 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 44
45. 行业报告 行业深度研究 资料来源:微波射频网、天风证券研究所 图 51:手机射频构成 资料来源:ittbank、天风证券研究所 手机射频包括天线、收发器芯片、基带芯片和射频前端,各部分所含的价值量不一,下面 是各部分的功能概述。 表 18:手机射频功能概述 部件名称 天线 收发器芯片 基带芯片 部件名称 射频前端 功能简述 接受和发射无线电电磁波 变频,信道选择,放大 合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码 结构名称 功能简述 天线调谐器 实现阻抗匹配 天线开关 控制不同的应用时切换到不同 的天线 滤波器(Filter) 负责发射及接收信号的滤波 功率放大器(PA) 负责发射通道的射频信号放大 低噪声放大器 接收通道中的小信号放大 双工器 FDD 系统双工切换及接收/发 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 45
46. 行业报告 行业深度研究 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 送通道的信号滤波 天线 根据 IDC 的数据,2016 年全球智能手机出货量约为 14.7 亿台,平板电脑出货量约 1.75 亿 台,笔记本出货量约 1.7 亿台,可穿戴设备 1.01 亿台,在这些设备中存在着蜂窝通信、 Wi-Fi、BT、GPS、NFC 和无线充电线圈等多种天线形式 在目前常规的智能机中,天线的数量一般是 4-5 根,分别为主天线(GSM、WCDMA、LTE 共用)和分集天线 WiFi(BT),GPS,FM(耳机)和 NFC。 目前主流的内置分立天线工艺主要有 FPC(Flexible Printed Circuits,柔性电路板)、LDS (Laser Direct Structuring,激光直接成型);在即将到来的 5G 时代,5G 阵列天线也将成 为未来的天线主战场。 表 19:各类天线价格和应用范围 天线种类 弹片天线 价格 0.3-0.5 元 应用范围 功能机为主 资料来源:1688、天风证券研究所 FPC 天线 1-2 元 主流天线,占市场 份额的 70% LDS 天线(4G) 6-15 元 多使用在中高端机 型中 5G 阵列天线 30-80 元 5G 手机 随着 5G 的带来,LCP 软板天线模组或将成为主流。在新款的苹果作品 iPhone X 中采用了 LCP(液晶聚合物)天线;在 iPhone X 中,WiFi、蓝牙、蜂窝信号传输被整合在了一起, 并且主天线将会有两条。LCP 天线单机价值相比 iPhone 7 的 PI 天线有较大的增幅,我们 认为未来 5G 时代,天线将呈现量价齐升的趋势。 图 52:iPhone X 使用两条 LCP 天线作为主天线 资料来源:艾邦高分子、天风证券研究所 目前,大多数手机天线都一直在沿用一种传统的 PIFA 天线设计方案。目前市面上可以看到 的手机内置天线,有 60-80%都是采用这种天线设计。其基本结构是采用一个平面辐射单 元作为辐射体,并以一个大的地面作为反射面,辐射体上有两个互相靠近的 Pin 脚,分别 用于接地和作为馈点。 图 53:PiFA 天线设计方案 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 46
47. 行业报告 行业深度研究 资料来源:rfsister、天风证券研究所 由于金属外壳对于信号屏蔽的影响是很明显的。为了能在几乎全封闭的一体式金属机身上 增加信号的可用性和稳定性,使用注塑的方式将金属机身缕空的地方补上,使天线获得更 好的信号。 在 iPhone 6 中,我们可以在机身顶端看到一条白线,这就是为了防止金属机壳影响信号所 采取的设计。 图 54:iPhone 6 注塑天线设计 资料来源:苹果官网、天风证券研究所 这个被消费者戏称为“白带”的白线,就是由 insert molding 工艺制成的,自 iPhone 6 后, 大多数手机厂商的手机设计都可以看到这样的一条白线。 射频前端 根据微波射频网数据显示,手机射频(RF)前端模块和组件市场发展迅猛,2016 年其市场 规模为 101 亿美元,预计到 2022 年将达到 227 亿美元,复合年增长率为 14%。 图 55:全球手机射频市场规模及各组件增速 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 47
48. 行业报告 行业深度研究 资料来源:.微波射频网、天风证券研究所 其中,滤波器是射频前端的重点部分,其市场规模将从 2016 年的 52 亿美元增长至 2022 年的 163 亿美元。 表 20:2G、4G 和 5G 时代单机含滤波器数量 频段数 2G 4 4G 20 5G 91 资料来源:rfsister、天风证券研究所 滤波器数量(含双工器) 2-4 只 20-40 只 182 从单机价值量来看,手机单机射频前端模块的价值随着通讯技术的发展,价值在不断的扩 大,价值演进如下图: 图 56:历代手机射频前端价值(美元) 40 35 30 25 20 15 10 5 0 2G 350.00% 300.00% 250.00% 200.00% 150.00% 100.00% 50.00% 0.00% 3G 中端4G 高端4G 苹果 价格 增速 资料来源:Qorovo、天风证券研究所 以 iPhone 7 为例,iPhone 7 共有 3 颗 PA 芯片,2 颗滤波器,2 颗 RF 开关,2 颗 PA、滤波 器一体化模组,合计单机价值量 33.9 美元。另外,iPhone 最新的产品 iPhone X 已经集成 了 30 颗芯片,其中 18 个滤波器芯片。 表 21:iPhone 7 中主要的射频器件及芯片 部件名称 品牌 型号 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 48
49. 行业报告 行业深度研究 天线开关模块 TDK CORP 天线开关模块 TDK CORP 包络跟踪芯片 Qorvo Inc(威讯) FEM 安华高/博通 FEM Skyworks FEM Skyworks PAM 安华高/博通 PAM 安华高/博通 PAM Qorvo Inc(威讯) PAM Skyworks 资料来源:ittbank、天风证券研究所 图 57:博通(Broadcom)射频前端模组 AFEM-8072 拆解分析 D5315 D5325 81003M DF1620 SKY13703-20 SKY13703-21 AFEM-8050 AFEM-8060 RF6110 SKY77359 资料来源:sina 财经、天风证券研究所 基带芯片 基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说, 就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频 信号。同时,也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、 图片信息的编译。 随着 5G 时代的来临,基带芯片将迎来新一轮的增长;根据 Strategy Analytics 报告显示, 2018 年 Q1 全球基带芯片市场规模 49 亿美元,高通,三星 LSI,联发科,海思和 UNISOC (展讯和 RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018 年 Q1 高通继续赢 取市场份额,以 52%的基带收益份额保持第一。其次是三星 LSI,占 14%,联发科占 13%。 图 58:2018 年 Q1 全球基带芯片市场格局 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 49
50. 行业报告 行业深度研究 21.00% 14.00% 52.00% 2018Q1,全球基带芯片市 场规模 49 亿美元 13.00% 高通 联发科 三星lsi 其他 资料来源:Strategy Analytics、天风证券研究所 不同于 5G 基带芯片领域,随着物联网的发展,越来越多的硬件将会被植入射频,而这部 分射频会以中低端芯片为主,将会成为中低端芯片市场开辟更大的市场容量。 图 59:中国物联网市场规模(亿元) 10,000.00 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 0.00 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 市场规模 增速 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% 资料来源:Wind、天风证券研究所 收发器 在该领域目前主导厂商是英特尔、高通公司,在 iPhone 6s plus 的 bom 表中,我们可以发 现采用的是高通的射频收发器,单机 RF 收发器成本为 3 美元。 图 60:iPhone 6s plus 成本构成表 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 50
51. 行业报告 行业深度研究 资料来源:benchlife、天风证券研究所 根据苹果发布的数据,iPhone 6s/6s plus 的 2016Q1 销售量是 7480 万台,这就意味着,仅 仅在苹果单季度的手机销售量就可产生 2.24 亿美元的射频收发器的市场规模。 2.4.6. 声学组件 声学产品作为智能硬件与人类的重要交互方式之一,随着人工智能的发展,传统的声学行 业出现了新的增长点,从语音识别到人工智能,操作系统结合云平台不断完善,能够更好 地识别消费者需求。 全球宏观经济复苏,主要经济体产能利用率回升;国内宏观经济稳中向好,人工智能、信 息技术多层面加速传统制造方式向智能制造、精密制造方向变革,国家高度重视制造业转 型升级和消费升级的背景,均为公司所处的消费电子行业长期景气发展奠定了基础。人工 智能、大数据、物联网等新技术同消费电子的联系更加紧密,催生新的消费电子产品形态。 据国际调研机构 Strategy Analytics 数据显示,2017 年全球智能音箱出货量达到 3200 万部。 据国际调研机构 IDC 数据显示,2017 年全球虚拟/增强现实产品出货量达到了 960 万台, 全球可穿戴设备出货量达到了 1.15 亿只。 2.4.7. 无线充电 iPhone 对于无线充电的应用,刺激了市场对于无线充电的需求增长。根据数据显示,无线 充电市场 2015 年市场规模为 17 亿美元,2022 年预计将达到 140 亿美元。 图 61:2015-2022 年无线充电市场规模(亿美元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 51
52. 行业报告 行业深度研究 160 140 120 100 80 60 40 17 20 0 129% 115 122 91 61 39 56% 49% 26% 6% 131 7% 140 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 7% 0% 2015 2016 2017 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 规模 增速 资料来源:三胜咨询、天风证券研究所 2.5. 主要的技术经济特征 2.5.1. 智能手机 2011 年之前,国内的智能手机普及率还远低于非智能手机。六年后,国内智能手机已经进 入发展快车道,2017 上半年,我国智能手机市场总发货量达 2.3 亿部,庞大的市场需求给 整个行业带来了较大的刺激效应,但随着市场的不断饱和,增长空间面临天花板,智能手 机行业竞争白热化。 趋势一:在智能手机行业,由于产品更换周期短,迭代速度快的特点,该行业要求公司具 有快速地并不间断的研发能力。 由于智能手机行业的品牌商众多,终端客户的议价能力强,这导致了品牌商在必须跟住市 场潮流,并保证每年的机型都有其特点和核心竞争力;以手机标杆企业苹果为例,苹果作 为智能手机行业的创新引领者,每每苹果手机出现创新,市场都会要求其他品牌厂商迅速 覆盖其核心技术,否则将会出现销量下滑的现象。历史上,除了小米以外,手机厂商一旦 出现销量下滑的情况,几乎都兵败如山倒。 趋势二:线下市场将决定未来几年的市场份额 由于线上渠道存在一定的局限性,线下渠道被企业开始重新重视。线下市场对于此前聚焦 线上的手机厂商的诱惑正在增强,小米、华为等手机厂商正发力争夺此前由 OPPO、vivo 等厂商占据相当份额的线下市场。 随着全球手机销量增幅放缓及竞争压力增加,同时基于 OPPO、vivo 等传统厂商的“示范 效应”,去年以来,互联网手机品牌都在大举向线下渠道扩张。 2.5.2. 笔记本电脑 突破了品质、性能和价格三大制约因素的笔记本电脑正势如破竹般地进入千万寻常百姓家。 在我国,笔记本电脑行业已经度过了价格竞争进入品牌竞争阶段。经过多轮的价格竞争, 笔记本电脑与台式 PC 的价格差距越来越小,随着厂商之间角逐的激烈化,价格优势已经 不能独当一面了,规模、研发、服务、品牌成为新的竞争焦点。电子信息行业对其基础元 器件、部件的依赖性较强,因此,生产笔记本电脑所需的元器件和部件在国际范围内的价 格乃至供给的变化,将对企业的收益产生一定的影响。 2.5.3. 平板电脑 目前平板电脑行业的成长受限于智能手机和笔记本电脑,根据 IDC 数据显示,平板电脑已 经成为多年下滑的夕阳市场。 一方面,对于仍然在使用平板的用户而言,平板的升级周期比较长,甚至和个人电脑类似。 另外一方面,大屏手机的普及,导致平板电脑吸引力下滑。许多美国的消费者宁愿把金钱 花费在智能手机和穿戴产品的升级上,也不愿意去更换新平板电脑。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 52
53. 行业报告 行业深度研究 目前,该行业市场格局稳定,平板电脑市场主要以 iPad 一家独大,远超安卓的市场份额; 在如下稳定的市场格局下,平板电脑企业需要在创新层面实现突破性创新,否则很难打破 当前平板电脑可代替性强,以及 iPad 一家独大的市场格局。 2.6. 行业的纵向演进 2.6.1. 智能手机发展历史 1902 年,内森 斯塔布菲尔德制成了第一个无线电话装置,这部无线移动通讯的电话就是 人类对手机技术最早的探索研究。自无线电话发明至今,智能手机发展经过了 2 次重大发 展。 第一次是实现由无线电话到移动电话的演进,手机无线将天线外置,而是实现天线内置, 实现通讯及部分娱乐功能。 第二次是首款 iPhone 的推出,开启了智能手机发展的热潮。在该阶段手机开始搭载更多 功能,除通讯外,结合了掌上电脑的功能。 表 22:智能手机发展历程 智能手机发展历程 阶段 无线电话 移动电话(功能机) 时间 1902-1982 1983-2006 描述 需背天线及电台 无需天线,实现通讯及部分娱乐功能 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 iPhone 发布开启智能手机发展时代 1993-2006 与掌上电脑融合,逐步实现智能化 智能手机带来了延展的视觉,摄像头可以以介质的形态存储照片至数字世界。听觉:录音、 语音智能等。动觉:感知人体运动状态(速度、方向),甚至脉搏等以数字化形式输出。 位觉:定位人在物理世界中的位置,把其他人或物在物理世界中的位置共享到数字世界中。 以上的对比说明了智能手机对于人类实际上起到了感知延伸的作用。人类靠智能手机获取 更高维度级别的信息,争取在更高信息级别的世界中与其他人类达到信息的对称,这是自 进入信息时代以来,是必经的进化方向。 智能手机未来发展趋势将会围绕以下几点: (1)全面屏依然是主流 (2)屏下指纹解锁、人脸识别 (3)人工智能植入 2.6.2. 笔记本电脑发展史 1996 年,美国《电脑杂志》提到康柏于 1982 年 11 月推出了一款手提电脑,重 28 磅(约 合 14 公斤),这应该算是最早的笔记本电脑雏形。但 IBM 却拒绝接受这个说法,坚持认为 它在 1985 年开发的一台名为 PC Convertible 的膝上电脑才是笔记本电脑真正意义上的“开 山鼻祖”。 表 23:笔记本电脑发展历程 笔记本电脑发展历程 阶段 第一款笔记本电脑 折叠笔记本 时间 1982 2002-至今 描述 重 28 磅(约合 14 公斤) 面积压缩为原来的 1/4 资料来源:ZOL、天风证券研究所 笔记本轻量化 90 年代末至今 厚度降到了 12.5mm 以下是我们对笔记本电脑行业未来发展趋势的看法: 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 53
54. 行业报告 行业深度研究 (1)个人电脑小型化趋势,拉动笔记本电脑需求上升 传统台式电脑由于体积及噪音较大,以及笔记本电脑平均单价的逐年下降,整个市场竞争力 正在逐年减少。 2010 年至 2015 年,传统台式电脑销售占个人电脑总销量(含传统个人 电脑及笔记本电脑)已经从 43.85%下降至 39.94%。未来笔记本电脑随着摩尔定律而带来 的性能持续提升,预计笔记本电脑将继续蚕食传统台式电脑的市场份额,从而拉动笔记本 电脑需求。 (2)笔记本电脑出租 电脑出租随着租赁经济兴起发展迅速,人人租机、易点租、凌雄租赁等笔记本租赁平台发 展迅速。 (3)VR、AR 等新技术拉动笔记本换机需求 VR、AR 技术被誉为 2010 年以来最具市场价值的电脑租赁下游应用场景。由于现有笔记 本电脑平均性能较难满足 VR、AR 技术对于电脑运算性能的要求,因此其对于消费者的吸 引力也将增大笔记本电脑市场的换机需求 2.6.3. 平板电脑发展史 1964 年 RAND 平板出现,它采用无键盘设计,配有数字触笔。使用这支触笔用户就可以 进行菜单选择、图表制作、甚至编写软件等操作。这款平板在当时的售价为 1800 美元(目 前约合 130000 元),由于售价过高所以使用的范围并不广泛,但其却是真正意义上的首款 平板电脑。 表 24:平板电脑发展历程 平板电脑发展历程 阶段 平板电脑发展初期 微软发布首款平板电脑 时间 1964 2001 描述 平板电脑概念首次出现 软硬件得到融合 资料来源:Sina、天风证券研究所 百家齐放 2010-至今 苹果发布 iPad,开始了对该领域的统治 我们认为平板电脑市场将呈现以下 4 大发展趋势: (1)商用市场愈发成熟“生产力工具”特点显现; (2)Windows 操作系统普及度加大; (3)二合一平板电脑增长明显; (4)大尺寸是未来发展方向。 2.7. 所处行业生命周期阶段 根据市场的增速和各行业的发展历史来看,笔记本电脑、智能手机和平板电脑都已经进入 了成熟期,在该阶段,设备普及率相对饱和,企业需要通过提高效率、成本控制、进入、 控制市场细分、兼并扩张,研发新品等方式提升竞争力。 图 62:智能手机、平板电脑和笔记本电脑生命周期 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 54
55. 行业报告 行业深度研究 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 2.8. 行业上游产业链经营周期性特征 图 63:申万光学元件行业收入与净利情况 图 64:申万显示器件行业收入与净利情况 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 - 2012 2013 2014 2015 2016 2017 120.00% 100.00% 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% -20.00% 营业收入(亿元) 营业收入同比 净利润(亿元) 净利润同比 2,500.00 600.00% 2,000.00 1,500.00 400.00% 1,000.00 200.00% 500.00 - (500.00) 2012 2013 2014 2015 2016 2017 0.00% -200.00% 营业收入(亿元) 营业收入同比 净利润(亿元) 净利润同比 资料来源:Wind、天风证券研究所  资料来源:Wind、天风证券研究所 图 65:申万电子系统组装行业收入与净利情况 1,400.00 1,200.00 1,000.00 800.00 600.00 400.00 200.00 - 2012 2013 2014 2015 2016 2017 营业收入(亿元) 营业收入同比 净利润(亿元) 净利润同比 500.00% 400.00% 300.00% 200.00% 100.00% 0.00% -100.00% 资料来源:Wind、天风证券研究所 自 2012 年以来,随着世界制造产业转移重点逐渐转移至亚洲,越来越多的制造商将工厂 设立在中国;并在政策扶持的双重力度下,中国企业在趋势下,开始进入品牌商的供应链 环节,并逐步成为世界工厂。 2.9. 业内主要的公司名单和主营状况 光学方向、摄像头模组、触控模组:欧菲科技,公司的主营业务为触控显示类业务、摄像 通讯类业务和生物识别类业务,主营业务产品有触控和液晶显示模组、微摄像头模组和指 纹识别模组等,同时大力布局智能汽车、车联网和智慧城市领域。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 55
56. 行业报告 行业深度研究 水晶光电,是国内专业从事精密薄膜光学产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造的 企业,是浙江省高新技术企业和国家火炬计划重点高新技术企业。公司主要产品应用于数 码相机、可拍照手机摄像头、安防监控摄像头、电脑摄像头及其它数字摄像镜头、半导体 照明、微型投影仪、视频眼镜、公路交通标志、安全防护等产品,主导产品光学低通滤波 器(OLPF)和红外截止滤光片(IRCF)两大产品产销量居全球前列。 联创电子,公司重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电子产业,布 局和培育集成电路模拟芯片产业,产品可广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭,已 具备年产高清广角镜头及手机镜头 1.0 亿颗、触摸屏 6000 万片、显示模组 8000 万片、触 摸显示一体化 8000 万片的生产能力。 电池模组:欣旺达,公司是国内锂能源领域设计能力最强、配套能力最完善、产品系列最 多的锂离子电池模组制造商之一。公司主营业务是锂离子电池模组的研发、设计、生产及 销售。公司主要产品为锂离子电池模组。 显示模组、LED 封装、LED 芯片:京东方 A,我国定位是物联网技术、产品和服务的提供 商,公司围绕“显示、传感、人工智能、大数据”四大核心技术,实施“+互联网战略”, 构建三大事业群:显示器件事业(D)、智慧系统业务(S)、健康服务事业(H),推进 D-S-H 事业战略。 瑞丰光电,一家主营 LED 产品的企业,目前主要产品有片式发光二极管(ChipLED)、表面灌 注型发光二极管(TOPLED)、高功率发光二极管(PowerLED)、COB 模组、LED 光引擎 (Lightengine)等。 洲明科技,公司是一家集 LED 产品研发、制造、销售及服务一体的国家级高新技术民营企 业,目前主营业务包括 LED 高清节能全彩显示屏和 LED 节能照明两大系列。 利亚德,公司是一家专业从事 LED 应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企 业,致力于为客户提供高效、节能、可靠的 LED 应用产品及其整体解决方案 三安光电,公司是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管 外延及芯片产业化生产基地,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区,是 国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”企业、国家科技部认定的“半导体照明 工程龙头企业”,承担国家“863”、“973”计划等多项重大课题,并拥有国家级博士后科 研工作站及国家级企业技术中心。 电子零部件:立讯精密,公司专注于连接线、连接器的研发、生产和销售,产品主要应用 于 3C(计算机、通讯、消费电子)和汽车、医疗等领域。产品主要应用于 3C(电脑、通讯、 消费电子)、汽车和通讯等领域,核心产品电脑连接器已树立了优势地位,台式电脑连接器 覆盖全球 20%以上的台式电脑,并快速扩大笔记本电脑连接器的生产,公司已经开发出 DP、 eDP、USB3.0、ESATA 等新产品,同时公司正逐步进入汽车连接器、通讯连接器和高端消 费电子连接器领域,拓展新的产品市场,确立了自身的竞争优势。 信维通信,公司是国内小型天线行业发展的领跑者,集研发、制造、销售于一体,主要致 力于研发和生产移动通信设备终端各类型天线,包括手机天线/GPS/WIFI/手机电视/无线网 卡/AP 天线等。 声学组件:歌尔股份,公司主要从事声学、传感器、光电、3D 封装模组等精密零组件, 以及虚拟/增强现实、智能穿戴、智能音频、机器人等智能硬件的研发、制造和品牌营销。 目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。 表 25:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 代码 公司 市值 2018H1 营业收入 光学方向、摄像头模组、触控模组 002456.SZ 欧菲科技 463.64 182.56 002273.SZ 水晶光电 99.05 9.03 002036.SZ 联创电子 58.93 21.98 2018H1 净利润 7.42 2.60 0.94 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 56
57. 行业报告 行业深度研究 电池模组 300207.SZ 欣旺达 146.50 75.52 电子零部件 002475.SZ 立讯精密 765.32 120.26 300136.SZ 000725.SZ 300241.SZ 信维通信 335.34 18.26 显示模组、LED 封装、LED 芯片 京东方 A 1,186.63 434.74 瑞丰光电 36.14 7.37 300232.SZ 洲明科技 70.80 20.35 300296.SZ 利亚德 256.83 36.11 600703.SH 002241.SZ 三安光电 歌尔股份 663.56 声学组件 288.17 41.73 84.26 资料来源:Wind、天风证券研究所 2.23 7.87 4.36 28.29 0.68 2.08 5.86 18.53 4.33 3. 智能安防 3.1. 行业定义 智能安防技术,指的是服务的信息化、图象的传输和存储技术,其随着科学技术的发展与 进步和二十一世纪信息技术的腾飞已迈入了一个全新的领域,智能化安防技术与计算机之 间的界限正在逐步消失。 物联网技术的普及应用,使得城市的安防从过去简单的安全防护系统向城市综合化体系演 变,城市的安防项目涵盖众多的领域,有街道社区、楼宇建筑、银行邮局、道路监控、机 动车辆、警务人员、移动物体、船只等。特别是针对重要场所,如:机场、码头、水电气 厂、桥梁大坝、河道、地铁等场所,引入物联网技术后可以通过无线移动、跟踪定位等手 段建立全方位的立体防护。兼顾了整体城市管理系统、环保监测系统、交通管理系统、应 急指挥系统等应用的综合体系。 视频监控领域在全球安防行业和我国安防市场均为占比最大的领域,2016 年,视频监控 领域占据全球安防行业 58%的市场份额,国内市占率为 51%。平台业务我国仅为 3%,平台 化是国内安防监控企业未来发展的重点方向。 图 66:中国安防行业 2015 年各子业务市场占比 图 67:中国安防行业 2016 年各子业务市场占比 5% 8% 14% 14% 24% 48% 14% 10% 8% 51% 视频监控 出入口控制 防盗安监 实体防护、楼宇对讲及其他 防盗报警 资料来源:智研咨询,天风证券研究所 3% 视频监控 楼宇对讲/智能 平台 防盗报警 实体防护及其他 出入口控制 资料来源:智研咨询,天风证券研究所 视频监控的发展轨迹可以分为四个阶段,模拟监控时代、数字监控时代、IP 网络监控时代 和智能视频监控时代。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 57
58. 行业报告 行业深度研究 图 68:视频监控行业发展阶段 资料来源:前瞻产业研究院、天风证券研究所 第一代视频监视系统是指以矩阵为核心的传统模拟监控系统(CCTV),该系统主要由专用 视频电缆、监视器、模拟摄像机、切换矩阵、模拟录像设备及盒式录像带等构成。该系统 的实用性有限,只能解决小范围,短距离的监控需求; 第二代视频监控系统是第一代技术的延伸,在很多方面解决了模拟矩阵技术无法解决的难 题,该系统是指以硬盘录像机为代表的半数字化监控系统(DVR)。该系统较第一代视频监 控系统的优势在于充分发挥了计算机技术的功能,为用户提供了更人性化的浏览、管理方 式。 第三代视频监控系统是指以前端网络视频为代表的全数字视频监控系统(IPVS),视频从前 端图像采集、传输即为数字信号,并以网络为传输媒介,实现视频在网上的传输,并通过 设在网上相应的功能控制主机来实现对整个监控系统的浏览、控制与存储。 表 26:三代视频监控系统主要优点与优劣势对比 产品名称 产品特点 传统模拟闭路电视监控系统 (CCTV) “模拟数字”监控系统(VCR) 1、完全本地化监控 2、以 VCR 为核心 设备 3、模拟交换存储模拟图像 1、本地化监控为主 2、以低分辨率低 路数 DVR 为主 3、图像数字化,本地 数字存储 4、弱管理和控制 1、全 IP,系统标准化 2、以高清多路 DVR/NVR 为主,云存储为辅 3、以视 完全 IP 视频监控系统(IPVS) 频为入口的多信息采集 4、无线网络移 动互联 5、智能化监控和管理 6、大集 成平台下多业务整合 应用领域 主要银行、电信等重要政府部门、 机关 存储技术突破瓶颈,开始进入工 业化生产管理等应用领域 进入普及化的个人应用领域,与 个人生活习惯挂钩,成为高品质 生活的一部分 资料来源:中国产业发展研究网、天风证券研究所 3.2. 市场容量和变化趋势 全球安防服务行业今年来呈现快速增长趋势。2011 年全球安防市场规模 1606 亿美元,直 至 2016 年的 2376 亿美元,CAGR 达 8%。其中 2015-2017 年全球市场规模快速扩张,2016 年同增 8.89%,2017 年市场规模将达 2630 亿美元,同增高达 10.69%。安防市场规模未来 三年将持续增长,但增速预计略有放缓,CAGR 预期为 7.6%,到 2020 年,全球市场规模 预计达 3150 亿美元。 图 69:2011-2020 全球安防行业市场规模 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 58
59. 行业报告 行业深度研究 3500 12.00% 3000 2500 2000 1500 1000 500 10.00% 8.00% 6.00% 4.00% 2.00% 0 0.00% 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018E 2019E 2020E 全球市场规模(亿美元) YOY 资料来源:IHS、天风证券研究所 全球安防设备以网络设备为主,其次为模拟设备、高清摄像机和配件。网络设备数量自 2013 年维持稳定增长,模拟设备份额逐年下降,同时高清摄像机数量不断提升。 图 70:2013-2018 全球安防设备类别及数量 图 71:2014-2019 年全球平均每天运输的监控摄像机 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0 2013 2014 2015 网络设备 模拟设备 2016 2017E 高清摄像机和配件 2018E 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2014 2015 2016 2017E 2018E 2019E 全球平均每天运输监控摄像机(台) YOY 资料来源:IHS, 天风证券研究所 资料来源:IHS, 天风证券研究所 我们认为安防监控高清技术日益进步,高清摄像头占比不断扩大,这不仅是对安防设备价 值的提升,也是安防的可用性和实用性进一步提升的关键。摄像头图像分辨率从 D1 到 720P、 2080P 再到 4K 持续发展。2012 年全国高清摄像头仅为 360 万台,约占市场份额的 20%, 到 2015 年高清摄像机全国出货量已达 1500 万台左右,占摄像机市场总量的 55%。 在各级政府大力推进“平安城市”、”智慧城市”和“雪亮工程”的过程中,视频产生的海量 数据必须依靠人工智能技术,实时分析视频内容,智能安防化是行业发展的必然趋势。人 脸识别技术是安防智能化的基础,2016 年人脸识别市场规模为 17.25 亿元,预计 2020 年 其市场规模将达 42.8 亿元,年均 CAGR 达 25%。 图 72:2012-2015 我国安防摄像机数量变化(万台) 图 73:2016-2021 年我国人脸识别行业市场规模(亿元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 59
60. 行业报告 行业深度研究 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 1440 1080 360 2012 920 2014 高清摄像机 标清摄像机 资料来源:智研咨询, 天风证券研究所 1227 1500 2015 45 40 35 30 25 20 17.25 21.91 27.61 34.51 15 10 5 0 2016 2017E 2018E 2019E 行业市场规模(亿元) 资料来源:智研咨询, 天风证券研究所 42.8 2020E 得益于安防行业边界的延伸以及国家政策的导向,我国安防行业迎来新的增长点。 “雪亮工程”首次被写入中央一号文件,意味着平安乡村、城市的建设将进一步提速。我 们整理了从十二五期间到十三五期间安防行业发展政策,我们不难看出有以下政策变化: (1)十二五期间更加强调“硬件设备”,十三五期间更加强调“智能化平台” (2)十二五期间更加强调“量的提升”,十三五期间更加强调“质的改变” (3)十二五期间更加强调“社会治安”,十三五期间更加强调“惠民服务” 总体而言,安防产业作为我国信息产业里重点鼓励发展的产业之一,牵动了大量上下游产 业。近年来,中国诞生了一大批优秀安防行业企业,从技术研发、产品制造到解决方案能 力均迅速超越国外同行业水平。中国向安防强国实现迈进,中国的安防产业也迎来了新的 篇章。 表 27:安防行业相关顶层设计政策 时间 政策 2011 年 2 月 《中国安防行业“十二 五”发展规划》 2011 年 3 月 《中华人民共和国 国民经济和社会发 展第十二个五年规 划纲要》 2013 年 2 月 《产业结构调整指 导目录》(2013 年 修正) 颁布机构 中国安全防范产 品行业协会 全国人民代表大 会 国家发展和改革 委员会 2014 年 3 月 2015 年 4 月 国家新型城镇化规划 (2014 年-2020 年) 《关于加强社会治安防 控体系建设的意见》 国家发展和改革 委员会 国务院 2015 年 5 月 2016 年 5 月 《关于加强公共安全视 频监控建设联网应用工 作的若干意见》 《“互联网”人工智能三 年行动实施方案》 国家发展和改革 委员会 国家发展和改革 委员会 内容 到“十二五”末期实现产业规模翻一番的总体目标,年增长率达到 20%左右, 2015 年安防行业总产值达到 5,000 亿元,实现增加值 1,600 亿元。 安防产业与信息产业关系紧密,信息产业中的物联网、云计算、集成电路、 高端软件、信息服务等诸多重点发展领域是电子安防产品的重要技术支撑。 随着信息产业被纳入国家战略性新兴产业范畴,以信息技术应用为基础的安 防产业也必将得到更多的政策规划与技术应用支撑。 信息产业属于国家重点鼓励发展的四十个产业之一,且音视频编解码设备、 音视频广播发射设备、数字电视演播室设备、数字电视系统设备、数字电视 广播单频网设备、数字电视接收设备、数字摄录机、数字录放机、数字电视 产品制造属于其中重点发展的领域。 创新立体化社会治安防控体系,改进治理方式,促进多部门城市管理职能整 合,鼓励社会力量积极参与社会治安综合治理。 提升社会治安防控法体系建设法制化、社会化、信息化水平,增强社会治安 整体防控能力的整体目标任务。明确加快公共安全视频监控系统建设。高起 点规划、有重点有步骤地推进公共安全视频监控建设、联网和应用工作,提 高公共区域视频监控系统覆盖密度和建设质量 明确要求到 2020 年,重点公共区域视频监控联网率达 100%;重点行业、领 域涉及公共区域的视频图像资源联网率达到 100%。 鼓励安防企业与互联网企业开展合作,研发集成图像与视频精准识别、生物 特征识别、编码识别等多种技术的智能安防产品,推动安防产品的智能化、 集约化、网络化。支持部分有条件的社区或城市开展基于人工智能的公共安 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 60
61. 行业报告 行业深度研究 2016 年 9 月 《中国安防行业“十三 五”(2016-2020 年)发 展规划》 中国安全防范产 品行业协会 2016 年 11 月 《新型智慧城市评价指 标》 国家发展和改革 委员会 资料来源:环球网、人民网、中国政府网、天风证券研究所 3.3. 供需状况 防区域示范,加快重点公共区域安防设备的智能化改造升级。 制定了安防行业的“十三五”发展目标:一是安防制造向规模化、自动化、智能 化转型升级;二是安防服务向规模化、规范化发展;三是安防技术应用向解 决方案系列产品化升级;四是安防系统建设向互联互通、高度集成及多业务 融合的方向转变等。 共提出惠民服务、精准治理、生态宜居、智能设施、信息资源、网络安全、 改革创新、市民体验等 8 大指标,其中惠民服务占比 37%,市民体验占比 20%, 权重明显大于其他各项。在惠民服务中,政务、交通、社保、医疗、教育、 就业等均被纳入评价体系,成为重要的评价指标。 在需求端,国际格局的不稳定和恐怖袭击频次上升,使市场对于安防行业的需求急剧上升。 自 2000 年以来,全球因恐怖袭击而死亡的人数逐年上升,于 2014 年达到峰值。 海外: 美国“9 11“事件以来,政府和个人都十分重视对安防的投入。2016 年行业规模达 864 亿美元,2017 年行业产值为 913 亿美元,未来四年增速放缓,CAGR 为 6%左右。 英国是全球安防设备安装和使用普及率最高的国家之一,其安防行业近年来保持稳定发展 的态势。2016 年行业规模为 112 亿美元,2011-2015 年 CAGR 为 3.3%, 2017 年行业规模 116 亿美元,未来四年增速稳步上升,CAGR 将维持 4.6%左右。 图 74:2013-2020 年美国安防行业市场规模 图 75:2015-2020E 年英国安防行业市场规模 1200 15.00% 1000 800 10.00% 600 400 5.00% 200 0 0.00% 2013 2014 2015 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 市场规模(亿美元) 同比 160 140 120 108 112 116 121 128 135 7% 6% 5% 100 4% 80 60 3% 40 2% 20 1% 0 0% 2015 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 英国安防市场规模(亿美元) YOY 资料来源:智研咨询, 天风证券研究所 资料来源:OFweek 天风证券研究所 2017 年 11 月 15 日全球发布的 2017 年全球恐怖主义指数显示,与 2014 年恐怖活动高峰 期相比,恐怖主义死亡人数减少了 22%。这意味着死亡人数减少了 6,827 人。 图 76:2014 年-2017 年因恐怖袭击死亡人数逐渐下降 (人) 图 77:全球安防行业市场规模(亿美元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 61
62. 行业报告 行业深度研究 35000 30000 25000 20000 15000 10000 5000 0 32765 29376 25673 25938 2014年 2015年 2016年 2017年E 3,000.00 2,500.00 2,000.00 1,500.00 1,000.00 500.00 0.00 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年E 资料来源:visionofhumanity、天风证券研究所 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 国内: 在我国经济快速发展、国内安防需求不断增长的背景下,国内安防市场发展更加迅速。2012 年国内安防总产值 3240 亿人民币,到 2017 年底预计市场规模达 5958 亿元,六年时间市 场规模增长近 2 倍,CAGR 为 11.11%,增速显著高于全球市场。2017 年后国内市场增速将 进入稳定期,预计未来五年保持 10%左右的增速。 图 78:2012-2022 中国安防行业市场规模 12000 25% 10000 20% 8000 15% 6000 10% 4000 2000 5% 0 0% 2012 2013 2014 2015 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 2021E 2022E 安防行业市场规模(亿元) YOY 资料来源:智研咨询, 天风证券研究所 国内视频安防设备市场增速自 2006 年始终高于全球平均增速。2016 年全球安防设备市场 规模约 3010 亿元,中国视频安防设备市场规模约 975 亿元,占全球视频安防设备的 32.4%。 视频监控安防设备在我经历了两段式发展,2010 年前市场主要以存储设备销售为主,2011 年开始安防视频前端产品向高清化发展,带动 2011 年-2012 年国内视频安防设备行业迅 速放量,两年 CAGR 达 46%。 图 79:2008-2016 全球及中国视频安防设备市场增长率 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 中国视频安防设备市场增长率 全球视频安防设备市场增长率 2016 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 62
63. 行业报告 行业深度研究 资料来源:智研咨询, 天风证券研究所 与发达国家相比,我国监控摄像头密度仍较低,未来仍具有较大市场空间。英国每千人约 拥有 75 台监控摄像机,美国每千人约有 96 台监控摄像机。而我国监控摄像头密度较大的 北京和杭州每千人摄像头仅为 59 和 46 台,二线城市和三线城市的每千人监控数量仅为 5 台和 3 台,地区发展不均衡明显,未来市场空间充足。 图 80:各城市每千人拥有监控摄像机数量(台) 美国 英国 北京 杭州 上海 厦门 深圳 南京 天津 广州 成都 武汉 二线城市 三线城市 0 5 2 10 28 27 24 22 20 46 43 42 39 20 30 40 50 75 59 60 70 80 96 90 100 资料来源:智研咨询、天风证券研究所 供给端来看,安防智能化以来,技术壁垒进一步提高,行业集中度提高,根据市场研究机 构 IHS 发布的 2017 年度五十大安防企业排名,海康威视、大华股份、天地伟业分别占据 第一、第三、第十一位。根据 Wind 数据显示,中国视频摄像头设备市场呈现供需相对平 衡的状态。 图 81:2008-2016 年中国摄像头设备供需关系 90,000.00 80,000.00 70,000.00 60,000.00 50,000.00 40,000.00 30,000.00 20,000.00 10,000.00 0.00 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 产量(万台) 销量(万台) 资料来源:Wind、天风证券研究所 国内安防企业竞争力增强,有望抢占海外安防市场份额。我国作为“世界工厂”,有着相 对完整的全产业生产线,因此可以提供全系列的安防产品,能够基本上满足来自不同国家 的客户的不同需求。其次,中国人口较多,虽然人口红利的优势正在逐渐褪去,但是在现 阶段劳动力成本还相对较低,因此,商品生产成本也处于一个比较低的水平;这令国内安 防企业的采购成本有一定的优势。 海康威视和大华股份等中国安防企业已经从追赶者上升为领跑者,具有领先的研发技术实 力。在智慧安防蓬勃发展的当下,技术出海正在成为一种新方向。 凭借在人工智能等领域的领先技术,中国安防企业可以赢得高要求、高标准的项目。即使 有 DSC、OPTEX 等海外巨头强势竞争的情况下,大型中国安防企业也能分一杯羹。下述图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 63
64. 行业报告 行业深度研究 表是全球智能安防专利申请分布,中国专利与美日之间还有差距,但差距正在逐年缩小; 海康威视作为中国企业,并且是全球安防企业龙头,2006-2016,十年间年均研发费用达 到 7.18 亿元,其中 2014 至 2016 年的研发费用分别为 13.01 亿元、17.23 亿元和 24.33 亿 元,同比增长 41.09%、32.44%、41.26%。 图 82:全球智能安防专利申请分布(个) 2434 237 1235 5018 1865 2902 日本 美国 中国 韩国 欧洲 其他 资料来源:安防知识网、天风证券研究所 此外,海康威视通过收购并购的手段,快速的打入了海外市场;海康威视从十年前就开始 布局海外市场,现如今,布局已经开始显现效果。2017 年,海康威视实现海外营业收入 122.44 亿元,同比增长 30.81%,2018 年上半年实现海外营业收入 62.95 亿元,同比增长 26.69%。 图 83:海康威视在海外设立 28 家分公司 资料来源:海康威视官网、天风证券研究所 相同的,大华股份也通过收购或者海外设立了 23 个子公司,从 2011 年到 2016,海外实现 收入增长了近 10 倍,收入年复合增长速度达到 56.47%。 表 28:大华股份海外 23 家子公司 公司名 Dahua Technology USA Inc Dahua Europe B.V. Dahua Technology Middle East FZE 地区 美国 欧洲 阿联酋 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 64
65. 行业报告 行业深度研究 Dahua Technology Mexico S.A.de C.V. DH Chile SpA Dahua Technology Colombia S A S Dahua Technology Australia PTY LTD Dahua Technology Singapore PTE.LTD Dahua Technology South Africa Proprietary Limited Dahua Technology PERU S.A.C. Dahua Technology Brasil Participacoes LTDA Dahua Technology Rus Limited Liability Company Dahua Technology Canada Inc. DAHUA TECHNOLOGY PANAMA S.A. Dahua Technology Hungary Kft. Dahua Technology Poland Sp. z o.o. DAHUA ITALY S.R.L. Dahua Technology Tunisia Dahua Technology KENYA Limited Dahua Technology UK Limited Dahua Technology Bulgaria EOOD Dahua Technology GmbH Dahua Technology SRB d.o.o. 资料来源:大华股份年报、天风证券研究所 3.4. 主要的技术经济特征 墨西哥 智利 哥伦比亚 澳大利亚 新加坡 南非 秘鲁 巴西 俄罗斯 加拿大 巴拿马 匈牙利 波兰 意大利 突尼斯 肯尼亚 英国 保加利亚 德国 塞尔维亚 我们认为,安防行业增长主要得益于技术驱动以及政策驱动。 在硬件技术、人工智能和大数据的发展下,安防行业呈现智能化、高清化和网络化的趋势。 安防行业的进化,有效的提升效率,降低成本。同时,有效的、清晰的以及高质量的图片 为后端分析服务器提供了良好的基础,因此大量的传统设备正在被替代中,并且单机价值 量显著提高。 政策驱动,自改革开放以来,我国多次出台利好安防行业的政策。2015 年 5 月九部委联 合印发了《关于加强公共安全视频监控建设联网应用工作的若干意见》,至此,作为“天 网工程”的延续,“雪亮工程”正式向全国推广,并开启了十三五期间的新一轮安防投资 浪潮。 图 84:雪亮工程相关推进节点 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 65
66. 行业报告 行业深度研究 资料来源:中国安防网、中安网、天风证券研究所 3.5. 行业经营周期性特征 安防行业的发展和社会经济的发展规律相似,基本上是以十年为一个周期律。上世纪 90 年代中期,国内安防市场起步,到 2006 年是第一个周期。在这个周期中,技术上以模拟 技术为代表,产品上主要以黑白/彩色摄像机、磁带录像机、多画面分割器、视频矩阵、显 示器等模拟监控产品为主导,在市场上唱主角的以利凌、敏通、松下、索尼、三星、安迅 士、PELCO、AD 等台湾和海外的安防品牌为主;从 2006 年开始进入了以数字化视频监控 技术为代表的时代,产品上以硬盘录像机、视频编码器、IP 摄像机、高清摄像机、网络视 频存储等数字化监控产品为主导,而市场的主角则换成了海康、大华、宇视等国内品牌, 借助于数字化时代的变革机遇和“平安城市”建设的浪潮,国内安防市场和安防产业得到 了飞速的发展,产生了许多重量级的上市企业,有些企业还成为了世界级的安防巨头。截 止到 2016 年底,传统的“平安城市”建设已近尾声,技术与产品的同质化已十分严重, 价格竞争成了国内安防巨头们之间最有效的竞争策略,兆示着第二个十年周期的完结。 深度学习和人工智能恰如其分的到来,开启了安防行业第三个十年周期,2017 年自然也 就成为了第三个变革周期的开局之年。第一个十年周期是模拟监控时代,第二个十年周期 是数字化和高清监控时代,第三个十年周期无疑就是人工智能的时代。 3.6. 业内主要的公司名单和主营状况 海康威视,领先的视频产品和内容服务提供商,面向全球提供领先的视频产品、专业的行 业解决方案与内容服务。公司积极布局新兴市场和新兴业务,基于互联网推出了面向家庭 和小微企业的相关产品及云服务平台;进入智能制造领域,推出了一系列机器视觉产品及 解决方案。公司产品已涵盖视频监控系统的所有主要设备,包括前端采集设备、后端存储 及集中控制、显示、管理及储存设备。 大华股份,公司是我国安防视频监控行业的龙头企业,主要产品为嵌入式 DVR。公司已形 成音视频编解码算法技术、信息存储调用技术、集成电路应用技术、网络控制与传输技术、 嵌入式开发技术五大核心技术平台和面向安防视频监控前沿领域的“大安防”产品架构, 公司产品被应用于世界最大水电工程三峡葛洲坝电厂远程监控项目、国内最大直流 500KV 换流站宜昌龙泉换流站项目等重大项目。 千方科技,致力于构建车路人云自主协同一体化的下一代智慧交通、视频监控产业生态, 引领智慧城市产业全面繁荣。公司业务覆盖智能基础设施、智慧路网、智慧航港、汽车电 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 66
67. 行业报告 行业深度研究 子、智慧城市·交通脑等行业前沿领域,形成从产品到解决方案、从硬件基础设施到软件 智慧中枢的完整产业链条,是智慧交通、智慧安防行业的领先者。 易华录,专注于以承接智能交通管理系统工程项目的方式为用户提供专业化、个性化的智 能交通管理整体解决方案,是目前国内最主要的智能交通管理系统提供商之一。 英飞拓,公司是全球领先的电子安防整体解决方案及产品提供商,一直专注于视频监控和 智能技术的研发与创新,产品涵盖全系列视频监控设备,包括摄像机、快球、高速云台、 视频矩阵、IP 视频系统、光端机和门禁控制系统,以及多个行业解决方案,包括智慧城市 解决方案,智慧交通解决方案,智慧建筑解决方案和智慧工业解决方案等,产品为全球众 多公共设施、交通运输、政府部门、教育机构及其它商业和工业设施提供了至关重要的安 全防护。 东方网力,公司是中国领先的数字视频厂商,专注于视频处理核心技术的持续研发,为行 业用户、运营商和企业用户提供全面的视频监控应用解决方案和高品质视频存储产品,并 通过领先的视频中间件技术,为城市反恐应急、物联网、数字城市、移动互联网提供视频 应用支撑。 佳都科技,公司是中国多个大型平安城市示范项目承建企业、产品及解决方案广泛运用于 广州亚运会、深圳世界大学生运动会等重大安保项目,业务遍及公安、交通、司法、教育、 金融等广泛领域,覆盖广东、北京、上海、山东、新疆等全国三十余省市。 表 29:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 股票代码 公司 市值 002415.SZ 海康威视 2,901.98 002236.SZ 大华股份 450.76 002528.SZ 英飞拓 46.27 300367.SZ 东方网力 78.70 600728.SH 佳都科技 112.02 002373.SZ 千方科技 179.64 300212.SZ 易华录 118.15 资料来源:Wind、天风证券研究所 2018H1 营业收入 208.76 98.14 15.80 8.88 17.36 28.75 12.65 2018H1 净利润 41.08 10.89 0.46 1.25 0.67 3.42 1.35 4. PCB 4.1. 行业定义 作为诸多电子产品的核心组件之一,PCB 的可代替性弱,并且较大的提升了电子产品的便 捷性;以电脑为例,如果不用 PCB,我们如今看到的电脑应该是这样子的: 图 85:世界第一台电子计算机 ENIAC 诞生 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 67
68. 行业报告 行业深度研究 资料来源:博客园、天风证券研究所 印制电路板(PCB)是电子设备的连接骨架,其主要功能是使各电子零件通过预先设计的 电路连接在一起,起到信号传输的作用。此外,PCB 的制造品质直接影响电子产品的品质。 产品的可靠性,芯片间的信号传输,电源供给的稳定和射频微波信号的发射与接收,均依 靠 PCB 板的品质。 图 86:PCB 产业链 铜箔 PCB原材料(上游) 木浆纸 玻纤布 PCB制造 覆铜板 PCB 电脑 汽车 应用领域(下游) 手机 家电 其他电子 资料来源:天风证券研究所整理 4.2. 市场容量和变化趋势 2008 年全球 PCB 产值为 483.42 亿美元,FPC 以 66.09 亿美元的产值占比 13.67%;2016 年 全球 PCB 产值为 542.07 亿美元,FPC 以 109.01 亿美元的产值占比 20.11%;8 年间,FPC 占比提升约 7 个百分点。FPC 相对其他类型 PCB,技术门槛更高,行业集中度较高,根据 中国产业信息网,全球前 10 大厂商占据 90%以上市场份额。 图 87:2008-2016 全球 PCB 产值(亿美元) 图 88:2008-2016 全球 FPC 产值(亿美元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 68
69. 行业报告 行业深度研究 700.00 600.00 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 0.00 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 产值 增长率 140.00 120.00 100.00 80.00 60.00 40.00 20.00 0.00 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 0.25 0.20 0.15 0.10 0.05 0.00 (0.05) (0.10) 产值 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 89:2010-2016 全球多层板产值(亿美元) 90.00 80.00 70.00 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 0.00 2010 2011 2012 2013 2014 产值 增长率 2015 2016 0.20 0.15 0.10 0.05 0.00 (0.05) (0.10) 资料来源:Wind、天风证券研究所 PCB 种类繁多,对应不同的需求,有不一样的品种。按类型分类,主要分为刚性电路板、 柔性电路板、金属基电路板、HDI 板和封装基板。其中,PCB 应用率最大的行业是计算机 行业,其次是通信行业。 图 90:2016 年 PCB 下游各应用占比 4.0% 6.0% 6.0% 31.0% 14.0% 11.0% 28.0% 航天航空 工控医疗 汽车电子 IC载板 消费电子 通信 计算机 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 由于电子产品对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求逐渐增大,多层板、柔性板、和 HDI 板在整个 PCB 产值中占主要部分。 图 91:2016 年多层板下游应用分布 图 92:2016 年 HDI 下游应用分布 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 69
70. 行业报告 行业深度研究 8% 10% 13% 17% 12% 11% 12% 11% 70% 6.28% 4.22% 8.15% 7.12% 1.50% 5.62% 7.57% 59.54% 电脑 有线基础设施 汽车电子 服务器/数据储存 其他电脑 无线基础设施 消费电子 工业 其他 手机 内存模块 汽车电子 平板 笔记本 可携带消费电子 通信 其他 资料来源:Prismark、天风证券研究所 资料来源:Prismark、天风证券研究所 图 93:2016 年 FPC 下游应用分布 21% 3% 14% 37% 9% 16% 智能手机 平板 PC 消费类电子 功能手机 其他 资料来源:Prismark、天风证券研究所 随着汽车电子化和 5G 的加速发展,未来 PCB 行业将会迎来除消费电子外,新的增长点。 4.2.1. HDI 高频线路板将是电子行业发展最快的领域之一,中国起步晚但潜力较大。根据中国产业信息 网,2017 年线路板规模将达到 646 亿美元;其中中国占 291 亿美元,2020 年达 359 亿美元。 图 94:2010-2016 全球 PCB 产值(亿美元) 图 95:2010-2016 全球 HDI 产值(亿美元) 580.00 560.00 540.00 520.00 500.00 480.00 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 0.08 0.06 0.04 0.02 0.00 (0.02) (0.04) (0.06) 产值 增长率 100.00 80.00 60.00 40.00 20.00 0.00 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 0.20 0.15 0.10 0.05 0.00 (0.05) (0.10) 产值 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 我们认为,随着 5G 时代的来临,原有的民用通信频段将不能满足 5G 的需求,5G 通信将 使用毫米波频段,通讯基站的大批量建设和升级换代将对高频高速板形成海量需求。因此, 高频线路板的需求将大幅提升。同时,我国通信电子行业奠定了较好的产业基础,决定了 对应的高频线路板发展潜力较大,2016 年-2018 年,根据工信部印发的《信息基础设施 重大工程建设三年行动方案》,预计信息基础设施建设共需投资 1.2 万亿元,其中重点推进 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 70
71. 行业报告 行业深度研究 骨干网、城域网、固定宽带接入网、移动宽带接入网等 92 项重点建设项目设计总投资 9022 亿元。 4.2.2. FPC 2016 年我国 FPC 行业销售市场规模约 652.7 亿元,同比 2015 年的 626.4 亿元增长了 4.2%, 近几年我国 FPC 行业需求量情况及市场规模情况如下图所示: 图 96:2009-2016 年中国 FPC 行业需求情况(万平方米) 图 97:2009-2016 年中国 FPC 行业市场规模情况(亿元) 5000 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 800 700 600 500 400 300 200 100 0 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 全球电子产业已进入市场高原期,未来 FPC 细分领域的增长动能将逐步切换到汽车电子等 新兴需求。2016 年-2019 年增长最快的领域预计将出现在包括可穿戴设备在内的新兴消费 电子、汽车电子和显示领域,CAAGR 分别达 6.1%和 4.9%和 6.4%,通讯领域为 2.1%,PC 领 域则将出现负增长。 图 98:2017 年 FPC 各下游领域全球增速预测 -5.30% -6.00% 显示 封装 军工 工控医疗 汽车电子 其他消费电子 通讯 -2.90% 计算机 -4.00% -2.00% 0.00% 6.40% 2.10% 2.60% 2.10% 4.90% 6.10% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% 资料来源:智研咨询、天风证券研究所 电动化和智能化趋势下,汽车电子化程度不断提升,对于车用 PCB 需求量持续增加。FPC 作为柔性 PCB 板,具备可弯曲、体积小等特性,可用于汽车 ADAS 系统、LED 灯、变速箱、 BMS 系统、传感器、车载娱乐系统等装置中。车用 FPC 对于性能要求更高,汽车电动化和 智能化趋势下,车载娱乐系统、ADAS、BMS、车载摄像头等电子装置渗透率将进一步提升, 对高端 FPC 需求也将大幅提升。 4.3. 供需状况 2008-2016 年间,中国 PCB 产销水平相对平等,关系稳定。由于下游多行业呈现电子化 的趋势,并且对于印制电路板的要求提高,未来印制电路板行业有望迎来量价提升的趋势。 图 99:2008-2016 年 PCB 供需关系稳定 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 71
72. 行业报告 行业深度研究 120.00 100.00 80.00 60.00 40.00 20.00 - 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 产量(千万平方米) 销量(千万平方米) 资料来源:Wind、天风证券研究所 我们统计了国内各大厂商 PCB 的扩产计划,详情如下: 表 30:PCB 厂商产能及扩产情况 企业名称 胜宏科技 依顿电子 博敏电子 年产能面积/万平米 341 324.81 173.62 景旺电子 373.69 世运电路 247 超华科技 218.09 深南电路 134.4+20.6(IC 载板) 兴森科技 崇达技术 沪电股份 奥士康 60 131.4(小批量) 460+75(HDI) 265 超声电子 100 资料来源:深南电路招股说明书、天风证券研究所 扩产规模 60(HDI) 110(多层)+45(HDI) 68(HDI) 120(RPCB)+18(HDI)、 240+300(HDI)+200(FPC) 200(高密度互连积层板、精密 多层线路板) 550 万张 R4-HDI 专用薄板产能 及 50 万张高频覆铜板产能34(高速高密度)+60(IC 载 板) - 48(小批量) - 200 30(高频高速及高端汽车电子 板) 而在下游应用方面,由于过去几年消费电子增速减缓,需求疲弱,PCB 行业增速也随之减 缓。但随着汽车电子化和 5G 行业加速发展,未来 PCB 将出现新的增长点。 图 100:传统汽车 PCB 价值分布(单台) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 72
73. 行业报告 行业深度研究 21% 32% 22% 25% 动力系统 车身电子 安全系统(ADAS) 其他(导航、娱乐等) 资料来源:.elecfans、天风证券研究所 FPC 体积小,重量轻、易于装连、耐弯折的特点可以有效降低汽车重量,在汽车轻量化的 趋势下,存在大量的市场空间。汽车的轻量化可以有效地提高汽车动力,减少燃料消耗, 从而较低排气污染。五六十年前的轿车,平均重量在 2500 公斤到 3000 公斤,而今天的轿 车平均重量是 1500 公斤,重量几乎降低了 50%。 图 101:乘用汽车轻量化可以有效减少能耗 100% 95% 90% 85% 80% 75% 70% 100% 90% 重量 100% 93% 耗能 图 102:电动汽车轻量化可以有效提高里程 100% 95% 90% 85% 80% 75% 70% 100% 90% 重量 100% 93% 耗能 传统汽车 轻量化汽车 传统汽车 轻量化汽车 资料来源:科技日报、天风证券研究所 资料来源:科技日报、天风证券研究所 此外,相比刚性 PCB,FPC 有成本上的优势,由于锂电池的崛起,国内 PCB 上游原材料出 现供不应求的现象,而 FPC 采用的原材料(压延铜箔和 PI 薄膜)并没有受到此番成本上涨 的影响,保持平稳;并且在 2016 年全球汽车产量为 9,497.66 万辆,预计在 2020 年,全球 汽车产量将达到 10,864.85 万辆,根据 FPC 的特点,汽车市场持续提高的情况下,必然将 带动 FPC 的需求。 图 103:2015-2020 全球汽车产量(万辆) 11000 10500 10000 9500 9000 8500 8000 2015 2016 2017E 产量 2018E 增速 2019E 5% 4% 3% 2% 1% 0% 2020E 资料来源:中国产业发展研究网、天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 73
74. 行业报告 行业深度研究 4.4. 主要的技术经济特征 PCB 行业作为电子元器件基础行业、产业规模大,但受宏观经济周期性波动影响较大,周 期主要体现在上游原材料——铜、铜箔、树脂、覆铜板、玻纤等均为具备周期属性的大宗 商品。从 2016 年至今,由于国家供给侧改革大刀阔斧,以及一系列关于环境治理等多方 面因素的影响,导致与 PCB 行业息息相关的覆铜板等材料价格频频涨价。 在去年七月 PCB 原材料再次涨价,山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司 先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知。 表 31:2017 年 7 月以来 PCB 原材料涨价详情 涨价日期 公司 2017 年 7 月 5 日 山东金宝 2017 年 7 月 7 日 建滔 2017 年 7 月 10 日 明康 2017 年 7 月 13 日 威利邦 - 金安国纪 - 裕丰 - 普源 2017 年 12 月 1 日 泰山玻璃纤维 2018 年 1 月 1 日 重庆国际复合材料 2018 年 1 月 1 日 中国巨石股份 2018 年 1 月 1 日 威远内华科工贸易 2018 年 1 月 1 日 山东玻纤 2018 年 1 月 5 日 建滔 资料来源:搜狐财经、天风证券研究所 涨价详情 铜箔上涨,每吨上调 1000 元 纸板上调单价 10 元/张 CCL 上调 5 元/张 铜箔上调 2000 元/吨,板料上调 5 元/张 板料上调 3% 板料上调 5% 取消 3%优惠 玻纤产品价格上调 200-500 元/吨 玻璃纤维粗纱产品价格上调 5% 玻纤所有产品销售价格上调 6%以上 玻纤产品价格上调 200-400 元/吨 玻纤价格在原有价格基础上上调 6% 板材加价 10 元/张,PP 加价 200 元/卷 虽然 PCB 原材料因环保政策出现价格上涨,但 PCB 制造企业可以进行价格嫁接,将价格 变动传导至终端,完成闭环,保证自身毛利水平。龙头企业可通过各类方式扩大自身规模, 并利用资金、技术优势,将涨价带来的压力转嫁至下游。 表 32:PCB 厂商将价格转嫁至下游 2017 年 7 月覆铜板价格上涨 建滔 覆铜板上涨 10 元/张 超华科技 覆铜板上涨 5 元/张 利豪电子 覆铜板上涨 5 元/张 威利邦 明康 覆铜板上涨 5 元/张、铜箔上调 2000 元/吨 覆铜板上涨 5 元/张 山东金宝 铜箔上调 1000 元/吨 资料来源:PCB 信息网、天风证券研究所 4.5. 历史发展和技术变化 2017 年 8-9 月 PCB 价格跟进 摩根电子 价格上调 10% 星源航天 XPC/FR 涨 3 元 忠信 HB/VR22F/CEM1 上调 10 元 FR4/CEM3 上调 20 元 科森林电子 单价上调 15% 联鑫电子 海乐电子 价格上调 10% 双面线路板单价上涨 10%,四层 板单价上调 15% 表 33:PCB 发展历史 PCB 技术演进 线宽线距(微米) 导入时间 多层板 100 2002-2003 普通 HDI 60 2005 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 74
75. 行业报告 行业深度研究 任意层 HDI 40 2010 类载板 30 2017 资料来源:PCB 开门网、天风证券研究所 20 世纪以来,由于海外严厉的环保政策导致了相对高排放的 PCB 行业产业重心转移。在 欧美地区,政府对 PCB 厂商的环保要求高于国内。在严苛的环保标准下,企业需要建立更 完善的环保制度,间接导致企业环保支出的增加,影响企业利润水平。 表 34:PCB 行业污染相对较高 废水种类 刷磨废水 低浓度 重金属废水 废水来源 基板刷磨清洗水 微蚀、酸洗、活化清洗水 成型、超声波等多级清洗水 络合铜废水 化铜、酸蚀、碱蚀清洗水 油墨废水 显影、去膜高浓度有机废水 综合废水 整孔、膨松清洗水 资料来源:PCB 开门网、天风证券研究所 主要污染物 Cu2+、有机物 Cu2+、可溶性盐 铜氰络合物、EDTA 铜等络合物、 有机物 高浓度、难降解有机物 重金属、有机物 因此,PCB 产业重心不断向亚洲地区转移,而亚洲地区产能又进一步向大陆转移,形成了 新的产业格局。随着产能转移的不断进行,中国大陆成为全球 PCB 产能最高的地区。 图 104:PCB 产业重心逐步往中国转移 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 PCB 产业的转移可以从三个维度来看: (1)区域性转移:PCB 日本市场份额转移至中国市场; (2)结构性转移:PCB 台资份额转移至内资市场; (3)限制性转移:国家环保政策导向,国内小企业将退出舞台,市场份额集中于优秀企 业。 从创新的方面来看的话,我们认为未来 10 年,中国 PCB 行业可以用以下四个词描述:自 动化、大拼板、规模化和智能制造。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 75
76. 行业报告 行业深度研究 表 35:PCB 行业未来发展趋势 发展趋势 自动化 大拼板 规模化 智能制造 资料来源:PCB 信息网、天风证券研究所 内容 随着工业 4.0 的发展脚步,自动化将会提高人均效率 定制大台面设备,PNL 面积将大幅提升 随着行业进一步集中化,企业有望产生规模效应,成本降低 智能制造的进展将帮助提高运营效率,减少故障,降低能耗 代表企业 胜宏 奥士康 景旺电子 崇达技术 根据 NT Information 发布的全球百强 PCB 企业统计数据,2016 年内资 PCB 企业平均年增 长率达到 13.5%,领跑全球,而以台湾、日本为代表的传统 PCB 企业已经出现负增长的情 况。 2016 年中国 PCB 企业继续扩张,进一步占领全球 PCB 市场份额;根据 NT Information 发 布全球 PCB 制造企业百强排行榜共有 45 家中国企业上榜,企业数量居全球第一,数量占 比为 39.8%,收入占比为 20.4%。 表 36:2016 年 NTI 百强分布(个) 国家 企业数量 台湾 25 日本 19 中国 45 韩国 14 美国 4 欧洲 4 东南亚 3 总计 113 资料来源:Printed circuit design&FAB、天风证券研究所 占比 22.1% 16.8% 39.8% 12.4% 3.5% 3.5% 2.7% 100% 收入占比 2015 2016 32.8% 32.3% 25.8% 23.3% 17.6% 20.4% 12.9% 13% 7% 7.1% 2.4% 2.6% 1.5% 1.5% 100% 100% 我们看好 PCB 产业国产转移大趋势,一方面伴随国内下游消费电子、汽车电子、通信等产 业链快速发展,本土企业拥有更好的配套优势;另一方面,PCB 产业属于相对成熟的产业, 国内企业从技术层面快速向海外龙头靠拢。 4.6. 行业经营周期性特征 图 105:SW 印制电路板营业收入和净利润情况 700.00 600.00 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 - 2011 2012 2013 2014 2015 2016 营业收入(亿元) 净利润(亿元) 2017 资料来源:Wind、天风证券研究所 PCB 行业受宏观周期性影响较大,主要影响原因为上游原材料成本走势及下游终端产品需 求变动。今年,在产业转移、技术推动和下游新增长的趋势推动下,PCB 行业迎来高景气 周期,各大厂商积极扩张。 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 76
77. 行业报告 行业深度研究 4.7. 业内主要的公司名单和主营状况 PCB 材料: 金安国纪,公司是专注于印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售的国家级高新 技术企业。主要产品是印刷电路用覆铜箔层压板及相关产品。公司拥有“金安”和“国纪” 两个覆铜板品牌,其中“金安”为代表行业中最高品质的覆铜板品牌之一。 生益科技,国内最大的覆铜板专业生产商,公司主要产品有阻燃型环氧玻纤布覆铜板、复 合基材环氧覆铜板及多层板用系列半固化片。产品主要供制作单、双面及多层线路板,广 泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。 PCB 制造: 深南电路,专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”, 拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布 局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术 同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。 景旺电子,专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售业务。公司 主要产品种类包括双面及多层刚性电路板、柔性电路板(含贴装)和金属基电路板。 崇达技术,全球领先的印制线路板服务企业。公司拥有成熟的线路板生产制造技术,掌握 着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术,以及专业技术极强的产品生产技术开发 团队,产品覆盖 2-50 层、HDI、厚铜、刚挠结合、埋容等线路板,可一站式满足客户的多 种需求。 沪电股份,公司是国内规模最大、技术实力最强的 PCB 制造商之一,从事印刷电路板的制 造、销售及相关售后服务,主要产品为印制电路板、组装电路板、电子设备使用的连接线和 连接器等。公司目前拥有 160 万平方米印制电路板的生产能力,涉足 PCB 行业多年,经过 多年的市场拓展和品牌经营,成为 PCB 行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。 胜宏科技,公司拥有一流的 PCB 生产设备及专业团队,专业从事高密度印制线路板的研发、 生产和销售,主要产品为双面板、多层板(含 HDI)等,产品广泛用于 LED 显示器、SERVER(服 务器)、通讯、医疗器械、新能源汽车、电脑周边等领域。 丹邦科技,公司自成立以来专注于 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 产品的研发、生产与销 售,致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片 封装方案。 依顿电子,公司一直专注于高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售,是国内 印刷线路板行业的领先者之一。公司可为客户“一站式”生产服务,即由印刷线路板线路 设计优化、小批量样板生产、批量生产和售后服务等构成的综合服务体系。 兴森科技,公司是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商,一直致力于为国内外高 科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防 军工、航天、医疗等行业领域。 表 37:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 股票代码 公司 市值 PCB 材料 002636.SZ 金安国纪 62.39 600183.SH 生益科技 231.60 PCB 制造 002916.SZ 深南电路 204.34 603228.SH 景旺电子 232.40 002815.SZ 崇达技术 149.60 2018H1 营业收入 2018H1 净利润 18.85 1.79 58.09 5.64 32.40 2.82 22.75 3.91 18.15 2.80 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 77
78. 行业报告 行业深度研究 002463.SZ 沪电股份 108.65 24.64 1.97 300476.SZ 胜宏科技 116.69 15.35 2.00 002618.SZ 丹邦科技 109.69 1.68 0.17 603328.SH 依顿电子 96.78 15.09 2.59 002436.SZ 兴森科技 63.83 16.92 1.11 资料来源:Wind、天风证券研究所 5. 被动元件 5.1. 行业定义 被动元件(Passive Components)是台湾电子行业对个别电子元器件的叫法,区别于主动 元件 Active Components)。在中国大陆则称为无源器件和有源器件。目前国内也一般沿用 被动元件(电容,电阻,电感),以及主动元件(集成电路)的叫法。 图 106:被动元件是电子产品必不可少的基础元件 被动元件 电子元件 主动元件 RCL 射频 其他 电容 电阻 电感 资料来源:天风证券研究所整理 从产值分布角度来看,电容在各类电子产品中消费量是最大的,尤其在以 3C、智能终端 等消费电子领域,频带电路对于以阻容感为代表的基础被动元器件的用量较基带电路更多。 图 107:2013 年被动元件产值分布 图 108:2013 年被动元件下游应用分布(以电容为例) 11% 9% 14% 66% 6% 5% 6% 14% 45% 24% 电容 电感 电阻 其他 消费电子 电脑及周边 工业电源及照明 电讯及相关 汽车电子 其他 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 被动元件的主要应用领域有消费电子、汽车电子、家电等,其中消费电子占据行业 70%以 上应用空间。在智能手机侧,多频段增加了被动元件的使用量;苹果和三星的历代旗舰手 机,其被动元件的数量都超过 1000 颗。而支持较多频段以及配备 NFC 模块的高端智能旗 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 78
79. 行业报告 行业深度研究 舰手机,往往配备更多数量的动元件,扩大了智能手机市场对被动元件的需求量。 表 38:终端产品电感使用情况 应用领域 LCD 液晶电视 LCD 显示器 手机 笔记本电脑 车载/汽车电子产品 计算机主板 数字机顶盒 资料来源:麦捷科技招股说明书、天风证券研究所 5.2. 市场容量和变化趋势 部分被动元件用量 电感、磁珠、功率电感 80-12 只、铝电解电容 107-130 只 电感、磁珠 60-80 只,铝电解电容 107-130 只 电感、磁珠 20-30 只、MLCC 用量 300 颗左右 电感、磁珠 50-60 只、铝电解电容 18-20 只 电感、磁珠、功率电感 20-30 只 电感、磁珠 25-35 只 电感、磁珠、功率电感 10-30 只 图 109:全球电阻器销量情况 图 110:全球电容器销量情况 14,000.00 12,000.00 10,000.00 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 - 200.00% 150.00% 100.00% 50.00% 0.00% -50.00% 14,000.00 12,000.00 10,000.00 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 - 200.00% 150.00% 100.00% 50.00% 0.00% -50.00% 销量(亿只) 同比 销量(亿只) 同比 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 111:全球电感器销量情况 资料来源:Wind、天风证券研究所 1,200.00 1,000.00 800.00 600.00 400.00 200.00 - 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 300.00% 250.00% 200.00% 150.00% 100.00% 50.00% 0.00% -50.00% -100.00% 销量(亿只) 同比 资料来源:Wind、天风证券研究所 被动元件,位处上游,是电子产品中不可或缺的基本组件。年使用量以兆亿颗起算,价格 便宜、用料量大,通用型居多,属于利基性市场。近年,由于消费性电子产品对轻、薄、 短、小的特性需求日益加大,致使全球被动元件供不应求,“涨”声连连。 图 112:下游终端升级驱动被动器件行业蓬勃发展 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 79
80. 行业报告 行业深度研究 资料来源:ESM、天风证券研究所 5.3. 供需状况 被动元件市场自 2016 年来供需关系呈现拐点,整体呈现供不应求的趋势,国内外厂商纷 纷上调产品价格。 被动元件市场(电阻、电容、电感)供不应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响, 价格呈现暴涨之势,2018 年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势。2018 年开年不到 2 个月内,被动元件市场经历了两轮涨价潮,包括国巨、旺诠、厚声、丽智电子、光颉科 技、华新科、风华高科、奇力新、顺络电子等原厂均已发布涨价通知,国巨更是二度调涨, 涨价幅度高达 30%。 图 113:2016 年电阻产能告急,供应关系出现拐点 图 114:2016 年电感器供需关系出现拐点 14,000.00 12,000.00 10,000.00 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 - 产量(亿只) 销量(亿只) 1,200.00 1,000.00 800.00 600.00 400.00 200.00 - 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 产量(亿只) 销量(亿只) 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 115:2016 年产能告急,电容供应关系出现拐点 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 80
81. 行业报告 行业深度研究 14,000.00 12,000.00 10,000.00 8,000.00 6,000.00 4,000.00 2,000.00 - 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 销量(亿只) 产量(亿只) 资料来源:Wind、天风证券研究所 产能转移,被动元件消费电子领域出现较大缺口。由于几大日系厂商近年逐步停产中高容 MLCC,转投利润更丰富的车用产品,导致 3C 消费电子领域出现较大供需缺口。 在价格方面,陶瓷粉末、电极金属与包装材料等上游材料成本上升,各被动元件厂商陆续 上调产品价格。以下为各厂商上调产品价格的时间线: 表 39:2016 年至今被动元件涨价信息 日期 公司 2016 年 10 月 国巨 2017 年 2 月 25 日 厚声 2017 年 4 月 20 日 2017 年 4 月 21 日 2017 年 6 月 1 日 2017 年 6 月 19 日 苹果 MLCC 及 R-Chip 产品供应 商、国巨 风华高科 TDK 国巨 2017 年 7 月 12 日 大毅科技 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 详情 RC 系列厚膜电阻全线涨价:0201 涨价 5%,0603 涨价 5%, 0805-1026 涨价 3%,而其交期普遍拉长至 8-10 周,接近 延长了一倍。 0603(含)以上尺寸晶片电阻 CHIP-R 在目前售价基础上 调升 10%左右。 晶片电阻 R-CHIP 和晶片电容 MLCC 价格调整。 发片式电阻产品涨价 MLCC 涨价 MLCC 涨价 15%-30%,交期从 6 周延长至 24 周。 暂停 0603-1206 芯片电阻产品的接单,待检讨售价后才 恢复接单。 接下来,我们将对电容、电阻和电感进行逐个分析,对影响供需关系的因素进行提炼。 5.3.1. 电容 电容是三大被动元器件中产值最高的,而电容产品也可以分为几种不同的细分产品,以下 是几种电容产品的优势、劣势及应用范围: 表 40:4 种电容器的优势与劣势 名称 钽电解电容 铝电解电容 陶瓷电容器 优点 缺点 易存储、寿命长、体积小容量大、受 钽是资源性材料,产量小,单 温度影响小、高频特性好 价高;有极性 电容量大、成本低、电压范围大 易受温度影响,高频性差,等 效串联电阻大,有极性 体积小,介质损耗小,相对价格低, 电容量小,易碎 高频特性好,电压范围大 主要应用范围 适用于储能、电源滤波器,大量 用于军工电子设备 适用于大容量,中低频率电路 高频旁路,噪声旁路,电源滤波, 振荡电路 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 81
82. 行业报告 行业深度研究 薄膜电容器 损耗低,阻抗低,耐压能力强,高频 耐热能力差,体积大,难以小 滤波器,积分,震荡,定时,储 特性好 型化 能电路 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 其中,陶瓷电容是最主要的电容产品类型,占电容市场比例为 56%,进一步细分,片式多 层陶瓷电容(MLCC)则占陶瓷电容市场约 93%的市场份额。MLCC 除了有“隔直通交”的 电容通性特点外,还具有容量大,寿命长,可靠性高,低 ESR,耐高温高压,体积小,电 容量范围宽,适合于表面安装等特点,在成本和性能上都占据相当优势。 图 116:2016 年陶瓷电容是主要的电容产品 3% 9% 9% 23% 56% 陶瓷电容 铝电解电容 钽电解电容 薄膜电容 其他 资料来源:Prismark、天风证券研究所 MLCC 主要的需求来自于消费电子领域,比例约为总市场的 70%,其中音视频设备需求占 比达到 28%,手机设备的需求占比达到 24%。 图 117:2016 年 MLCC 各领域应用占比情况 18% 12% 18% 28% 24% 音视频设备 手机 PC 汽车 其他 资料来源:满天芯、天风证券研究所 单就手机而言,苹果手机自面世以来,每次更新都对 MLCC 的需求量进一步增大,iPhone 7 版本单机对于 MLCC 的用量达到 890 只,相比 iPhone 初代增加了 713 只;而 iPhone X 问世引发 MLCC 缺货预期。2017 年,iPhone X 的问世引发智能手机行业的创新热潮,扩 大了智能手机行业对 MLCC 的需求,需求旺盛造成下游市场的进一步缺货预期,下游各大 智能手机厂商纷纷提前进行备货。 表 41:历代 iPhone 对于 MLCC 的用量逐步增加 iPhone iPhone 4S MLCC(只) 177 496 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 iPhone 5 665 iPhone 6 785 IPhone 7 890 并且,由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能,造成了智能手机 MLCC 短期市场 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 82
83. 行业报告 行业深度研究 供不应求;在汽车电子方面,市场仍维持高景气度。智能化带动汽车电子需求强劲,根据 台湾被动元件巨头国巨数据显示,车用被动元件平均每台高达 5000 颗,日系厂商 TDK、 太阳诱电及村田等自去年开始逐渐将产能转向小尺寸、车规等高容 MLCC。新能源汽车的 趋势将大大增加对大容量和其他高端 MLCC 的需求。根据中国产业发展研究网数据显示, 2016 年全球汽车产量为 9,497.66 万辆,预计在 2020 年,全球汽车产量将达到 10,864.85 万辆。 图 118:2015-2020 全球汽车产量(万辆) 11000 10500 10000 9500 9000 9068.31 9497.66 9748.78 10105.47 10864.85 10477.26 8500 8000 2015 2016 2017E 2018E 2019E 2020E 资料来源:中国产业发展研究网、天风证券研究所 以上我们讲述了关于下游应用的激增,驱动了 MLCC 市场的需求增长,最终各大电容厂商 纷纷涨价。从供给端来看,全球主要 MLCC 生产厂商有日本村田、京瓷、丸和、TDK、美 国基美、韩国三星机电、台湾国巨、华新科、禾伸堂、信昌、中国大陆的宇阳、风华高科、 三环、火炬电子。主要产能来自日本和韩国,MLCC 新增产能有限,投产时间在 2018 年 底或 2019 年,因此,MLCC 的高景气度有望持续。 表 42:各大厂商 MLCC 扩产计划 厂商 村田 三星电机 国巨 太阳诱电 华新科 宇阳 风华高科 资料来源:TONETEC、天风证券研究所 100 亿日元 扩产计划 扩产 10%,即 70 亿只/月 约 100 亿只/月 约 200 亿只/月 32 亿只/月 40 亿只/月 80 亿只/月 产能投产时间 预计 2018Q4 完成,2019 年第二季度投入量 产 2018 年底投产,扩产方向为工控、汽车品和 超小型电容 预计 2018 年 9 月或 10 月投产,扩产品主要 为汽车品 预计 2019 年一季度投产 预计 2018 年底投产 2018 年 Q2 完成,扩产主要面向车用、工控 等 预计 2018 年底投产 5.3.2. 电阻 电阻在电子产品中同样是不可或缺的。是一个限流元件,将电阻接在电路中后,电阻器的 阻值是固定的一般是两个引脚,它可限制通过它所连支路的电流大小。理想的电阻器是线 性的,即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露 的电阻体上,紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。 图 119:电阻器三大分类 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 83
84. 行业报告 行业深度研究 电阻器分类 固定电阻器 特殊电阻器 可调电阻器 膜式电阻器 碳质电阻器 线绕电阻器 敏感电阻器 集成电阻器 贴片电阻器 资料来源:电工技术之家、天风证券研究所 电阻器的应用领域十分广泛,主要用于工业自动化、航空航天、电力、轨道交通、汽车等 传统行业,以及 LED 照明、新能源、充电桩、通讯、物联网等新兴产业。随着产业技术的 发展,电阻器已逐步趋向片式化、集成化,但有引线的膜式固定电阻器,仍以其性能稳定, 电负荷性好和承受的电负载高等特点,具有片式电阻器无法取代的作用,并仍在家用电器、 通信设备、电力、自动化、电子仪器及其他领域得到广泛应用。 图 120:电阻器下游应用广泛 电阻器 工业自动化 航天航空 新能源 物联网 轨道交通 汽车 消费电子 航天航空 电力 通讯 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 目前我国电子元件进出口市场呈现大进大出的特点,而且主要是大量进口高端产品、大量 出口低端产品,一些电子元件高端产品仍需要依赖进口,比如在中高端电阻器上目前国内 厂家竞争力较弱,所以中高端电阻器市场还有较大的发展空间。 图 121:我国电阻器呈现大进大出的特点(亿美元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 84
85. 行业报告 行业深度研究 25.00 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 出口金额:电阻器 进口金额:电阻器 2015 2016 资料来源:Wind、天风证券研究所 中高端电阻器的进口替代是国内电阻器生产厂家未来发展的一个方向。此外,与一般大批 量生产的电阻相比,中高端电阻器行业由于其产品质量要求较高等因素,其行业壁垒更强, 一般企业更难介入,相应市场竞争程度也较小,利润水平较高。 从国际角度来看,国际上规模化的电阻厂商主要分布在中国台湾和日本。其中,美日企业 技术拥有较大的优势,主力发展薄膜化的道路。而中国台湾的国巨、华新科、厚声等厂家 则以扩大规模的方式寻求发展,其中,国巨是全球第一大贴片电阻厂商,2016 年占全球市 场份额约为 34%。中国大陆最大的电阻器生产厂商是风华高科,但受限于自身产能偏小, 在全球市场上的份额占比相对较小。 图 122:2016 年贴片电阻供应情况 43% 34% 9% 6% 6% 2% 国巨 KOA Rohm 松下 Vishay 其他 资料来源:国际电子商情、天风证券研究所 2017 年下半年以来,由于电阻器上游原材料陶瓷基板涨价的压力以及电阻厂商多年未扩产 的原因,电阻厂商纷纷对售价进行上调,其中贴片电阻是主要的品类。 表 43:电阻价格不断上涨 时间 2018 年 1 月 2 日 2018 年 1 月 4 日 2018 年 1 月 9 日 2018 年 1 月 10 日 2018 年 1 月 15 日 2018 年 1 月 18 日 2018 年 1 月 22 日 厂商 旺诠 光颉科技 丽智电子 国巨 华新科 厚声 风华高科 涨价情况 部分贴片电阻价格上涨 部分贴片电阻涨价 10% 部分产品涨价 15% 部分产品涨价 10% 部分系列薄膜电阻涨价 10%-15% 0402-2512 封装芯片电阻和所有规 格 Arrary 芯片排阻涨价 15%-20% RC/RS 系列部分电阻涨价 7%-13% 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 85
86. 行业报告 行业深度研究 2018 年 2 月 1 日 2018 年 3 月 5 日 2018 年 3 月 27 日 2018 年 4 月 8 日 2018 年 4 月 8 日 资料来源:芯头条、天风证券研究所 国巨 旺诠 厚声 丽智电子 风华高科 中大尺寸薄膜晶片电阻和排阻涨 价 20%-30% 部分系列贴片电阻涨价 25%以上 对 0402-2512 系列晶片电阻和所 有规格 Arrary 晶片排阻涨价 25%-30% 对厚膜电阻价格涨价 20%-30% 再次调涨电阻价格 目前,贴片电阻涨价的主要原因与 MLCC 相近,主要由于供给端的变化。贴片电阻的厂商 在过去几年的产能扩张不大,加之下游需求增加,供需关系失衡,导致贴片电阻价格在 2018 年快速上涨。并且,各大厂商没有积极扩产的动作,预计贴点电阻的高景气行情将持续。 5.3.3. 电感 电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压 器,但只有一个绕组。电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有 电流通过的状态下,电路接通时它将试图阻碍电流流过它;如果电感器在有电流通过的状 态下,电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。 图 123:电感分类(按封装形式分类) 普通电感器 电感器 色环电感器 环氧树脂电感器 贴片电感器 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 根据美国调查公司 Micro Market Monitor 发布的《2014-2019 全球电感器市场需求量分析》 数据,2014 年全球电感市场总市值为 27.8 亿美元,预计到 2019 年将达到 37.5 亿美元。 从区域性的角度来看,全球电感市场需求量最大的是亚太地区,2014 年占全球市场需求的 65%,这一比例会逐年递增,在 2019 年将达到 70%。亚太地区的旺盛需求将有利本土于企 业的发展。 图 124:全球电感器市场需求占比(2014 年) 图 125:全球电感器市场需求占比(2019 年) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 86
87. 行业报告 行业深度研究 6% 11% 18% 65% 5% 10% 15% 70% 亚太 北美 欧洲 南美 亚太 北美 欧洲 南美 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 从去年以来,被动元件持续涨价,其中受益最大的是 MLCC。三大被动元器件中,唯独电 感没有明显的涨价趋势。与电容电阻不同,电感的市场供给十分分散。全球排名前三的分 别是,村田、TDK 和太阳诱电。 图 126:2017 年电感供给格局较为分散(奇力新与美磊已经合并) 13.78% 41.88% 13.42% 13.22% 村田 TDK 4% 6.69% 7.01% 太阳诱电 奇力新 顺络电子 美磊 其他 资料来源:国际电子商情、天风证券研究所 供给分散的主要原因是电感器具有定制化程度高的特点,因此厂商很难将产能转换到新兴 领域,我们预计价格将会保持稳定。 虽然电感器的涨价趋势小,但我们仍然看好电感行业的景气度。在电感市场中,传统的绕 线电感正在被一体成型电感所替代,在手机端,苹果全线采用一体成型电感,其他各大手 机厂商也纷纷采用一体成型电感,来解决大电流及高密度贴装的问题,我们认为,一体成 型电感将逐渐替代传统绕线电感的市场,根据金籁科技发表数据显示,目前传统绕线(磁封 胶绕线)电感全球年产能 240~360 亿颗,在手机市场与网通市场迅速渗透下预计有 120 亿 颗左右的产能有望被一体成型电感替代,即 30%~50%替代空间,对应 17 亿元左右一体成 型电感的新增需求。 一体成型电感不仅可以用于手机,还可以用于汽车、航空、通信等多领域。仅以手机市场 需求来看,随着电子产品智能化迅猛发展,新兴产品的不断涌现,智能手机以及 MID 产 品的功能和应用增加导致功率电感数量增多,市场容量进一步增长。 图 127:电感用量成正比于智能手机的发展(只) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 87
88. 行业报告 行业深度研究 30 25 20 15 10 5 0 单核 双核 四核 八核 资料来源:麦捷科技公告、天风证券研究所 例如手机已经从功能机过渡到智能机,智能手机快速发展,从单核到双核,再从双核到四 核,目前最高配置已经达到八核,成为小尺寸功率电感市场发展的动力,其需求越来越大, 单核智能手机对电感用量较功能手机扩大 3 倍。 图 128:智能手机的多处电感应用 资料来源:乾坤官网、天风证券研究所 每部智能手机功率电感器使用量为 7-24 只,取中位数 15 只,假如每部手机使用 15 只功 率电感,2017 年,全球手机销量总量为 14.72 亿台,用于智能手机的功率电感约为 220 亿 只以上。IDC 预计 2022 年手机销量将会在 16.54 亿台,假如手机电感使用量保持 15 只/ 台,2022 年,用于智能手机的功率电感将为 248.1 亿只左右。 图 129:2017 年和 2022 年功率电感市场容量 350 300 250 200 150 100 50 0 市场需求量(亿只) 市场规模(亿元) 2017 2022E 资料来源:IDC、麦捷科技公告、天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 88
89. 行业报告 行业深度研究 5.4. 主要的技术经济特征 被动元件行业拥有资金密集型的特点,资金聚集于成本回收周期短的细分领域,对于低毛 利的大宗商品领域很难有资金汇入。 从前被动元件属于廉价的电子零组件,生产厂为了抢占市场份额,纷纷大幅扩产,进行价 格战,导致最后大量厂商退出该行业,产能集中于龙头企业,尤其在三星电机进行市场后, 竞争更加惨烈,不但价格大幅下滑,厂商们甚至还要割肉换取订单。在汽车电子化、家居 智能化的大背景下,电子产品越来越多,各种微型及高容高电压的被动元件需求暴增,加 之技术壁垒高,厂商纷纷涌向毛利更高的高阶产品,加剧被动元件大宗产品的供不应求。 面对被动器件下游市场的迅速变化,中游厂商必须做到强技术研发来应对下游市场客户的 新要求。技术实力是保障产品质量的核心,以电容器为例,电容器是电子电路中不可或缺 的元器件,其质量的稳定性和可靠性很大程度上决定着整个电子产品的稳定性和寿命。如 一盏高端 LED 灯保证寿命达到 40000 小时、高端镇流器保证寿命达到 5 年以上,这要 求其关键元器件之一的铝电解电容器在高温、高电压、高纹波电流等严苛条件下长期稳定 工作,如质量不过关则整机寿命将大大缩短。 同时,下游终端市场单体产品使用的被动器件几乎都是几百个计数,任意产品出货量上到 千万级别就会产生数亿被动器件需求量。生产规模低于客户的基础采购量或者规格不全、 综合配套能力较差的企业难以产生规模经济效益,生产成本往往较高,在行业竞争中处于 劣势而逐渐被淘汰。行业龙头企业由于自动化生产程度较高,生产效率领先,进一步提高 了其在全球的竞争力。 5.5. 历史发展和技术变化 表 44:电容、电感、电阻发展历程 电容 时间 阶段 1980-1985 薄膜电容器 1991-1995 片式元器件 时间 1831 1850 电感 阶段 法拉第发现铁芯线圈电磁感应现 象 电感器应用到电报电话装置中 90 年代后 2010 至今 电容趋于高频、高温、 高压、小型化 超级电容器 1887 1890 1935 1984 1994 资料来源:elecfans、天风证券研究所 赫兹发明赫兹线圈 特斯拉发明特斯拉线圈 TDK 推出第一个铁氧体磁芯 TDK 实现了多层片式电感器产业 化 引入日本美国绕线型和多层型电 感生产线 时间 1885 电阻 阶段 模压碳质实芯电阻器 1897 1913~1919 含碳墨汁制成碳膜电 阻器 金属膜电阻器 1925 1959 热分解碳膜电阻器 TaN 电阻器 目前,被动元件市场格局是日系厂家已取得霸主地位,两家 16 年被动元件收入就已过百 亿美元,占据市场一半以上份额。除了日系,美台韩平分秋色,中国厂家借助国家政策支 持以及国际产能转移的大浪潮迅速发展,在被动元件市场中分得一席之地。 图 130:2016 年全球各地区主要供应商被动元件销售额(亿美元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 89
90. 行业报告 行业深度研究 资料来源:搜狐科技、天风证券研究所 1935s~1980s:日系寡头最早切入抢占先机,依托创新和全球化布局巩固市场地位。 日本厂商是全球最早大规模进入被动元件的开拓者,铁氧体磁芯便于 1937 年诞生于日本, 于 1940s 开始逐步成型并发展。尤其是 1945 年第二次世界大战结束之后,日本国内百废 待兴,日系厂家顺应电子产业迅速发展的时代潮流,从收音机开始对应研发生产相关被动 元件,坚持研发和技术创新,拓展了市场份额和公司规模。 1970s~2000s:美韩台各展所长,“一超多强”格局形成 在这个时期,除了日系厂家开始巩固了自身地位之外,美国、韩国、台湾依次发展壮大, 虽然无法直接击败日系寡头,但在各自的势力范围内发挥能量。当进入 21 世纪之时,一 超多强格局已然呈现。尽管就市场占有率而言,三强并无很大的差距,但是各自的成长路 径和发展环境却不尽相同。 图 131:三星电机被动元件销售情况(亿美元) 20 15 1.44 2.35 2.37 2.06 2.19 10 14.54 5 14.42 14.29 15.24 14.82 0 2012 2013 2014 MLCC 其他RCL 2015 2016 资料来源:中国报告网、天风证券研究所 21 世纪至今:中国借助消费市场和政策东风成为新晋玩家 中国半导体产业起步时间晚、基础薄弱,20 世纪之前被动元件主要以低端产品为主,市场 份额有限,更是无法直接与境外厂家竞争。所幸的是,在 2008 年金融危机之后,全球各 地区都收到不同程度的冲击,但中国相对受灾较小,加之智能手机和 4G 网络兴起,中国 电子的消费端成为全球主力,国内半导体行业反而增长迅速。由于中国旺盛的电子市场需 求,出于人力成本和靠近下游消费市场的考虑,各大半导体龙头纷纷选择中国作为建厂地 区,全球电子消费市场重心靠近中国带来全球产能的大迁移,而产能的转移带来技术的革 新和人才的引入,并伴随着中国国内智能手机、PC 等新兴市场崛起,引发了电子产业链的 新一轮调整和优化升级。2014 年国家集成电路产业规划纲要的出台也大大推进了中国半导 体产业的发展,非常好的把握了这一机遇,较好地承接了全球转移的产能,积极引导和促 进国内电子产业的发展。此时国内被动元件供应商已经开始转型,积极调整产业结构进入 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 90
91. 行业报告 行业深度研究 中端市场。现在已经涌现了大批诸如风华高科、江海股份、顺络电子等被动元件供应商。 图 132:我国消费电子市场需求旺盛(亿元) 图 133:我国手机产量(亿只) 资料来源:中国报告网、天风证券研究所  资料来源:中国报告网、天风证券研究所 5.6. 所处行业生命周期阶段 被动元件市场在经历几年前的企业大量扩产,价格竞争后,行业趋于集中化,大量中小型 企业关停;但在汽车电子化、家居智能化等大趋势下,电子产品呈现多样化,被动元件终 端的需求驱动了被动元件市场的需求激增,这促使了被动元件重新进入增长期。 图 134:中国制造的生命周期(部分行业) 资料来源:天风证券研究所整理 5.7. 行业经营周期性特征 图 135:申万被动元件行业收入与净利润情况(亿元) 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 91
92. 行业报告 行业深度研究 900.00 800.00 700.00 600.00 500.00 400.00 300.00 200.00 100.00 - 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 营业收入 净利润 同比 同比 250.00% 200.00% 150.00% 100.00% 50.00% 0.00% -50.00% 资料来源:Wind、天风证券研究所 被动元件行业周期性较弱,行业的推进力主要源于市场结构的变化。近年来,被动元件市 场(电容、电阻、电感)经历了企业扩产,产能过剩导致价格持续低迷的年份后,日系企 业退出中低端产品的竞争,导致了全球市场被动元件的供不应求,日企退出还意味着该市 场的空白将需要由其他企业来弥补,这也意味着发展的机遇,因为供需缺口在短时间内难 以填平,行业迎来新一轮的周期。 5.8. 业内主要的公司名单和主营状况 电容: 火炬电子,公司是中国主要专业从事陶瓷电容器研发、生产、销售和技术支持的企业。公 司拥有多项具有知识产权的核心技术,是国家高新技术企业,福建省“十一五”规划电子 元器件发展支柱企业,福建省第二批创新型试点企业。 宏达电子,公司是总装备部军用电子元器件配套定点研制生产军用钽电解电容器的专业厂 家,属工信部国防科工局管理。公司拥有 30 多年的生产钽电解电容器的经验和历史,有 五条成熟的、先进的钽电解电容器生产线及两个较大规模的生产基地,拥有从美国、日本、 韩国以及欧盟引进的先进生产线设备。 法拉电子,公司是一家专业从事薄膜电容器和薄膜电容器用金属化膜制造与研发的上市公 司,以贴近市场的技术研发、一流的品质和服务、快速灵活的反应速度等竞争优势获得了 全球客户的认可,为各类整机客户如照明、通讯、家电、电源、工业控制、汽车电子、绿 色能源等提供薄膜电容器"一站式"解决方案,产品行销全球,成为各个领域龙头企业的主 力供应商。 电感: 顺络电子,公司专业从事各类片式电子元件研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品 包括叠层片式电感器、绕线片式电感器、共模扼流器、压敏电阻器、NTC 热敏电阻器、LC 滤波器、各类天线、NFC 磁片、无线充电线圈组件、电容、电子变压器等电子元件。 综合: 风华高科,公司现为我国最大的新型元器件、电子元器件制造装备及电子基础材料的科研、 生产和出口基地,是全球八大片式元器件制造商之一、中国电子百强企业。 表 45:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 股票代码 公司 市值 电容 603678.SH 火炬电子 95.78 300726.SZ 宏达电子 106.07 600563.SH 法拉电子 104.83 2018 年 H1 营业收入 9.41 3.09 8.38 2018H1 净利润 1.76 1.30 2.20 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 92
93. 行业报告 行业深度研究 电感 002138.SZ 顺络电子 142.35 11.30 2.29 综合 000636.SZ 风华高科 146.55 20.81 4.20 资料来源:Wind、天风证券研究所 6. 分立器件 6.1. 行业定义 按照是否依赖于外部驱动源,器件可以分为无源器件(Passive Device)与有源器件(Active Device)。无源器件包括电阻、电容、电感、变压器、开关等等。有源器件可以再细分为 分 立器件、集成电路。 分立器件的“分立”一词是相对集成电路而言的,分立器件是单一的一个器件,具有单一 的基本功能,而不像集成电路,需要很多元部件组成来提供放大、开关、延时等功能。分 立器件是集成电路的始祖,电路最开始由元件一个个搭起来的。集成电路出现后,集成电 路因为体积小和批量生产的优势成为趋势。与集成电路相比,分立器件的缺点是体积大, 器件参数的随机性高,电路规模大频率高时,分布参数影响很大,设计和调试比较困难。 但是由于集成电路本身的限制,分立器件依然发挥着重要的作用。在超大功率、高压等高 性能场合,分立器件表现出色,依然是不可或缺的存在。 图 136:分立器件分类图 分立器件 有源的分立 器件 无源的分立 器件 二极管 晶体三极管 电容 电阻 晶闸管 电感 变压器 其他 资料来源:《半导体基础制造》、天风证券研究所 分立器件下游终端应用市场涵盖消费电子、计算机外设市场、网络通信、电子专用设备及 仪器仪表、汽车电子、LED 显示屏、LED 照明及新能源等多个方面。 目前,全球半导体分立器件应用最大的领域是汽车,其次是工业、消费电子。根据 PCB 信息网,高端厂商的汽车等高端应用占比均有较高比例,特别是 NXP 其汽车、Iot 等领域 占比达到了 86%的收入份额。 图 137:2015 年全球半导体分立器件应用领域结构 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 93
94. 行业报告 行业深度研究 20% 40% 27% 13% 汽车 消费电子 工业 其他 资料来源:Gartner、天风证券研究所 目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主, 其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。 根据前瞻产业信息网数据显示,在传统内燃机汽车制造产业中,单台汽车中分立器件用量 仅为 71 美元。而新能源汽车单台分立器件用量达到 387 美元,是传统汽车用量的 5 倍以 上。随着我国新能源汽车产业的迅速发展,以及国内企业的研发与创新能力提升、以及产 能转移带来的压强系数的快速加强,未来国内汽车等高端应用占比也将向全球市场靠拢。 图 138:2015 年中国半导体分立器件应用领域结构 17% 10% 20% 21% 9% 23% 消费电子 计算机和外设 网络通信 指示灯和显示屏 汽车电子 其他 资料来源:前瞻产业信息网、天风证券研究所 6.2. 市场容量和供需状况 1999 年-2017 年,全球分立器件销售额呈现波动的趋势,2002 年是全球分立器件行业的 低点,销售额为 12,527.80 百万美元。2017 年分立器件销售额达到 19 年来的高点,销售 额为 21,651.00 百万美元,年复合增长率为 2.83%。 图 139:全球分立器件销售额统计 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 94
95. 行业报告 行业深度研究 25,000.00 20,000.00 15,000.00 10,000.00 5,000.00 0.00 50.00% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% -10.00% -20.00% -30.00% 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 销售额(百万美元) YOY 资料来源:Wind、天风证券研究所 根据权威机构 WSTS 的统计,2016 年全球分立器件(不考虑光电与传感器)销售额为 194 亿美金,较 2015 年增长 4.3%,占 2016 全球半导体行业总产值的 5.7%。 图 140:2016 年分立器件占全球半导体 5.7% 9.40% 5.70% 3.20% 81.60% 集成电路 分立器件 光电器件 传感器 资料来源:WSTS、天风证券研究所 从供给端来看,分立器件下游需求上升,中低端市场产能出现缺口。近年来,分立器件厂 商没有大幅的扩产计划。此外,由于汽车、工业等下游应用对于功率半导体的要求更高, 因此高端功率半导体的毛利也高于中低端的功率半导体,国家大厂产能正在逐步倾向于高 端市场。以英飞凌为例,据英飞凌 2018H1 的财报显示,汽车事业部收入占比 44%,工业 收入占比 17%,电源管理和芯片卡类收入合计仅占 39%。 图 141:2018H1 英飞凌产能向汽车及工业倾斜 9.00% 30.00% 44.00% 17.00% 汽车 工业收入 电源管理 芯片卡类 资料来源:英飞凌财报、天风证券研究所 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 95
96. 行业报告 行业深度研究 此外,我国进行行业结构调整和转型升级,直接影响到半导体分立器件的产能。铜材作为 分立器件的上游原材料之一,市场供应量大幅缩减,直接影响了半导体分立器件的生产。 2010-2016 年,我国铜材产量不断上升,不过增速趋于下降。随着我国供给侧结构性改革, 以及铜材“去产能化”的推进,我国铜材产量趋于下降。2017 年,我国铜材产量为 1862 万吨,同比下降 11.2%。 图 142:2010-2017 年我国铜材产量及增速 2500 2000 1500 1000 500 0 1067 2010 2096 28.3147%87 1914 1862 1499 1111 1168 4.12% 5.13% 19.21% 7.11% 9.51% 40.00% 30.00% 20.00% 10.00% 0.00% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 -11.1-610%.00% -20.00% 2017 铜材产量(万吨) 增长率 资料来源:BPPCB、天风证券研究所 需求端,在消费电子方面,智能手机、平板电脑及 Ultrabook 的快速起量,使分立器件需 求进一步提升。除此之外,半导体分立器件在电动自行车、医疗电子、照明电源产品和变 频家电中也得到了广泛应用。 在汽车电子方面,半导体分立器件作为内嵌于汽车电子产品中的基础元器件,存在着较大 的刚性需求空间。其中,新能源汽车将是分立器件行业的主要增量,这里面包括了充电桩、 变流器和逆变器。简单来说,由于新能源汽车是由直流电驱动的,该特点要求厂商在汽车 中用更多的分立器件以及价值量更高的分立器件。 图 143:新能源汽车半导体分立器件用量和价值量增加 100% 80% 60% 40% 20% 0% 145 44 78 71 传统汽车 190 49 77 387 电动车 power Microcontrollers Sensors Other 资料来源:英飞凌公告、天风证券研究所 此外,伴随着汽车电子朝向智能化、信息化、网络化方向发展,以及各种 LED 节能型灯具 在汽车主灯、指示灯、照明灯、装饰灯等方面的普及,半导体分立器件在汽车电子产品中 的应用范围越来越大。 6.3. 行业格局 全球半导体分立器件行业格局稳定,龙头均为海外大厂。全球前十大半导体分立器件厂商 均为海外企业。 表 46:全球半导体分立器件行业格局 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 96
97. 行业报告 行业深度研究 英飞凌 TI 意法半导体 美信 高通 安森美 NXP 仙童 瑞萨 凌特 其他 资料来源:IHS、天风证券研究所 2014 年 9% 10% 6% 5% 4% 4% 3% 4% 4% 3% 46% 2015 年 12% 11% 6% 5% 4% 4% 4% 4% 3% 3% 43% 变动 3.1% 0.7% -0.1% 0.1% 0.1% 0.0% 0.4% -0.2% -0.7% 0.0% 3.0% 目前,国内的分立器件公司集中度相对较低,但长远来看,具有足够的成长潜力。国内主 要的分立器件企业如下: 扬杰科技:公司是国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体的高科技企业。致力于为下游多领域客户提供专用性、高品质的一揽子 产品解决方案,产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥等全系列、多规格半导体 分立器件产品的规模企业。 图 144:2009-2017 年扬杰科技营业收入 图 145:2009-2017 年扬杰科技净利润 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 营业收入(亿元) 100.00% 80.00% 60.00% 40.00% 20.00% 0.00% 增长率 3 2.5 2.5 2 2 1.5 1.5 1 1 0.5 0.5 0 0 200920102011201220132014201520162017 净利润(亿元) 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 146:2009-2017 年扬杰科技业务分布(亿元) 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 147:2009-2017 年扬杰科技毛利率情况 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 200920102011201220132014201520162017 半导体功率器件 分立器件芯片 其他业务 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 200920102011201220132014201520162017 半导体功率器件 其他业务 分立器件芯片 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 苏州固锝:公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、 销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业 链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 97
98. 行业报告 行业深度研究 功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用 熔断丝、光伏旁路模块等共有 50 多个系列、1500 多个品种。 图 148:2009-2017 年苏州固锝营业收入(亿元) 图 149:2009-2017 年苏州固锝净利润(亿元) 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 60.00% 2.00 40.00% 1.50 20.00% 1.00 0.00% 0.50 -20.00% 0.00 800.00% 600.00% 400.00% 200.00% 0.00% -200.00% 营业总收入 资料来源:Wind、天风证券研究所 增长率 净利润(亿元) 资料来源:Wind、天风证券研究所 增长率 图 150:2009-2017 年苏州固锝业务分布(亿元) 20.00 15.00 10.00 5.00 0.00 图 151:2009-2017 年苏州固锝毛利率情况 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 分立器件 太阳能电池银浆 集成电路 加速度器 分立器件 集成电路 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 台基股份:中国功率半导体器件的主要制造商之一,主营 TECHSEM 牌晶闸管及其模块的 研发、制造和销售,综合实力位居国内功率半导体行业领先水平。产品广泛应用于金属熔 炼、工业加热、电机调速、软启动、发配电等领域,以品种齐全、质量可靠、服务诚信享 誉和畅销全国,并销往欧美、韩国、台湾及东南亚等国家和地区,在同业中具有明显的比 较优势。 图 152:2008-2017 年台基股份营业收入(亿元) 图 153:2008-2017 年台基股份净利润(亿元) 3.50 60.00% 1.00 3.00 40.00% 0.80 2.50 2.00 20.00% 0.60 1.50 0.00% 0.40 1.00 0.50 -20.00% 0.20 0.00 -40.00% 0.00 100% 50% 0% -50% 营业收入(亿元) 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 154:2008-2017 年台基股份业务分布(亿元) 净利润(亿元) 增长率 资料来源:Wind、天风证券研究所 图 155:2008-2017 年台基股份毛利率情况 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 98
99. 行业报告 行业深度研究 4.00 150.00% 3.00 100.00% 2.00 50.00% 1.00 0.00% 0.00 晶闸管 散热器 文化类作品 模块 其他主营业务 其他业务 晶闸管 模块 其他主营业务 文化类作品 散热器 其他业务 资料来源:Wind、天风证券研究所 资料来源:Wind、天风证券研究所 6.4. 历史发展和技术变化 我国半导体分立器件产业起步较早,自上世纪 50 年代的创立到现在已经经过了 60 多年的 发展和积累,但由于长期受资金规模及技术水平的制约,在高端半导体分立器件领域尚未 形成整体的规模效应与集群效应,国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势 地位。 2016 年我国半导体分立器件销售额达 2,237.7 亿元,同比增长 11.9%,并预测未来三年我 国半导体分立器件销售额仍将保持增长态势,到 2019 年销售额将有可能达到 2,893.2 亿元。 图 156:2010-2019 年我国半导体分立器件销售情况变化图 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017E 2018E 2019E 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 以材料划分的话,半导体发展至今可以分为三代,第一代是以硅、锗元素为代表的半导体 材料,第二代则主要是化合物半导体材料,如砷化镓、磷化镓等。随着半导体分立器件行 业的迅速发展,常规的硅(Si)半导体、砷化镓等器件越来越无法满足高温、热导率、抗辐射 性等需求。以碳化硅(SiC)为代表的第三代宽带隙半导体材料因其优异的材料特性而倍受青 睐。 图 157:三代半导体发展历程 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 99
100. 行业报告 行业深度研究 第一代: 硅、锗元 素 第二代: 化合物半 导体材 料,如砷 化镓、磷 化镓等。 第三代: 碳化硅 (SiC) 资料来源:中国产业信息网、天风证券研究所 6.5. 行业经营周期性特征 作为半导体行业的子行业,分立器件行业也受到半导体行业周期性的影响,但相比半导体 材料领域或集成电路领域,由于其产业成熟度高,产品生命周期长且价格弹性小,因此受 行业周期波动影响并没有前两者明显。我国半导体分立器件市场呈现明显的区域性特征, 即长江三角洲地区、珠江三角洲地区和京津环渤海地区是国内分立器件的主要区域市场, 我国主要的分立器件生产企业也集中在这三个地区。半导体分立器件行业的生产和销售受 季节影响较小,行业的季节性特征不明显。 图 158:SW 分立器件营业收入和净利润情况 70.00 60.00 50.00 40.00 30.00 20.00 10.00 - 2011 2012 2013 2014 2015 营业收入(亿元) 净利润(亿元) 2016 2017 资料来源:Wind、天风证券研究所 6.6. 业内主要的公司名单和主营状况 韦尔股份,上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产 品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路,主 要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤 波方案、分立器件。2009 年开发 TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。 扬杰科技,公司是国内少数集分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等 纵向产业链为一体的高科技企业。致力于为下游多领域客户提供专用性、高品质的一揽子 产品解决方案,产品线涵盖分立器件芯片、功率二极管、整流桥等全系列、多规格半导体 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 100
101. 行业报告 行业深度研究 分立器件产品的规模企业。 捷捷微电,公司是一家专业从事半导体分立器件、电力电子器件研发、制造及销售的江苏 省高新技术企业。同时也是国内生产“方片式”单、双向可控硅最早及品种最齐全的厂家 之一。 苏州固锝,公司是中国电子行业半导体十大知名企业、江苏省高新技术企业、中国半导体 分立器件协会副理事长企业。公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设 计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成 了一个完整的产业链。 华微电子,公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、 芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子 四大领域。 台基股份,公司是中国功率半导体器件的主要制造商之一,主营 TECHSEM 牌晶闸管及其 模块的研发、制造和销售,综合实力位居国内功率半导体行业领先水平。 表 47:各公司的经营情况(亿元)(2018.7.31) 股票代码 公司 市值 603501.SH 韦尔股份 171.66 300373.SZ 扬杰科技 126.09 300623.SZ 捷捷微电 60.21 600360.SH 华微电子 46.37 002079.SZ 苏州固锝 41.86 300046.SZ 台基股份 33.99 资料来源:Wind、天风证券研究所 2018H1 营业收入 18.95 8.77 2.59 8.20 9.44 2.00 2018H1 净利润 1.44 1.58 0.84 0.51 0.59 0.47 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 101
102. 行业报告 行业深度研究 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附 属机构(以下统称“天风证券”)。未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、 内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于 我们认为可靠的已公开资料,但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参 考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自 的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成 的一切后果,天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现 亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期,天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报 告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的 资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下,天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投 资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 股票投资评级 行业投资评级 说明 自报告日后的 6 个月内,相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 自报告日后的 6 个月内,相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 评级 买入 增持 持有 卖出 强于大市 中性 弱于大市 体系 预期股价相对收益 20%以上 预期股价相对收益 10%-20% 预期股价相对收益-10%-10% 预期股价相对收益-10%以下 预期行业指数涨幅 5%以上 预期行业指数涨幅-5%-5% 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京 北京市西城区佟麟阁路 36 号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 武汉 湖北武汉市武昌区中南路 99 号保利广场 A 座 37 楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海 上海市浦东新区兰花路 333 号 333 世纪大厦 20 楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳 深圳市福田区益田路 5033 号 平安金融中心 71 楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 102